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Bild: Robert Bosch GmbH
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Bosch plant Übernahme von US-Chipfertiger TSI Semiconductors
Bosch will sein Halbleitergeschäft mit Siliziumkarbid-Chips weiter ausbauen. In den USA plant das Technologieunternehmen Teile des Geschäfts des Halbleiterherstellers TSI Semiconductors aus Roseville, Kalifornien, zu übernehmen. mehr...
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Bild: ©Michael Traitov/stock.adobe.com
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Security-Lösung für Embedded-Entwickler
IAR hat seine neue Security-Lösung IAR Embedded Secure IP vorgestellt. Die neue Lösung soll es Embedded-Entwicklern ermöglichen, bestehende Anwendungen auch in einem späten Stadium des Softwareentwicklungsprozesses einfach und flexibel mit robuster Sicherheit auszustatten und direkt in Produktion gehen zu können. mehr...
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Bild: Infineon Technologies AG
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Infineon setzt Spatenstich für neues Werk in Dresden
Infineon Technologies hat den Spatenstich für ein neues Werk in Dresden gesetzt. Unter anderem haben Ursula von der Leyen und Olaf Scholz gemeinsam mit Infineon-Vorstandsvorsitzendem Jochen Hanebeck symbolisch die Bauarbeiten gestartet. mehr...
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Bild: NXP Semiconductors Germany GmbH
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Große Speicherkapazität für industrielle IoT-Anwendungen
NXP Semiconductors hat den neuen Ucode 9xm vorgestellt, der sich durch eine hohe kundenkonfigurierbare Speicherkapazität und eine gute Lese-/Schreibleistung auszeichnen soll. mehr...
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Bild: Compmall GmbH
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Embedded-PC oder Rechner-Modul für Panel-PCs
Compmall hat ein neues PC-Modul P1201 von Cincoze im Programm, dass das Unternehmen exklusiv anbietet. Es soll eine höhere Leistung, Konnektivität, Sicherheit und Zuverlässigkeit bieten. mehr...
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Bild: Tesa SE
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Fraunhofer FFB und Tesa treiben Batteriezellenforschung voran
Langlebigere und nachhaltigere Batteriezellen sind das Ziel einer Partnerschaft zwischen Fraunhofer FFB und Tesa. Beide Partner haben dazu eine Absichtserklärung unterzeichnet. mehr...
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CAN-FD-Series-Lösung für AIoT Smart Manufacturing Anwendungen
Zusammen mit der Entwicklung der Hochgeschwindigkeitskommunikation hat Vehicle-to-Everything (V2X) an Bedeutung gewonnen und ist in der Automobilbranche weit verbreitet. Als Anbieter von AIoT-Lösungen erforscht Innodisk die damit verbundenen Möglichkeiten, um die Freisetzung des AI-Potenzials in multivertikalen Märkten zu beschleunigen. mehr...
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Bild: Aries Embedded GmbH
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Hardware-Plattform für IoT-Endgeräte
Der PICO-IMX7 von Aries Embedded, der auf dem NXP-i.MX7-Multimedia-Prozessor basiert, ist eine zweckbestimmte Hardware-Plattform mit geringem Platzbedarf, die mit einer breiten Palette an Hochgeschwindigkeits-Konnektivität ausgestattet ist, um IoT-Endpunkte, Wearable-Anwendungen, Geräte, Drohnen oder industrielle mobile Terminals zu unterstützen. mehr...
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Bild: Ersa GmbH
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IoT-Lötstation von Ersa mit Design Award ausgezeichnet
Ersa zählt zu den diesjährigen Gewinnern des Designpreises iF Design Award. Die IoT-Lötstation i-Con Trace gewann in der Disziplin 'Industry/Tools'. Der Award wird jedes Jahr von der iF International Forum Design ausgeschrieben. mehr...
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Bild: MC Technologies GmbH
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MC Technologies wählt Quectel-Modul für LTE-Router/Gateways
MC Technologies hat sich für das EC21-IoT-Modul von Quectel in seinen verschiedenen Ländervarianten entschieden. Das Modul kommt sowohl in den neuen LTE-Routern als auch in den Gatewayserien der MC100-Familie zum Einsatz. mehr...
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