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Bild: Information Services Group Germany GmbH
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Wenige IoT-Plattformen dominieren den deutschen Markt
Der Markt für IoT-Plattformen konsolidiert sich schneller als vorhergesagt. In Deutschland ist die Zahl der Anbieter auch im vergangenen Jahr nicht weiter angestiegen, wie der neue große Anbietervergleich 'ISG Provider Lens Germany 2019 – Internet of Things (I4.0) Platforms, Services & Solutions' berichtet. mehr...
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Bild: Measurement Computing GmbH
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Sparsame Highspeed-USB-Messkarten
Measurement Computing (MCC) präsentiert mit der USB-2600 Serie eine Reihe von USB-Messkarten mit bis zu 64 analogen Eingängen und Abtastraten bis 1MS/s. mehr...
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Bild: Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH
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Sichere Systemkonzepte
Embedded, Internet of Things, Industrie 4.0, Security, Wireless und Display-Technologien: Das sind die wichtigsten Themen beim Messeauftritt von Rutronik auf der Embedded World 2019 (Halle 3, Stand 157) von Dienstag, 26., bis Donnerstag, 28. Februar in Nürnberg. mehr...
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Bild: Schukat Electronic Vertriebs GmbH
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Schukat-Highlights auf der Embedded World 2019
Auf der Embedded World 2019 (26.-28. Februar in Nürnberg) präsentiert Schukat Electronic Highlight-Produkte aus den Bereichen Stromversorgungen, Lüfter, elektromechanische Komponenten und Displays. mehr...
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Bild: Tekmodul GmbH
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Neue Multimode-Module für NB-IoT vorgestellt
Quectel hat pünktlich zur CES 2019 in Las Vegas, neue M2M Module für NB-IoT Anwendungen vorgestellt. Die LPWAN-Module BG95 und BG77 basieren auf dem neuen Qualcomm Chipsatz 9205. Das BG95 hat den gleichen Footprint wie das Multi-Mode-NB-IoT-Modul BG96. Wie das BG96 bietet auch das BG95 Cat. mehr...
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Bild: EKF Elektronik GmbH
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Flache CPU-Karte für Stand-Alone-Anwendungen
Anlässlich der Embedded World 2019 zeigt EKF mit dem SC6-Tango eine neue CompactPCI Serial CPU-Karte, basierend auf dem Intel Atom E39xx System-on-Chip-Prozessor (Apollo Lake APL-I). mehr...
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Bild: EVT Eye Vision Technology GmbH
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Platzsparende Bildverarbeitungslösung für den Schaltschrank
EmSens ist eine Kombination aus einem Single-Board-Computer wie z.B. Odroid XU4 oder Pine und der Basler Dart Board Level USB3.0 Kamera. Das System enthält alle Komponenten On-Board, d.h. mehr...
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Bild: IPM AG
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Die Fabrik der Zukunft – digital – intelligent – flexibel – menschlich
Welche Chancen und Risiken beinhaltet die 'Integrierte und vernetzte Value Chain'? Wo liegen die Vor- und Nachteile 'Intelligenter Produktion und vernetzter Maschinen'? mehr...
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Bild: ZVEI e.V.
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Intelligente Produkte kommen an
Verbraucher schätzen Produkte und Anwendungen, die den Alltag bereichern und erleichtern. Das geht aus einer Studie des ZVEI zur Akzeptanz neuer Technologien hervor. mehr...
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Bild: Deutsche Telekom AG
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5G-Fabrik der Zukunft entsteht in Aachen
Die Deutsche Telekom wird Mitglied im Center Connected Industry (CCI) auf dem RWTH Aachen Campus. Dort baut die Telekom ein Campus Netz auf und arbeitet zusammen mit Partnern aus Industrie und Forschung an der Digital-Fabrik der Zukunft. mehr...
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