E.E.P.D. hat seine Profive-Familie erweitert.
E.E.P.D. hat seine Profive-Familie erweitert.
Advantech hat eine strategische Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies bekannt gegeben, mit dem Ziel die Edge-Computing-Landschaft neu zu gestalten.
Asus IoT hat den PE8000G neu im Programm, einen leistungsstarken Edge-KI-Computer.
Elektronische Komponenten in flexibler Form sind zunehmend gefragt – nicht zuletzt durch die Zunahme von Smart Wearables und generell in Produkten, in denen das Platzangebot knapp bemessen ist.
NXP Semiconductors und NVIDIA wollen gemeinsam den Einsatz von trainierten KI-Modellen von NVIDIA auf NXPs Portfolio von Edge-Processing-Geräten ermöglichen.
Pünktlich zur Embedded World 2024 soll ein neuer Standard der PICMG veröffentlicht werden, der industrielle Box-PCs modularer und kosteneffizienter macht: ModBlox7.
Um im Hochtechnologiebereich wettbewerbsfähig zu bleiben, hat die Europäische Union den European Chips Act beschlossen und stellt sich damit dem globalen Förderwettbewerb – ein wichtiger und richtiger Schritt.
IAR stellt mit dem Release 9.50.3 die neueste Functional-Safety-Edition seiner IAR Embedded Workbench für Arm vor.
MicroSys Electronics hat mit Direct Insight einen neuen Vertriebspartner.
Renesas Electronics hat Altium, ein Anbieter von Elektronikdesign-Systemen, übernommen.
Althen Mess- & Sensortechnik und M&L haben sich für eine Partnerschaft im IoT- bzw. IIoT-Lösungensbereich zusammengetan.
Zahllose IoT-Geräte sind heutzutage in viele Lebensbereiche, die Industrie und kritische Infrastrukturen vorgedrungen.
Kontron hat Mitte Januar den Erwerb von rund 60 Prozent der Aktien an der börsennotierten Katek SE vereinbart.
Analog Devices hat Ende 2023 die Finanzergebnisse für das vierte Quartal und das Geschäftsjahr 2023 bekannt gegeben, das am 28. Oktober 2023 endete.
RS will seinen DesignSpark-Engineering-Anwendern ein neues Schaltkreissimulator-Tool zur Verfügung stellen.
Mitsubishi Electric plant eine strategische Partnerschaft mit Nexperia einzugehen, um gemeinsam Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid (SiC) für den Leistungselektronikmarkt zu entwickeln.
Congatec und Thomas-Krenn sind eine Zusammenarbeit eingegangen: Beide Unternehmen entwickeln einen Embedded-Server, der sich besonders durch seine auf den EU-Raum ausgerichteten Sicherheitsmerkmale auszeichnet.
NXP Semiconductors stellt EdgeLock SE052F vor, ein Hardware-Secure-Element, das für den neuesten US-Sicherheitsstandard FIPS 140-3 zertifiziert ist.
Seco hat ein neuen COM Express Moduls im Programm, das die neu eingeführten Intel-Atom-Prozessoren der x7000RE Serie enthält.
RS hat Anfang April die Einführung seiner Embedded-Software Application bekannt gegeben und bietet damit nun einen vollständig digitalen und automatisierten Softwareservice.
Im Rahmen der Embedded World wurde in acht Kategorien der Embedded Award 2024 verliehen.
Verifysoft Technology stellt die neue Version 10.1 des Code Coverage Analysers Testwell CTC++ vor.
Gigabyte hat mit dem neuen AMD EPYC Immersion Cooling Server Unternehmensserverlösungen im Bereich Rechenzentrumstechnologie im Programm.
Vom 11. bis 13. Juni findet in Nürnberg die Sensor + Test statt. Erwartet werden 400 Aussteller.
Avnet stellt zwei High-end Computer-on-Modules (CoMs) für rechen- und grafikintensive Anwendungen vor.
PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.
Rohde & Schwarz zeigt seine Messtechniklösungen speziell für die Embedded-Branche auf der kommenden Embedded World Exhibition & Conference.
Theobroma Systems und RGo Robotics (RGo) haben die Verfügbarkeit einer integrierten Lösung auf Basis der Perception Engine und des Single Board Computers Jaguar SBCRK3588AMR bekannt gegeben.