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Bild: GLYN GmbH & Co. KG
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Bluetooth 5.2 auf kleinstem Raum:
Bereits vorprogrammierte Bluetooth Module für engste Platzverhältnisse.
Hersteller SILICON LABS erweitert seine BlueGecko Serie mit dem BGX220 um zertifizierte Modul-Varianten, die den Bluetooth Stack gleich mit an Bord haben. mehr...
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Bild: Renesas Electronics Europe GmbH
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Entry-Level-MPUs mit KI-Beschleuniger
Renesas Electronics erweitert seine Mikroprozessor-(MPU)-Serie RZ/V um die neuen RZ/V2L-MPUs, die für das Entry-Level von KI-Anwendungen konzipiert sind. Die neuen MPUs sind Teil der RZ/V-Serie und umfassen den KI-Beschleuniger DRP-AI (Dynamically Reconfigurable Processor) von Renesas, der Embedded-KI einfacher und energieeffizienter machen soll. mehr...
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Bild: Murata Electronics Europe B.V. / Pycom
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Murata und Pycom kooperieren
Eine neue Zusammenarbeit zwischen Murata und Pycom soll dafür sorgen, dass sich die Markteinführungszeit von IoT-Projekten um rund 70% verkürzt. Die strategische Kooperation bringt die Erfahrung von Murata im Hardware-Bereich, u.a. mehr...
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Bild: Senseforce GmbH
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IIoT-Webinar von Senseforce
Gemeinsam mit Microsoft hostet Senseforce am 16. Juni um 8.30 Uhr das Webinar "Smarte IIoT-Strategien für den Maschinenbau umsetzen". Eine Live-Demo gibt Einblick in die IIoT-Plattform von Senseforce in Microsoft Azure. mehr...
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Bild: Kontron Europe GmbH
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Computer-on-Module für Leistung der Serverklasse in Industriequalität
Kontron hat Anfang Juni ein neues COM Express Basic Type 7 Computer-on-Module auf Basis von AMD EPYC Embedded 3000 SoC-Prozessoren angekündigt, das kosteneffiziente, skalierbare Performance der Serverklasse in einem kleinen Formfaktor bieten soll. mehr...
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Bild: Industrial Internet Consortium
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IIC veröffentlicht Whitepaper für globale IoT-Industriestandards
Das Industrial Internet Consortium (IIC) hat Anfang Juni die Veröffentlichung des Whitepapers 'Global Industry Standards for Industrial IoT' bekannt gegeben, um der Industrie eine Orientierungshilfe bei der Entwicklung, Einführung und Nutzung von IIoT-Standards zu bieten. mehr...
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Bild: TQ-Systems GmbH
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Embedded-Modul mit Single Board Computer
TQ-Systems stellt das neue Land-Grid-Array(LGA)-Modul TQMa8MPxL auf Basis der i.MX 8M Plus CPU vor. Das 38x38mm große Modul stellt alle Signal-Pins auf insgesamt 362 LGA-Pins zur Verfügung. mehr...
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Bild: Reichelt Elektronik GmbH & Co. KG
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Reichelt Elektronik erweitert Versandzentrum
Der Online-Distributor Reichelt Elektronik hat sein Versandzentrum um eine weitere Etage vergrößert und will so das zweistufige Kommissioniersystem verbessern. mehr...
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Bild: MicroSys Electronics GmbH
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System-on-Module mit NXP-S32G274A-Prozessor
MicroSys Electronics stellt das neue System-on-Module (SoM) mit NXP Semiconductors S32G274A-Prozessor vor. Das Miriac MPX-S32G274A SoM ist mit vier Arm-Cortex-A53-Cores und drei Arm-Cortex-M7-Dual-Cores bestückt und kombiniert ASIL-D-Safety und Hardware-Security mit einer schnelleren Echtzeit- und Netzwerkperformance. mehr...
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Bild: Sigfox Germany GmbH
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Safecube bietet neues IoT-Asset-Tracking
Mitte 2021 will das Unternehmen Safecube, das 2019 aus einem Joint Venture von Michelin, Sigfox France und Argon & Co hervorgegangen ist, seine neue Asset-Tracking-Lösung LocaTrack mit IoT-Technologie auf den Markt bringen. mehr...
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