Smarte Systeme für das Internet of Things.

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Bild: Avnet Embedded GmbH

Avnet Embedded und Renesas kooperieren bei SMARC-Modulen

Um neue Märkte bzw. Applikationen für skalierbare Standardmodule zu eröffnen, haben Avnet Embedded und Renesas ihre existierende Partnerschaft auf kompakte SMARC Module ausgedehnt. mehr...


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Bild: ©JLStock/shutterstock.com / Sysgo AG

Seperation-Kernel von Sysgo erreicht Sicherheitszertifizierung

Sysgo hat auf die erhöhte Bedrohungslage im Bereich der Cybersicherheit reagiert: Der Separation-Kernel PikeOS 5.1.3. hat den Sicherheitszertifizierungsstandard Common Criteria (CC), auch bekannt als ISO15408, auf der Stufe EAL 5+ für die Anwendungsprozessorarchitekturen ARMv8, x86-64 und PPC erreicht. mehr...


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Bild: Phytec Messtechnik GmbH

Whitepaper: Prozessor-Upgrade im Elektronikdesign

Wann ist der geeignete Zeitpunkt für ein Prozessor-Upgrade im Elektronikdesign? Welche neuen Funktionen bieten die System on Modules mit NXP-i.MX-8-Prozessoren gegenüber der Vorgängerserie i.MX 6? Und welches Modul passt als Upgrade und Ersatz für eine bestehende Elektronik? Diesen Fragen geht Phytec in der Broschüre 'Phytec Migration Guide - vom i.MX 6 zum i.MX 8' nach. mehr...


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Bild: ICP Deutschland GmbH

3,5" Embedded Board für IoT-Applikationen

ICP-Deutschland erweitert sein Portfolio im Bereich der Embedded Boards. Das Wafer-EHL ist ein 3,5" Mainboard welches über eine Kühlschale verfügt. Diese soll eine einfache Installation des Boards sowie eine unkomplizierte Wärmeabfuhr der verbauten Komponenten ermöglichen, und Maschinenbauern so einen Vorteil ermöglichen. mehr...


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Bild: Adlink

COM-Express-3.1-Spezifikation für Hochgeschwindigkeitsschnittstellen ratifiziert

PICMG hat bekannt gegeben, dass die neue COM-Express-3.1-Spezifikation ratifiziert wurde, um serielle Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie PCIe Gen 4 und USB4 zu unterstützen. mehr...


ZVEI und VDE für Ausbau der Halbleiterindustrie in Deutschland und Europa

Der VDE und der ZVEI wollen sich dafür einsetzen, dass Deutschland und Europa ihre Kapazitäten für die Produktion von Mikroelektronikchips steigern, wie die beiden Verbände beim Summit Microelectronics for Future 2022 Anfang November erklärten. mehr...


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Bild: ©AndSus/stock.adobe.com

Quantencomputer für die deutsche Industrie

Mit kaum einer anderen Technologie sind derzeit so große Erwartungen verknüpft, wie mit einem Quantencomputer. Diese könnten mit ihrer enormen Rechenpower beispielsweise die Materialforschung revolutionieren oder Bauteile in verschiedenen Branchen optimieren. mehr...


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Bild: Phoenix Contact Deutschland GmbH

Kompakte SMD- und THR-Leiterplattenklemmen

Phoenix Contact erweitert sein Portfolio an SMT- und THR-lötbaren Leiterplattenklemmen für Leiterquerschnitte bis 0,5mm². Die neuen Klemmen der MPT-Serie im Raster 2,54mm sind so klein, dass gerade in kompakten Anwendungen der platzsparende Geräteanschluss möglich ist. mehr...


Semtech und Exeger kooperieren

Semtech Corporation, Anbieter von Analog- und Mixed-Signal-Halbleitern sowie Algorithmen, meldet seine Zusammenarbeit mit Exeger, einem schwedischen Deep-Tech-Unternehmen, das vollständig anpassbare Solarzellen herstellt.  mehr...


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