Bluetooth 5: ready for IoT Beim Erfolg des IoT wird die Bluetoothtechnologie als drahtlose Verbindung zwischen den 'Dingen' und den Host-Systemen eine signifikante Rolle spielen. Ende 2016, bzw. Anfang 2017, soll der neue Bluetoothstandard in der Version 5 von der Bluetooth SIG freigegeben werden. Zum einen wird die realisierbare Funkreichweite von...
Sichere Feldgeräte in der Industrie auch 'secure'?Die Zeiten, in denen Industrieanlagen monatelang unverändert vor sich hin arbeiteten, sind vorbei: heute sollen Prozessdaten kontinuierlich über das Internet überwacht und in die Cloud transportiert, Prozessparameter kontinuierlich modifiziert und optimiert werden. Wenn sich Automatisierungssysteme zur Welt...
Computer-on-Module StandardsModule für ServerAb sofort können Computermodule auch in Servern eingesetzt werden. Die PICMG hat hierzu die COM Express Typ 7 Spezifikation veröffentlicht. Congatec bietet parallel zum Spezifikationslaunch applikationsfertige Server-on-Module mit Intel Xeon D Prozessoren an. Module in Servern einzusetzen war bislang nicht...
Smarte Dinge = Smarte KommunikationWährend in der Bluetooth-Spezifikation 1.0 die maximale Datendurchsatzrate noch bei 732,2kbit/s lag, können mittlerweile Datenmengen bis zu 2,1Mbps übertragen werden - und das bei einer Reichweite von bis zu 1000m. Welcher Bluetooth-Standard eignet sich für welche Applikation? Was verspricht Bluetooth 5.0? Und welcher...
Industrie 4.0: Eine Chance für Halbleiterhersteller? Bei Industrie 4.0 streben politische Funktionäre eine duale Strategie an: Sowohl die Perspektive der Ausrüsterindustrie als auch die Perspektive der Anwenderunternehmen werden vereint. Aus der Sicht der produzierenden Unternehmen, d.h. der Leitmärkte, gilt es intelligente Technologien und Produkte für...
PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.
Rohde & Schwarz zeigt seine Messtechniklösungen speziell für die Embedded-Branche auf der kommenden Embedded World Exhibition & Conference.
Theobroma Systems und RGo Robotics (RGo) haben die Verfügbarkeit einer integrierten Lösung auf Basis der Perception Engine und des Single Board Computers Jaguar SBCRK3588AMR bekannt gegeben.
Die Nachfrage von Industrie und Produktion nach IP- und auch MIL-zertifizierter, vor allem aber haltbarer, dem Bedarf angepasster Rechner-Hardware steigt bei Concept International kontinuierlich.
Nach Angaben der Eclipse Foundation verzeichnete die IoT-Einführung im Jahr 2023 einen sprunghaft Anstieg.
NXP Semiconductors und NVIDIA wollen gemeinsam den Einsatz von trainierten KI-Modellen von NVIDIA auf NXPs Portfolio von Edge-Processing-Geräten ermöglichen.
Kontron hat sein Portfolio um das für alle Bereiche der industriellen Automatisierung geeignete System-on-Module OSM-S i.MX93 erweitert.
Vision Components und Efinix veranstalten am 23. April den gemeinsamen Praxis-Workshop ‚FPGA Programming for Embedded Vision‘.
Fortec Integrated präsentiert den neuen IB961 SBC von iBase.
Zum 20. Mal werden auf der Embedded World Exhibition&Conference herausragende Innovationen im Bereich der eingebetteten System-Technologien mit dem Embedded Award prämiert.
Idtronic hat vergangenes Jahr eine neue Serie leistungsstarker UHF-RFID-Lesemodule (840 bis 960MHz) auf den Markt gebracht.
Redexpert, eine Online-Plattform für die einfache Auswahl, Simulation und Design-In von Würth-Elektronik-Bauelementen, hat eine neue Funktion erhalten: Der MagI³C Power Module Designer soll die schnelle leichte Integration eines Power Moduls in eine Applikation ermöglichen, ohne dass dazu tiefere DC/DC-Wandler-Kenntnisse nötig sind.