IoT Design 6 2019

Bild: ©j-mel/stock.adobe.com
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Hype, Hoffnung, High-Speed: 5G und das IoT

Hype, Hoffnung, High-Speed: 5G und das IoT

Hype, Hoffnung, High-Speed: 5G und das IoT Ist 5G eine Revolution for das IoT? Welche Möglichkeiten eröffnen sich durch 5G und welchen Herausforderung muss man sich stellen? Diesen Fragen gehen die 'IoT Future Trends 2019' am 05. Dezember 2019 in Köln auf den Grund. Detecon und der eco Verband der Internetwirtschaft laden zu Vorträgen und Diskussionen rund...

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Bild: TL Electronic GmbH
Bild: TL Electronic GmbH
Ruggedized Industrie-Tablet

Ruggedized Industrie-Tablet

Ruggedized Industrie-Tablet TL Electronic hat das M133K für raue Umgebungen mit einem Gehäuse aus einer Magnesium-Legierung gefertigt, rundum gummiert und IP65-geschützt. Erschütterungen, Vibrationen und Stürzen widersteht das Tablet gemäß MIL-STD-810G. Der Multi-Touch-Screen unterstützt je nach Einsatzzweck die Betriebsmodi Hand-/Regenmodus, Touch-Pen und...

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Bild: Phoenix Contact Deutschland GmbH
Bild: Phoenix Contact Deutschland GmbH
Verbindungen für alle Dimensionen

Verbindungen für alle Dimensionen

In den letzten Jahren treibt kaum ein Schlagwort die Branche der industriellen Produktion und Automation an wie die intelligente Fabrik. Über die Implikationen sind sich die sonst so unterschiedlichen Märkte wie die USA, Europa und China einig: Die industrielle Produktion muss intelligenter werden. Robuste Board-to-Board-Steckverbinder sind ein wichtiger Schritt auf diesem Weg.

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Bild: IPC2U GmbH
Bild: IPC2U GmbH
Lüfterloses Industriesystem

Lüfterloses Industriesystem

Lüfterloses Industriesystem Die Geräte aus der EPS-CFS Reihe von IPC2U verfügen über Intels Prozessoren der 8. und 9. Generation mit Q370/H310 Express Chipsatz und unterstützen 260-Pin DDR4 SO-DIMM bis zu 16GB DDR4 mit maximal 2666MHz SDRAM. Umfangreiche I/O-Unterstützung mit 2xUSB2.0, 4xUSB3.2, 2xRS-232, 2xAntennenmontagebohrung, 1x8Bit GPIO, 1xmSATA und...

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Bild: ICP Deutschland GmbH
Bild: ICP Deutschland GmbH
Geschaffen für Extreme

Geschaffen für Extreme

Geschaffen für Extreme Mit dem MX1-10FEP bringt ICP den ersten Embedded PC der neuen modularen M-Serie auf den Markt. Mit dem 1151 Prozessorsockel und dem verwendeten Intel C246 Chipsatz unterstützt der MX1 8. Generation Xeon und Core-i-Prozessoren von Intel. Unterstützt werden sowohl 35W CPU Varianten als auch CPUs mit bis zu 80W. Bis zu 32GB ECC oder...

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Bild: Sigfox Germany GmbH
Bild: Sigfox Germany GmbH
Sigfox Hacking House wird fünf IoT-Startups hervorbringen

Sigfox Hacking House wird fünf IoT-Startups hervorbringen

Sigfox Hacking House wird fünf IoT-Startups hervorbringen Sigfox gibt bekannt, dass fünf Hacking-House-Teams eigene Unternehmen gründen werden. Die Teams planen IoT-Lösungen anzubieten, an denen sie während des Programms gearbeitet haben. Investoren des Sigfox-Ökosystems werden die Teilnehmer bei der Transformation ihrer IoT-Konzepte und Prototypen in...

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Kompakter Box-PC für DIN-Schienen

Kompakter Box-PC für DIN-Schienen Der ARK-1220 von Advantech zielt auf Anwendungen wie die Automatisierung von Maschinen, intelligente Fertigung, höhere Integration in Schaltschränken und IoT Gateways ab. Die vorinstallierte App WISE-PaaS/DeviceOn enthält die Hardware-Sicherheitszertifizierungen und die von der jeweiligen Domäne geforderten...

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Bild: Reichelt Elektronik GmbH & Co. KG
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Raspberry Pi 4 – Was ist neu?

Raspberry Pi 4 – Was ist neu?

Der Raspberry Pi gehört zu den wohl interessantesten Trends dieser Zeit und ermöglicht vielen Ingenieuren und Makern eine neue Herangehensweise an elektronische Projekte. So hat der Minicomputer in den letzten Jahren eine beachtliche Community um sich geschart, die Tipps und Tutorials austauscht und Neuerscheinungen wie dem eben erschienen Raspberry Pi 4 entgegenfiebert.

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Bild: Mitsubishi Electric Europe B.V. & CONTACT Software
Bild: Mitsubishi Electric Europe B.V. & CONTACT Software
Ausfallzeiten mit Digital Twin und IoT reduzieren

Ausfallzeiten mit Digital Twin und IoT reduzieren

Ausfallzeiten mit Digital Twin und IoT reduzieren Die Lösung Elements for IoT von Contact Software, einem neuen Mitglied der e-F@ctory Alliance von Mitsubishi Electric, bietet eine effektive IoT-fähige Softwareplattform. Ausgehend von den CAD-Dateien der Geräte wird ein digitaler Zwilling (Digital Twin) erstellt und mit einer physischen Produktionsstätte...

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Bild: Microchip Technology Inc.
Bild: Microchip Technology Inc.
Hardwarebasierte IoT-Sicherheit

Hardwarebasierte IoT-Sicherheit

Hardwarebasierte Sicherheit ist die einzige Möglichkeit, geheime Schlüssel vor physischen Angriffen und Informationsabgriff (Remote Extraction) zu schützen. Für die Konfiguration und Bereitstellung der einzelnen Systeme sind jedoch umfassende Sicherheitskompetenz, Entwicklungszeit und -kosten erforderlich. Da Unternehmen weltweit Hunderte bis Millionen vernetzter Geräte pro Jahr herstellen, kann die Skalierbarkeit der Architektur ein großes Hindernis für die Bereitstellung darstellen. Microchip stellt dafür eine passende Lösung bereit.

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Bild: Team Ecurie Aix der RWTH Aachen
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Eine Zukunftsvision   des fahrerlosen Autos

Eine Zukunftsvision des fahrerlosen Autos

Eine Zukunftsvision des fahrerlosen Autos Autonomes Fahren beschäftigt nicht nur die Automobilhersteller, sondern auch Studenten vieler Fachrichtungen, die sich für eine Karriere in der Automobil-Branche vorbereiten. Im internationalen Konstruktionswettbewerb 'Formula Student' vergleichen sie sich und tauschen ihre Ideen aus. Das Team Ecurie Aix der RWTH...

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Power-Steckverbinder

Power-Steckverbinder Der Omnimate-Steckverbinder BVF 7.62 Hybrid von Weidmüller ermöglicht direkte Kontaktierung einer Kontaktfläche auf der Leiterplatte. So ist der Anwender in jedem Fall vor Fehlfunktionen oder gar dem Ausfall einer Anlage durch EMV-Störungen geschützt. Ein integriertes, steckbares Schirmblech erleichtert den Einsatz von...

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Bild: Microchip Technology Inc.
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Neue USB-Lösungen vereinfachen 
Power Delivery

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Neue USB-Lösungen vereinfachen Power Delivery Microchip kündigt zwei neue Bausteine für USB-C Power-Delivery-(PD)-Designs an, mit denen sich die bisher komplexe und teure Umsetzung von USB-C in verschiedensten Anwendungen vereinfacht. Als einer der ersten USB-IF-zertifizierten USB3.1-SmartHub-Bausteine mit integrierter Unterstützung für PD, ermöglicht die...

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PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.