Embedded Design II 2011

Aktuelle COM Express Pin-Outs eröffnen neue Computer-on-Module-Applikationen Kontaktdaten für Computer-on-Module

Aktuelle COM Express Pin-Outs eröffnen neue Computer-on-Module-Applikationen Kontaktdaten für Computer-on-ModuleWerden neue Prozessoren von den Chipherstellern gelauncht, zählen Computer-on-Modules zu den ersten Embedded Computingplattformen, auf denen diese umgesetzt werden. So auch bei der zweiten Generation der Intel Core i3/i5/i7 Prozessoren und der...

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Additive Manufacturing

Additive Manufacturing Komplexe Strukturen durch Additive Manufacturing abbilden - das demonstriert das Unternehmen Festo nicht zuletzt am Bionischen Handling-Assistenten, der 2010 mit dem Deutschen Zukunftspreis ausgezeichnet wurde. Das Greiforgan des Handling-Assistenten, der FinGripper, findet seinen Einsatz in der Lebensmittelindustrie. Durch seine...

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Mini Carrier Basisboard für Design-Ins

Mini Carrier Basisboard für Design-Ins Die congatec AG hat auf der embedded world das conga-MCB, ein Mini Carrier Basisboard für die COM Express Modulgröße 'Compact' vorgestellt. Es eignet sich zum zügigen Aufbau von Prototypen oder für den Einsatz in mobilen Anwendungen der gehobenen Leistungsklasse. Das Carrier Board ist auf 145x95mm² mit verschiedenen...

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Multicore-Migration

Multicore-Migration Auf der embedded world 2011 hat Enea seine Multicore Migration Platform (MMP) vorgestellt. MMP soll den Wechsel auf Multicore-Technologien erleichtern, denn sie hilft Entwicklern, bestehende Anwendungen von Singlecore- auf Multicore-Systemen zu migrieren. Dies schützt bestehende Software-Investitionen, während gleichzeitig die...

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Nachverfolgbarkeit über gesamten Entwicklungszyklus Sicherheitsrelevante Anforderungen

Nachverfolgbarkeit über gesamten Entwicklungszyklus Sicherheitsrelevante AnforderungenWillert Software Tools GmbH und Cats Software Tools GmbH geben die Freigabe einer gemeinsam konzipierten Schnittstelle zwischen dem Werkzeug Riskcat und IBM Rational Doors bekannt. Dabei geht es um den Import von sicherheitsrelevanten Anforderungen in das marktführende...

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Ein Plädoyer für die mehrdimensionale Betrachtung umweltfreundlicher Technologie Green-IT ist mehr als nur Energieeffizienz

Ein Plädoyer für die mehrdimensionale Betrachtung umweltfreundlicher Technologie Green-IT ist mehr als nur Energieeffizienz Der Begriff 'Green-IT' ist heutzutage in aller Munde. Zahlreiche Hersteller schmücken ihre Produkte gerne mit diesem Label. So wichtig angesichts des bevorstehenden Klimawandels jeder noch so kleine Beitrag zum Klimaschutz auch ist,...

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Interview mit Frank Schmidt, CTO von EnOcean und ein Pionier der Energy Harvesting-Technologie Energy Harvesting Wo geht die Reise hin?Das Interesse an dem Thema Energy Harvesting reißt nicht ab. Immer mehr Menschen interessieren sich für die innovative Methode, die es ermöglicht, Energie aus der Umgebung zu gewinnen, zum Beispiel aus mechanischer...

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Interview mit Helmut Müller, Geschäftsführer der Penta GmbH Green-IT ist mehr als sparsame Prozessoren

Interview mit Helmut Müller, Geschäftsführer der Penta GmbH Green-IT ist mehr als sparsame ProzessorenViele Hersteller schmücken ihre Produkte gerne mit dem Label 'Green-IT'. Doch tun Sie das auch zu Recht? Helmut Müller, Geschäftsführer der Penta GmbH, erklärt im Interview, warum verbesserte Energieeffizienz der Prozessoren alleine nicht ausreicht und was...

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Kompakter Tablet-PC

Kompakter Tablet-PC Der All-in-One Tablet-PC, Modell ICEFIRE-T10A, wird mit installiertem Windows 7 Professional for embedded Systems geliefert und bietet verschiedene Eingabemöglichkeiten durch Windows Touch. Anwendungen finden sich besonders in den Bereichen Lagerverwaltung, KEP, Medizin, Lebensmittelindustrie, Konferenztechnik, Logistik, Wartung und...

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PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.