Die OEE-Verbesserung ist oft ein zentrales Ziel, wenn produktionsnahe IT eingerichtet wird.
Die OEE-Verbesserung ist oft ein zentrales Ziel, wenn produktionsnahe IT eingerichtet wird.
Sysgo hat PikeOS for MPU vorgestellt, ein auf Separation-Kernel basierendes Echtzeit-Betriebssystem (RTOS) für Mikrocontroller (MCU).
Seco hat Ende September sechs neue Mitglieder seiner Flexy-Vision-Familie vorgestellt.
Eine webbasierte und dadurch barrierefreie IoT-Schnittstelle gibt es nun auch für Modbus zu M-Bus Gateways: STV Electronic hat sein MGW32 Gateway mit integriertem Webserver verfügbar gemacht.
Xilinx, Inc. und die NEC Corporation haben bekannt gegeben, dass die Unternehmen bei den 5G-Radio Units (RUs) der neuesten Generation von NEC, die voraussichtlich 2022 für den weltweiten Einsatz verfügbar sein werden, zusammenarbeiten.
Microsys Electronics gab Ende September seine Partnerschaft mit dem KI-Chiphersteller Hailo bekannt und stellt seine neue Miriac AIP-LX2160A Embedded-Plattform mit bis zu fünf integrierten Hailo-8-KI-Beschleunigungsmodulen vor.
Pickering Interfaces, Anbieter modularer Signalschalt- und Simulationslösungen für den elektronischen Test und die Verifikation, stellte ein neues PXI/PXIe Multiplexer-Modul vor, das speziell für MIL-STD-1553-Testanwendungen verbessert wurde.
Syslogic bietet KI-gestützte Embedded-Systeme für mobile Anwendungen.
Die NürnbergMesse erweitert zusammen mit ihrem Partner Weka Fachmedien sowie Informa Markets Creativity in Shenzhen ihr Angebot der Embedded World: Vom 15. bis 17. Juni 2022 soll die Premiere der Embedded World China in Shanghai stattfinden.
OwnCloud gibt den Einsatz von OwnCloud Infinite Scale am Cern bekannt.
Smart Modular Technologies stellt seine neuen DDR5-Module vor, die eine verbesserte Endurance und Stabilität für industrielle Anwendungen bieten sollen.
MicroAI gab Ende September die Integration seiner MicroAI-AtomML-Technologie in die Renesas-RA-Microcontroller(MCU)-Produktlinie bekannt.
Infineon Technologies hat am 17. September unter dem Motto ‚Ready for Mission Future‘ offiziell ihre neue High-Tech-Chipfabrik für Leistungselektronik auf 300mm-Dünnwafern am Standort Villach eröffnet.
Innodisk erweitert seine Produktpalette an industriellen Flash- und Speicherlösungen mit industrietauglichen 112-Layer 3D TLC SSDs mit einer Speicherkapazität von bis zu 8TB.
Kontron hat im Rahmen der fortlaufenden Unterstützung des sich entwickelnden SOSA Technical Standards den VX305C-40G 3U OpenVPX Single Board Computer (SBC) aktualisiert, um ihn an den im Juli 2020 veröffentlichten SOSA Snapshot 3 anzupassen.
Die Mini-ITX Boards der MI989F-Serie bieten neben der neuesten CPU- und GPU-Technologie auch eine große Skalierbarkeit und garantieren eine lange Verfügbarkeit.
SSV hat den neu entwickelten Funktionsbaukasten eDO/8331, der das automatisierte Remote-Software-Deployment für Embedded-DevOps-Prozessketten in den Mittelpunkt stellen soll, im Programm.
In zwei Berichten unter der Bezeichnung ‚The Inside View‘ auf der Basis ausführlicher Interviews mit Branchenexperten erläutert Aggreko die Herausforderungen bei der Verwaltung und Wartung von Rechenzentren.
Pulsonix, Anbieter von technologischen PCB-Design-Lösungen, gab Mitte April die Veröffentlichung der Version 12.0 von ‚Pulsonix‘ bekannt, die neue Funktionen, Geschwindigkeitsverbesserungen und eine bessere Benutzerfreundlichkeit bieten soll.
Murat Türksoy übernimmt ab sofort die Funktion des Head of Business Development IoT & Digital Services bei Elatec.
Elec-Con hat ein Getting-Started-Kit für seine digitalen DC-DC-Wandler der Baureihe diPSU vorgestellt.
Mit den neuen ASi-5-Leiterplattenmodulen von Bihl+Wiedemann können jetzt viele Applikationen um eine ASi-5-Anschaltung ergänzt werden.
Axiomtek ist hat bekannt gegeben, dass sein NA870 als Intel Select Solution für NFVI mit Canonical Ubuntu verifiziert wurde.
Elementarer Bestandteil des IIoT ist die sichere Vernetzung von Geräten und Maschinen sowie die Integration in IT-Systemen.
Syslogics neuer KI Rugged Computer RPC RSL A3 E2 basiert auf einem NVIDIA Jetson AGX Xavier Industrial und erfüllt die Schutzklassen IP67 und IP69.
Im Projekt PhoQuant forscht ein Konsortium unter der Führung des Quanten-Startups Q.ANT an photonischen Quantencomputer-Chips, welche auch bei Raumtemperatur betrieben werden können.
Der Technologiedienstleister TQ gibt die Serienreife eines neuen Embedded-Moduls bekannt: Das TQMa117xL, auf Basis der i.MX RT1170 MCU von NXP, hat eine kompakte Größe von 31x31mm und stellt alle CPU-Signale über insgesamt 277 LGA-Pads zur Verfügung.
Storm Reply hat das Maschinenbauunternehmen Schenck Process dabei unterstützt, die serverlose, modulare IoT-Plattform CONiQ Cloud zu entwickeln.