Incostartec hat mit den CM4 neue Raspberry-Pi-Computer-Module mit 64Bit Quad-Core-ARM-Cortex-A72-Prozessor und schnellem LPDDR4-Arbeitsspeicher im Programm.
Incostartec hat mit den CM4 neue Raspberry-Pi-Computer-Module mit 64Bit Quad-Core-ARM-Cortex-A72-Prozessor und schnellem LPDDR4-Arbeitsspeicher im Programm.
EKF Elektronik hat die Entwicklung zwei neuer 3HE CompactPCI-Prozessorboards mit Intel-Core- und Xeon-Prozessoren der 11. Generation (Codename Tiger Lake H45) angekündigt.
Seco stellt zwei neue lüfterlose Embedded-Computer für kommerzielle und industrielle Umgebungen vor, von denen einer auf Intel-Core- und Intel-Celeron-Prozessoren der 11. Generation und der andere auf Intel-Atom-x6000E-, Intel-Pentium- und Celeron-Prozessoren der N- und J-Serie basiert.
Das neue System-in-Package (SiP) MSMP1 von Aries Embedded basiert auf der STM32MP1-CPU-Familie von ST Microelectronics mit leistungsstarken Einzel- oder Dual-Arm-CortexA7-Kernen (bis 800MHz) kombiniert mit einem CortexM4-Kern (bis 209MHz).
OnLogic hat mit der Karbon-800-Serie neue leistungsstarke Rugged Computer im Programm.
Portwell Europe hat den neuen Robo-8116G2AR vorgestellt. Der Single Board Computer richtet sich an Anwender, die nach einem Embedded-Desktop-System mit hoher Rechenleistung und flexiblen Erweiterungsmöglichkeiten suchen.
Für moderne Verkehrssysteme ist die Wartung von entscheidender Bedeutung.
Das taiwanesische Industriecomputer-Unternehmen DFI hat in 2021 erstmals mehr als 10Mrd. Taiwan-Dollar(NTD) (rund 316Mio.€) erwirtschaftet und erzielte dabei ein Ergebnis pro Aktie von 5,38NTD.
OnLogic stellt den kleinen lüfterlosen Edge-PC CL250 vor.
Mit den PicoSys-Systemen 2640, 3441 und 5440 hat ICO Innovative Computer drei Embedded-PCs mit leistungsfähigen Intel-Core-Prozessoren der achten und neunten Generation im Programm.
Bressner Technology kündigt mit dem Boxer-6840-CFL ein Hardware-System seines Partners Aaeon Technology an, welches für Hochleistungsanwendungen entwickelt wurde.
Plug-in Electronic präsentiert die neuen lüfterlosen Computer aus der TT300-Serie des Herstellers NexAIoT.
Die neue µMaxbes-Lösung von MPL ist ein 10-Port Open-Frame Switch, der zwei 10GBit-Ports mit entweder Kupfer oder Glasfaser umfasst.
Insight SiP stellt das ISP2053-AX-RF-Modul mit einer breiten Palette von Funktionen vor.
Die NürnbergMesse erweitert zusammen mit ihrem Partner Weka Fachmedien sowie Informa Markets Creativity in Shenzhen ihr Angebot der Embedded World: Vom 15. bis 17. Juni 2022 soll die Premiere der Embedded World China in Shanghai stattfinden.
Texas Instruments Incorporated (TI) gab am 30. Juni die Unterzeichnung einer Vereinbarung zum Erwerb der 300-mm-Halbleiterfabrik (‚Fab‘) von Micron Technology in Lehi (USA) für 900Mio.US-Dollar bekannt.
PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.
Rohde & Schwarz zeigt seine Messtechniklösungen speziell für die Embedded-Branche auf der kommenden Embedded World Exhibition & Conference.
Theobroma Systems und RGo Robotics (RGo) haben die Verfügbarkeit einer integrierten Lösung auf Basis der Perception Engine und des Single Board Computers Jaguar SBCRK3588AMR bekannt gegeben.
Die Nachfrage von Industrie und Produktion nach IP- und auch MIL-zertifizierter, vor allem aber haltbarer, dem Bedarf angepasster Rechner-Hardware steigt bei Concept International kontinuierlich.
Nach Angaben der Eclipse Foundation verzeichnete die IoT-Einführung im Jahr 2023 einen sprunghaft Anstieg.
NXP Semiconductors und NVIDIA wollen gemeinsam den Einsatz von trainierten KI-Modellen von NVIDIA auf NXPs Portfolio von Edge-Processing-Geräten ermöglichen.
Kontron hat sein Portfolio um das für alle Bereiche der industriellen Automatisierung geeignete System-on-Module OSM-S i.MX93 erweitert.
Vision Components und Efinix veranstalten am 23. April den gemeinsamen Praxis-Workshop ‚FPGA Programming for Embedded Vision‘.
Fortec Integrated präsentiert den neuen IB961 SBC von iBase.
Zum 20. Mal werden auf der Embedded World Exhibition&Conference herausragende Innovationen im Bereich der eingebetteten System-Technologien mit dem Embedded Award prämiert.
Idtronic hat vergangenes Jahr eine neue Serie leistungsstarker UHF-RFID-Lesemodule (840 bis 960MHz) auf den Markt gebracht.
Redexpert, eine Online-Plattform für die einfache Auswahl, Simulation und Design-In von Würth-Elektronik-Bauelementen, hat eine neue Funktion erhalten: Der MagI³C Power Module Designer soll die schnelle leichte Integration eines Power Moduls in eine Applikation ermöglichen, ohne dass dazu tiefere DC/DC-Wandler-Kenntnisse nötig sind.