Embedded Design Online Jahrgang 2012

Display Solution und Renice Industrie SSDs schließen Distributionsvereinbarung

Display Solution und Renice Industrie SSDs schließen Distributionsvereinbarung Display Solution AG, Anbieter von industriellen TFT LCD und Halbleiter-Lösungen, und Renice Technology haben am 15. Oktober ihre Distributionsvereinbarung für Europa bekannt gegeben. Renice ist Hersteller von High Performance Nand Flash SSD Speichermedien und Firmware für...

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MSC und F & S verstärken Partnerschaft bei ARM-basierenden Computer-On-Modulen

MSC und F & S verstärken Partnerschaft bei ARM-basierenden Computer-On-Modulen Die MSC Vertriebs GmbH und die F & S Elektronik Systeme GmbH haben eine noch engere Partnerschaft vereinbart mit dem Ziel, Embedded-Module basierend auf der von MSC entwickelten nanoRISC-Technologie zu forcieren. F & S hat das Recht an der Marke nanoRISC erhalten, um...

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Embedded Platforms Conference auf der Electronica 2012

Embedded Platforms Conference auf der Electronica 2012 Halbleiter- und Toolhersteller sowie Dienstleister stellen am 14. und 15. November auf der Embedded Platforms Conference konkrete Lösungswege und Services bei der Entwicklung von Embedded- Plattformen vor. Die Teilnehmer erwartet ein breites Themenspektrum von Embedded Design über Multicore bis hin zu...

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Sicherheitstechnologien für elektronische Reisedokumente und mobile Anwendungen

Sicherheitstechnologien für elektronische Reisedokumente und mobile Anwendungen Im Rahmen des Forschungsprojekts NewP@ss untersuchen Anbieter von Sicherheitslösungen, wie künftige Generationen elektronischer Ausweisdokumente sicherer und leistungsfähiger gestalte lassen. Die Sicherheitschip-Anbieter Infineon Technologies AG und NXP Semiconductors Germany...

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MSC Gleichmann-Gruppe weiht neues Entwicklungs- und Produktionsgebäude ein

MSC Gleichmann-Gruppe weiht neues Entwicklungs- und Produktionsgebäude ein Die MSC Gleichmann-Gruppe hat am 20. September in Stutensee bei Karlsruhe sein neues Design Center eingeweiht. Auf einer Fläche von 7500 Quadratmeter sind sowohl Entwicklung als auch Produktion standardisierter Computer-on-Modulen (COMs) und kundenspezifischer Systemdesigns...

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Freescale: Automotive-MCU erhält Zertifizierung nach ISO 26262 für funktionale Sicherheit

Freescale: Automotive-MCU erhält Zertifizierung nach ISO 26262 für funktionale Sicherheit Der Elektronikhersteller Freescale Semiconductor erleichtert Herstellern von Automobilelektronik die Entwicklung von Systemen mit Anforderungen nach funktionaler Sicherheit gemäß dem ISO 26262 Standard. Das Unternehmen hat am 12. September die Zertifizierung seines...

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Kontron: Zertifizierung nach International Railway Industry Standard

Kontron: Zertifizierung nach International Railway Industry Standard Kontron hat die Zertifizierung nach dem International Railway Industry Standard (IRIS) Standard Revision 02 erhalten. Das hat der Hersteller von Embedded Systemen am 4. September mitgeteilt. IRIS wurde vom Verband der europäischen Eisenbahnindustrie Union des Industries Ferroviaires...

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Peter Albert ist neuer Vorstand der Eltec Elektronik AG

Peter Albert ist neuer Vorstand der Eltec Elektronik AG Peter Albert übernimmt die Leitung des Mainzer Embedded-Technologie-Unternehmens Eltec Elektronik und tritt damit die Nachfolge von Dieter Gebert an, der noch bis Jahresende als Berater zur Verfügung stehen wird. Zuvor arbeitete Albert als Vertriebsleiter der MEN Mikro Elektronik GmbH in Nürnberg. Er...

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Bluetechnix mit neuem Firmensitz und eigenem akkreditiertem EMV- und ESD-Labor

Bluetechnix mit neuem Firmensitz und eigenem akkreditiertem EMV- und ESD-Labor Der Entwickler von Embedded Systemen Bluetechnix hat seinen kompletten Firmensitz aus der Wiener Innenstadt in den Tech Park Vienna verlegt. Mehr Fläche, bessere Verkehrsanbindung und ein eigenes akkreditiertes EMV-Labor direkt im Tech Park Vienna gaben den Ausschlag für den...

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Fujitsu erreicht höchsten Volumenanteil bei ATX- und Micro-ATX- Embedded-Mainboards

Fujitsu erreicht höchsten Volumenanteil bei ATX- und Micro-ATX- Embedded-Mainboards Fujitsu Technology Solutions hat im Jahr 2011 im europäischen, mitteleuropäischen und afrikanischen Wirtschaftsraum den höchsten Volumenanteil für Embedded-Mainboards bei den Formfaktoren Micro-ATX- und ATX-Boards erzielt. Das belegen Zahlen des Marktforschungsinstituts IMS...

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Digi-Key Corporation unterzeichnet weltweit gültiges Vertriebsabkommen mit Hittite Microwave

Digi-Key Corporation unterzeichnet weltweit gültiges Vertriebsabkommen mit Hittite Microwave Der Elektronikbauteilanbieter Digi-Key Corporation hat am 14. August die Unterzeichnung eines weltweit gültigen Vertriebsabkommens mit der Hittite Microwave Corporation, einem Anbieter von MMIC-basierten Komplettlösungen für den Telekommunikations- und...

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US-Bundesdruckerei beauftragt Infineon mit der Lieferung von Sicherheitschips

US-Bundesdruckerei beauftragt Infineon mit der Lieferung von Sicherheitschips Infineon Technologies hat von der Bundesdruckerei der USA, das U.S. Government Printing Office (GPO) einen Auftrag zur Lieferung von Sicherheitschips für die elektronischen Reisepässe der USA erhalten. Das teilte der Halbleiterhersteller am 14. August mit. Die US-Bundesdruckerei...

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VxWorks als zentrale Technologie im Mars-Rover „Curiosity“

VxWorks als zentrale Technologie im Mars-Rover "Curiosity" Der am 5. August 2012 auf dem Mars geladete Rover "Curiosity" ist mit Technologie von Wind River ausgestattet. Der Mars-Rover läuft mit dem Echtzeitbetriebssystem (RTOS) VxWorks des Spezialisten für embedded und mobile Software. Das RTOS fungiert nach Angaben von Wind River als Core-Betriebssystem...

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PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.