Cincoze hat das neue GPU Edge Computing System GP-3000 angekündigt.
Cincoze hat das neue GPU Edge Computing System GP-3000 angekündigt.
Industrial Computer Source kündigt mit dem Nuvo-8108GC-XL eine Edge KI GPU-Computing-Plattform an, die NVIDIA-GPU-Karten der RTX 30-Serie sowie Intel Xeon E oder Intel 9./ 8. Gen Core-Prozessoren unterstützt.
Beim Design des neuen TQM8aXx-Moduls auf Basis des i.MX 8X-Prozessors setzt TQ auf den Einsatz von DDR3L-Speichern mit ECC-Unterstützung.
Waxar hat Unterstützung für die NVMe-Schnittstelle (Non-Volatile Memory Express) und darauf basierende Datenträger in seine Backup-Lösungen für Industrie und Office-IT integriert.
Prime Computer, der Schweizer Hersteller von lüfterlosen Mini-PCs und Servern, gründet in München eine GmbH im Zuge seines Eintritts in den deutschen IT-Markt.
Distec ergänzt sein Programm um die robusten, industriellen TFT-Displays des Herstellers Kaohsiung Opto-Electronics (KOE), einem Unternehmen der Japan Display Inc.
Von der Fernwartung per Out-of-Band-Management über dezentrale On-Site-Technologien bis hin zur autonomen Wartung ermöglichen die InnoAGE-SSDs von Innodisk eine umfassende Wartung von IoT-Edge-Geräten.
OnLogic ist ein Hersteller von Industrie- und IoT-Computerhardware und Launch-Partner im IGEL-Ready-Programm.
AMD hat mit dem AMD Ryzen Embedded V2000 Series seine High-Performance-Embedded-Prozessorfamilie um eine neue Produktserie erweitert.
Das AI7697H WiFi-BLE-Modul mit ARM Cortex-MCU von AcSiP ist ein Kombi-Device für das Internet of Things mit kompaktem Formfaktor.
Der neue lüfterlose Embedded PC DRPC-230 von Compmall basiert auf dem Whiskey Lake Intel Core i5-8365UE-Prozessor mit 4 Kernen und einer maximalen Turbo-Taktfrequenz von 4,10GHz bei einer geringen Verlustleistung von 15W.
Parallel zur Markteinführung der 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren kündigt Congatec die Verfügbarkeit seiner ersten COM-HPC-Client-Size-A-Module und COM-Express-Compact-Computer-on-Module der nächsten Generation an.
Atlantik Elektronik, Anbieter von Embedded-Lösungen, präsentiert die neuen QspiNand Flash ICs von Winbond, einem Anbieter von Halbleiterspeicher-Lösungen.
Swissbit präsentiert mit der EN-20-Familie neue performante, zuverlässige Single-Chip-Speicherlösungen.
Kontron setzt bei seiner FlatClient Panel PC-Serie ab sofort auf Intel Core Prozessoren der 8. Generation und erfüllt somit die steigenden Anforderungen an die Grafik- und Rechenleistung.
Drei Vorteile bringt das Digital Signage Embedded System IDS-310-AL von ICP Deutschland mit sich.
Swindon Silicon Systems, Unternehmen für Entwicklung und Fertigung von Mixed-Signal-ASICs (Application Specific Integrated Circuits), will auf der SPS seinen Ansatz für die Entwicklung kundenspezifischer integrierter Schaltungslösungen vorstellen.
‚Was ist Deine Vision?‘ – unter diesem Motto hat Hema den Visioneers Award für Studierende und junge Ingenieure und Ingenieurinnen ins Leben gerufen.
RoodMicrotec und Angst+Pfister Sensors and Power haben Mitte Oktober ihre Zusammenarbeit bekannt gegeben.
Membrain präsentiert auf der SPS seine neue Lösung Membrain-IoT – Industrie 4.0 Plattform, mit der Shopfloor-Prozesse vollumfänglich automatisiert und digital abgebildet werden können.
Vom 9. bis 11. April 2024 findet die Embedded World in Nürnberg statt, dem internationalen Treffpunkt der Embedded Community.
Emerson hat einen neuen IO-Link-Master der Klasse A vorgestellt, der Anwendern eine kostengünstige Lösung für die Anbindung von intelligenten und analogen Sensoren an die Feldbusplattform der Aventics-Serie G3 bieten soll.
TQ-Systems hat die Verfügbarkeit des neuen Single-Board-Computers (SBC) MBa8MP-RAS314, auf Basis von NXP-Semiconductors-i.MX-8M-Plus-Applikationsprozessor, bekanntgegeben.
Bürklin Elektronik und Würth Elektronik haben eine strategische Partnerschaft geschlossen.
Phytec hat mit PhyCore-AM64x und PhyCore-AM62x zwei neue System on Modules mit den neuesten Prozessoren von Texas Instruments im Programm.
Eclipseina hat sein Angebot um einen Grundlagenkurs zu seriellen Bus-Systemen erweitert.
Nordic Semiconductor hat die Serie nRF54 um den Nachfolger nRF54L erweitert, seine vierte Generation von Bluetooth-Low-Energy/BLE-System-on-Chip-Bausteinen (SoCs).
Keysight Technologies, Synopsys und Ansys haben einen neuen Referenz-Design-Flow für TSMC N4P RF angekündigt, die neueste 4nm-Radiofrequenz-FinFET-Prozesstechnologie der Silizium-Foundry.