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Bild: Vertiv Deutschland
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Wachstum bei Edge Computing in nächsten Jahren
Umfangreiche, branchenweite Edge-Computing-Investitionen sollen das Erscheinungsbild der Rechenzentrums-Branche in den nächsten vier Jahren verändern. Der Anteil der Edge-Komponente an der gesamten Datenverarbeitung soll in diesem Zeitraum um 29 Prozent steigen - nämlich von 21 Prozent Anteil an der gesamten Datenverarbeitung aktuell, auf 27 Prozent im Jahr 2026. mehr...
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Bild: Robert Bosch GmbH
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Bosch plant Erweiterung seiner Halbleiterfertigung
Zur Bewältigung des weltweit anhaltenden Halbleitermangels plant Bosch nun mit einer zusätzlichen Investition von mehr als einer Viertelmilliarde Euro den weiteren Ausbau seiner Halbleiterfertigung in Reutlingen. mehr...
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Bild: Analog Devices GmbH
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Analog Devices investiert
100Mio.€ in Europageschäft
Analog Devices will in den nächsten drei Jahren 100Mio.€ in ADI Catalyst investieren. Dabei handelt es sich um eine Einrichtung für Innovation und Zusammenarbeit, die auf dem Campus von ADI im Raheen Business Park in Limerick, Irland, auf einer Fläche von knapp 10.000m² Raum finden soll. mehr...
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Bild: Phytec Messtechnik GmbH
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Embedded-Lösung für industrielle Steuerungsanwendungen
Phytec stellt das neue PhyCore-AM64x System on Module (SOM) auf Basis der Sitara-AM64x-Prozessorfamilie von Texas Instruments vor. Das einbaufertige Kommunikationsmodul soll die Produktreihe um eine Lösung für industrielle Steuerungs- und Smart Manufacturing-Anwendungen erweitern. mehr...
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Bild: Sysgo AG
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Sysgo und SiFive intensivieren Zusammenarbeit
Sysgo und SiFive haben ihre Zusammenarbeit intensiviert und ein PikeOS Board Support Package (BSP) für das SiFive HiFive Unmatched Mini-ITX Board entwickelt, das zur Evaluierung sicherheitskritischer Echtzeitanwendungen auf Basis des SiFive Freedom U740 RISC-V basierten Quad-Core-Prozessorchips eingesetzt wird. mehr...
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Bild: Avnet EMG GmbH
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Server-Modulfamilie für IoT- und Edge-Computing-Anwendungen
Avnet Embedded stellt seine neue Modulfamilie MSC HSD-ILDL vor, die eine verbesserte Entwicklung zukünftiger High-Performance-Computing-Anwendungen unterstützen soll. mehr...
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Bild: Shuttle Computer Handels GmbH
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Leistungsstarker Mini-PC
Das Shuttle XPC Barebone SH510R4 basiert auf dem Intel-H510-Chipsatz und unterstützt Intel-Core-Prozessoren, sowohl der 10. (Comet Lake), wie auch 11. Generation (Rocket Lake) mit Sockel LGA1200 und bis zu 125W TDP. mehr...
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Farnell und Würth Elektronik kooperieren
Farnell hat eine neue Kampagne in Partnerschaft mit Würth Elektronik gestartet, um Entwickler von Elektromobilitätslösungen (E-Mobilität) bei ihren Projekten zu unterstützen. Das schnelle Wachstum des Marktes für Elektrofahrzeuge (EV) ist der Beweis für einen unumkehrbaren Wandel hin zur Elektromobilität. mehr...
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Bild: Kioxia Europe GmbH
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Embedded-Flashspeicher
im UFS-Format
Kioxia Europe, Anbieter von Speicherlösungen, bietet ab sofort Muster von Embedded-Flashspeicher im Universal-Flash-Storage(UFS)-Format und mit Unterstützung für MIPI M-PHY v5.04 an. Die neue Produktreihe setzt auf 3D-Flashspeicher BiCS Flash des Unternehmens und ist in Kapazitäten mit 128, 256 und 512GB erhältlich. mehr...
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Bild: Silex / Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH
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PCIe-Modul für erhöhte Netzwerkkapazität
Rutronik hat ein neues Modul für schnelleres, zuverlässigeres WLAN für anspruchsvolle, unternehmenskritische Anwendungen von Silex im Programm. Zur Steigerung der Gesamtkapazität und der Leistung wurde das SX-PCEAX Tri-Band Wi-Fi 6E 2x2 PCIe-Modul von Silex neben den 2,4 und 5GHz Bändern auch mit dem 6GHz Band ausgestattet. mehr...
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