Infineon Technologies schafft zum 15. April das Vorstandsressort des Chief Digital Transformation Officers (CDTO).
Infineon Technologies schafft zum 15. April das Vorstandsressort des Chief Digital Transformation Officers (CDTO).
Industrial Computer Source kündigt mit dem Nuvo-8108GC-XL eine Edge KI GPU-Computing-Plattform an, die NVIDIA-GPU-Karten der RTX 30-Serie sowie Intel Xeon E oder Intel 9./ 8. Gen Core-Prozessoren unterstützt.
Teledyne SP Devices gab Anfang Februar die Markteinführung von ADQ32 bekannt – einer modularen Datenerfassungskarte der vierten Generation, die für Anwendungen mit hohem Durchsatz angepasst ist.
Beim Design des neuen TQM8aXx-Moduls auf Basis des i.MX 8X-Prozessors setzt TQ auf den Einsatz von DDR3L-Speichern mit ECC-Unterstützung.
Percepio hat am 16. Februar die Unterstützung von Azure RTOS ThreadX SMP durch Tracealyzer bekannt gegeben.
Portwell hat Ende Januar mit Wade-8212, die neuste Ergänzung seiner Serie von Embedded-System-Boards mit Mini-ITX-Formfaktor vorgestellt.
Den Distributor Acceed und den Hersteller Adlink verbindet eine bereits seit längerem bestehende Partnerschaft.
Auf dem Markt für IoT-Gateways sind mittlerweile unzählige Anbieter und Geräte zu finden. Relativ neu dabei ist das Unternehmen IoTmaxx mit seinen Lösungen. Im Gespräch mit dem SPS-MAGAZIN erklärt CEO Christian Lelonek, warum er das Unternehmen in diesem eng besetzten Markt positioniert hat, was bei seinen Lösungen den entscheidenden Unterschied macht und wie weit er Anwender auf der Reise ins industrielle Internet der Dinge begleitet.
Seco kündigt unter Beteiligung des ‚Fondo Italiano Tecnologia e Crescita‘ die Gründung des Unternehmenszweigs Seco Mind an, der die im Bereich der künstlichen Intelligenz, des IoT und der Datenorchestrierung erworbenen Kompetenzen ausbauen soll.
Ixon, Anbieter von Lösungen für Remote-Maschinenservice und Wartungsmanagement, hat Anfang Februar die neue Ixon Cloud 2-Plattform vorgestellt.
Mit dem Aus- und Weiterbildungsangebot von Bosch Rexroth können sich Fach- und Führungskräfte auf die disruptiven Potenziale der digitalen Transformation im Maschinenbau, der Fertigung und Intralogistik vorbereiten.
Das Industrial Internet Consortium (IIC) hat Mitte Januar die Veröffentlichung des IIC RFP Toolkits bekannt gegeben.
Der neue COM-HPC-Standard stellt für COMs einen echten Entwicklungssprung dar und ergänzt den weitverbreiteten Standard COM Express
Ob Röntgensystem oder Schichtdickenmessgerät – neben der technischen Funktionalität entscheidet eine leichte, logische Bedienbarkeit mit über den Erfolg technischer Geräte.
Um die Entwicklung KI-basierter Funksensor-Edge-Anwendungen zu vereinfachen, hat SSV mit dem WSEI/154A den weltweit ersten Ende-zu-Ende Technologie-Stack mit einer 868MHz-Funktechnik gemäß IEEE802.15.4 entwickelt.
Mit Wirkung zum 1. Januar 2021 hat Elec-Con mit Prof. Dr. Bösnecker von der TH Deggendorf eine Vereinbarung über die Errichtung und den Betrieb eines gemeinsamen Projektlabors geschlossen.
EKF stellt seinen neuen energieeffizienten CompactPCI-Serial-SBC SC8-Flute vor.
Vom 14. bis 17. November präsentierten über 1.400 Aussteller aus 45 Ländern auf der Productronica Neuheiten aus den Bereichen Entwicklung und Fertigung von Elektronik.
CommScope und STMicroelectronics haben Anfang November die Integration der IoT-Security-Plattform PKIWorks von CommScope mit dem Mikrocontroller STM32WB von STMicroelectronics bekannt gegeben.
Inonet Computer ist eine strategische Partnerschaft mit Canonical eingegangen.
Infineon Technologies hat die PSoC-4000T-Familie von Mikrocontrollern (MCUs) auf den Markt gebracht.
Neousys Technology hat die POC-700-Serie vorgestellt – einen kompakten lüfterlosen Embedded-Computer mit Intel-Core-i-Prozessor, der eine sehr gute Leistung und vielseitige Expansionsmöglichkeiten für eine breite Palette von industriellen Anwendungen bieten soll.
Ein Forschungskonsortium hat sich im Projekt ‚Härtung der Wertschöpfungskette durch quelloffene, vertrauenswürdige EDA-Tools und Prozessoren‘ (HEP) das Ziel gesetzt, einen Chip aus kostenlosen und quelloffenen Komponenten zu fertigen.
Swindon Silicon Systems, Unternehmen für Entwicklung und Fertigung von Mixed-Signal-ASICs (Application Specific Integrated Circuits), will auf der SPS seinen Ansatz für die Entwicklung kundenspezifischer integrierter Schaltungslösungen vorstellen.
‚Was ist Deine Vision?‘ – unter diesem Motto hat Hema den Visioneers Award für Studierende und junge Ingenieure und Ingenieurinnen ins Leben gerufen.
RoodMicrotec und Angst+Pfister Sensors and Power haben Mitte Oktober ihre Zusammenarbeit bekannt gegeben.
Membrain präsentiert auf der SPS seine neue Lösung Membrain-IoT – Industrie 4.0 Plattform, mit der Shopfloor-Prozesse vollumfänglich automatisiert und digital abgebildet werden können.
Vom 9. bis 11. April 2024 findet die Embedded World in Nürnberg statt, dem internationalen Treffpunkt der Embedded Community.