Embedded Design 2 2010

Display Module im Format 8:3

Display Module im Format 8:3 Hitachi Display Products Group (Vertrieb über ReVis Solutions) führt eine Serie von drei TFT Display Modulen im 8:3 Letterbox Formaten. Die zwei 6,2" Display Module, TX16D18VM2CAB mit einer HSVGA (800x300Pixel) Auflösung und TX16D11VM2CAC mit einer HVGA (640x240Pixel) Auflösung sowie ein 10,2" Display Modul, das TX26D89VM2BAA...

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3D-Chips auf dem Vormarsch: Herausforderungen bei TestverfahrenGerade jetzt am Ende des wirtschaftlichen Abschwungs lässt sich eine rasche Umstellung von 2D- auf 3D-Gehäuse feststellen. Bewahrheiten sich die Aussagen eines Analysten von Gartner Inc., dann stehen der Branche in der Aufschwungphase einige große Herausforderungen bei den Testmethoden bevor....

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Embedded Design für die Medizintechnik: Standardmodule maßgeschneidertNutzerfreundlichkeit, Reduzierung der Fehlbedienung sowie geringer manuell zu erbringender Arbeitsaufwand bei medizinischen Einrichtungen werden wesentlich durch die Leistungsfähigkeit der Geräte bestimmt. Funktional hoch integrierte Computerbaugruppen können diese Aufgaben zusammen mit...

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Marktübersicht: Embedded Box-PCs

Marktübersicht: Embedded Box-PCsSo vielfältig und unterschiedlich die Anwendungsgebiete und Anforderungen sind, so vielfältig ist auch das Angebot an Embedded Box-PCs. Die vorliegende Marktübersicht zeigt zahlreiche Box-PCs mit Einsatzschwerpunkten in den verschiedensten Branchen. Embedded-Systeme werden zunehmend zur Kerntechnologie deutscher...

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