Ausgabenarchiv

3. Obsolescence Day am 10. November

3. Obsolescence Day am 10. November Immer kürzere Produktlebenszyklen in manchen Consumer-Bereichen haben dazu geführt, dass Elektronikkomponenten oft schon nach kurzer Zeit nur noch schwer verfügbar sind. Mit entsprechend umsichtiger Planung lassen sich viele Obsolescence-Risiken oft schon in der Evaluierungsphase eines neuen Projektes reduzieren. Welche...

mehr lesen

Automotive, Embedded, Power, Smart

Automotive, Embedded, Power, Smart Rutronik präsentiert auf der electronica das Innovation Cencter an Stand 262 in Halle A5: Unter Automotive finden Interessenten spezifische Komponenten selektierter Hersteller sowie Ansprechpartner für globalen technischen und kommerziellen Support für alle Applikationen im automobilen Umfeld. Besonderes technisches...

mehr lesen
Bild: Moxa Europe GmbH
Bild: Moxa Europe GmbH
Programmierbarer Controller für den Schienenverkehr

Programmierbarer Controller für den Schienenverkehr

Programmierbarer Controller für den Schienenverkehr Moxas neuer ioPAC 8600 All-in-One-Controller, der serielle E/A- und Ethernetschnittstellen vereint, eignet sich besonders für den Einsatz in Schienenverkehrsanwendungen. Der Controller unterstützt die Programmiersprachen C/C++ und IEC611313 sowie betriebsbereite Dienste, einschließlich...

mehr lesen
Bild: RS Components GmbH
Bild: RS Components GmbH
Simatic IOT2020 IoT-Gateway exklusiv bei RS Components

Simatic IOT2020 IoT-Gateway exklusiv bei RS Components

Simatic IOT2020 IoT-Gateway exklusiv bei RS Components Das IOT2020 ist ein offenes und flexibles IoT-Gateway, das für den industriellen Dauerbetrieb ausgelegt ist, und weist auch die den entsprechenden Zertifikate auf. Aufgrund seiner verschiedenen Schnittstellen wie Ethernet, USB und Micro-SD kann es dazu verwendet werden, Daten auf fast jede Art von...

mehr lesen
Bild: Polyrack GmbH
Bild: Polyrack GmbH
Robustes OpenVPX Test- und Entwicklungssystem

Robustes OpenVPX Test- und Entwicklungssystem

Robustes OpenVPX Test- und Entwicklungssystem Das neue, modulare Open-Frame Test- und Entwicklungssystem von Polyrack für den Einsatz in VME/64x- und VPX-basierten Embedded-Anwendungen erlaubt Zugriff von allen Seiten für komfortables Testen und Debugging. Das Entwicklungssystem mit robuster, modularer Aluminium-Konstruktion nimmt 3HE Busplatinen mit bis...

mehr lesen
Bild: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
Bild: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
Neuer Vorsitzender der ZVEI-Fachgruppe Leiterplatten

Neuer Vorsitzender der ZVEI-Fachgruppe Leiterplatten

Neuer Vorsitzender der ZVEI-Fachgruppe Leiterplatten Walter Moser, CSO der Business Unit Automotive, Industrial und Medical der AT&S Austria, wurde zum neuen Vorsitzenden der Fachgruppe Leiterplatten des ZVEI Fachverbandes PCB and Electronic Systems gewählt. Er folgt in dieser Funktion dem in den Ruhestand gegangenen Professor Dr. Udo Bechtloff (KSG...

mehr lesen
Bild: Altium Europe GmbH
Bild: Altium Europe GmbH
Update für PCB-Designplattform

Update für PCB-Designplattform

Update für PCB-Designplattform Altium stellt das nächste Update für das PCB-Designtool Altium Designer 16.1 vor. Im Fokus steht die Aufwertung des Design-to-Documentation-Prozesses durch eine neue Dokumentationsplattform, mit der Design- und Dokumentationsdaten in einer durchgängigen Designumgebung miteinander verknüpft werden. Mehrere neue Features...

mehr lesen
Bild: Elatec GmbH
Bild: Elatec GmbH
Flexibilität mit RFID, NFC und Bluetooth

Flexibilität mit RFID, NFC und Bluetooth

Flexibilität mit RFID, NFC und Bluetooth Elatec zeigt auf der Electronica sein Portfolio an Multifrequenz- und Multistandardkomponenten für über 60 Technologien der Funkidentifikation. Das Highlight des Messeauftrittes ist die Vorstellung des Schreiblesemoduls TWN4 MultiTech 2 BLE, das die Integration von Bluetoothfunktionalitäten ermöglicht. Dadurch, dass...

mehr lesen
Bild: VDE|DKE
Bild: VDE|DKE
DE|DKE-Normungsexperte erhält 
höchste Auszeichnung in der Elektrotechnik

DE|DKE-Normungsexperte erhält höchste Auszeichnung in der Elektrotechnik

DE|DKE-Normungsexperte erhält höchste Auszeichnung in der Elektrotechnik Der VDE|DKE-Normungsexperte Uwe Kampet erhielt gestern den IEC Lord Kelvin Award 2016, die höchste Auszeichnung der Internationalen Elektrotechnischen Kommission (IEC). Der Preis wurde im Rahmen der 80. IEC-Generalversammlung in Frankfurt am Main verliehen. Die IEC würdigt mit der...

mehr lesen
Bild: Microsoft GmbH
Bild: Microsoft GmbH
Microsoft Hololens kommt nach Europa

Microsoft Hololens kommt nach Europa

Microsoft Hololens kommt nach EuropaEntwickler und kommerzielle Partner können die Microsoft Hololens ab heute in ausgewählten europäischen Märkten vorbestellen. Im November wird der eigenständige holographische Computer mit Windows 10 in Deutschland, Frankreich, Großbritannien und Irland ausgeliefert werden. Neben den vier europäischen Ländern kann die...

mehr lesen
Bild: Janz Tec AG
Bild: Janz Tec AG
Neuer Geschäftsbereich 
Systems Engineering bei Janz Tec

Neuer Geschäftsbereich Systems Engineering bei Janz Tec

Neuer Geschäftsbereich Systems Engineering bei Janz Tec Janz Tec baut einen neuen Geschäftsbereich auf: Systems Engineering. Der Systems Engineering Bereich fokussiert sich hier zukünftig auf Neuentwicklungen mit komplexen technischen Anforderungen, für die die Individualisierungsmöglichkeiten bestehender Standardsysteme nicht ausreichen. Schwerpunkt ist...

mehr lesen
Bild: Texas Instruments Deutschland GmbH
Bild: Texas Instruments Deutschland GmbH
Innovationen für Industrie- und Automotivesektor

Innovationen für Industrie- und Automotivesektor

Innovationen für Industrie- und Automotivesektor TI zeigt auf der electronica Produkte rund um die industrielle Automation und Automobiltechnik. Anhand einer Industrie-Demo - in der es um die Technologie von TI für Industrie 4.0 und die intelligente Fabrik der Zukunft geht - zeigt TI Lösungen für Echtzeitethernet mit Ethercat. Das Unternehmen präsentiert...

mehr lesen
Bild: Destatis und ZVEI-eigene Berechnungen
Bild: Destatis und ZVEI-eigene Berechnungen
Elektroindustrie: Wachstum im August

Elektroindustrie: Wachstum im August

Elektroindustrie: Wachstum im August Die deutsche Elektroindustrie hat im August dieses Jahres 5,6% mehr Bestellungen eingesammelt als vor einem Jahr. Das gab der ZVEI kürzlich bekannt. "Das war die Gegenbewegung zum schwachen Juli", sagte ZVEI-Finanzexperte Dr. Andreas Gontermann. "Der diesjährige August hatte zwei Arbeitstage mehr als im Vorjahr, der...

mehr lesen
Bild: Tulipp
Bild: Tulipp
EU-Projekt: eingebettete Systeme für 
komplexe Bildverarbeitungsanwendungen

EU-Projekt: eingebettete Systeme für komplexe Bildverarbeitungsanwendungen

EU-Projekt: eingebettete Systeme für komplexe Bildverarbeitungsanwendungen Das EU-Projekt Tulipp (Towards Ubiquitous Low-power Image Processing Platforms), ist eine neue Initiative mit dem Ziel leistungsstarke und energieeffiziente eingebettete Systeme für den wachsenden Bereich der immer komplexer werdenden Bildverarbeitungsanwendungen zu entwickeln....

mehr lesen

VDE-Kongress 2016 – Internet der Dinge: Technologien, Anwendungen, Perspektiven

VDE-Kongress 2016 - Internet der Dinge: Technologien, Anwendungen, Perspektiven Das Internet der Dinge ist zur Zeit in aller Munde. Im VDE-Kongress vom 7.-8. November in München wird dieses Thema mit 200 Rednern und Postern zu Schlüsselthemen der Zukunft wie etwa Industrie 4.0, Energie, Mobilität, Gesundheit und Wohnen beleuchtet. Konzeptionell wird der...

mehr lesen
Bild: Syslogic GmbH
Bild: Syslogic GmbH
Robuste 2,5“-SSD mit SATA-Stecker für Bahn-Applikationen

Robuste 2,5“-SSD mit SATA-Stecker für Bahn-Applikationen

Robuste 2,5''-SSD mit SATA-Stecker für Bahn-Applikationen Auf der Bahn-Messe Innotrans hat Cactus zusammen mit Syslogic erstmals die SSD-240SR-95 Series präsentiert. Die Serie beinhaltet ausschließlich 2,5''-Speicherkarten. Diese bauen auf den MLC-Speichern (Multi Level Cell) der Cactus 240 Series auf. Das eigentliche Novum der SSD-240SR-95 Series ist die...

mehr lesen

Das könnte Sie auch Interessieren

Renesas ernennt Chief Human Resources Officer

Renesas ernennt Chief Human Resources Officer

Ende Juli hat Renesas Electronics Julie Pope, derzeit Vice President of Human Resources (HR), mit Wirkung zum 1. September 2022 zum Senior Vice President und ersten Chief Human Resources Officer (CHRO) ernannt.