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11. Dezember 2017

Von mehr Performance und intelligenter Integration profitieren

Systemintegratoren und Anwender von Embedded PCs und Display Lösungen profitieren in Kürze von der Neuauflage der Wafer-ULT Serie von ICP Deutschland. Mehr Performance bei geringer Abwärme und eine breite Auswahl an Intel Skylake und Kaby Lake Prozessoren sind die wesentlichen Vorteile des 3,5“ großen CPU Boards.

 (Bild: ICP Deutschland GmbH)

(Bild: ICP Deutschland GmbH)

Der Leistungszuwachs der neuen Intel Plattformen bei CPU und Grafik beträgt jeweils über 10% bzw. 30%. Bei einer maximalen Abwärme von 15W TDP der verschiedenen Intel i7/i5/i3 oder Celeron Prozessoren stehen Anwender sprichwörtlich vor der Qual der Wahl. Besonders markant ist die ausgeklügelte Integration von Kühl- und Montageplatte des Wafer-ULT3/ULT4. Das spezielle Design des Mainboards ermöglicht es die Abwärme, der an der Unterseite fest verbauten SoC, effektiv und direkt nach außen abzuführen. Auf diese Weise lassen sich besonders schlanke Embedded Systeme realisieren. Für Embedded Display Lösungen können bis zu drei unabhängige Displays angeschlossen werden. Ermöglicht wird dies durch eine HDMI (4K UHD Auflösung) und eine LVDS Schnittstelle sowie einen internen DisplayPort (iDP), der über einen optionalen Adapter z.B. auf HDMI oder DP gewandelt werden kann. Für Erweiterungen rund um WLAN, 3G/4G oder industrielle mSATA Module können die beiden PCIe Mini Card Slots genutzt werden. Auf Kundenwunsch integriert ICP Deutschland auch einen fest verbautem 8GB DDR4 SO-DIMM Arbeitsspeicher und liefert das WAFER-ULT3/ULT4 als Ready-to-Use System aus.

Hier können Sie das Datenblatt downloaden.

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