Das Shuttle XPC Barebone SH510R4 basiert auf dem Intel-H510-Chipsatz und unterstützt Intel-Core-Prozessoren, sowohl der 10. (Comet Lake), wie auch 11. Generation (Rocket Lake) mit Sockel LGA1200 und bis zu 125W TDP.
Das neue Development Kit ‚RDK2‘ von Rutronik ist eine Komplettlösung für Firmware- und Hardwareentwickler.
Der Profichip Triton von Yaskawa ist mit einem neuen Board Support Package (BSP) für VxWorks verfügbar: Der Chip ist mit dem neuesten Service Release SR660 ausgestattet.
Mit der Slot CPU VDX3-PCI bietet Compmall eine Möglichkeit, um ältere Systeme am Laufen zu halten, die noch auf PCI-Bus-Basis arbeiten.
Infineon eröffnet am 17. September 2021 offiziell seine neue High-Tech-Chipfabrik für Leistungselektronik auf 300mm Dünnwafern am Standort Villach, Österreich.
Das neue mobile Kompakt-Chassis PXES-2314T für vier PXI-Express-Hybrid-Steckplätze von Acceed bietet eine sehr gute Portabilität für Prüf- und Mess-Einsätze.
MikroElektronika (MikroE), Anbieter von Embedded-Lösungen, hat mit der Erweiterungskarte Ethercat Click sein 1.000.
Angesichts des langfristig steigenden Marktbedarfs an Leistungshalbleitern für Elektroautos haben die Danfoss und Infineon einen mehrjährigen Volumenvertrag geschlossen.
Vitesco Technologies und Rohm Semiconductor haben eine Entwicklungspartnerschaft unterzeichnet, die im Juni 2020 beginnt.
Weltweites Vertriebsabkommen für virtuelle Antennenlösungen Mouser Electronics gibt eine globale Vertriebsvereinbarung mit Fractus Antennas bekannt. Gemäß der Vereinbarung nimmt Mouser eine Reihe von Antennenlösungen in Form von Chips von Fractus Antennas auf Lager. Dazu gehören Virtual Antenna- (mXtend-) und Xtend-Komponenten für mobilfunkbasierte,...
Embedded Systems sind nicht nur Hidden Champions der elektrotechnischen Automation. Sie sind ein enormer Marktplatz für Investitionen und Innovationen. Und die hören nicht bei der Prozessorarchitektur auf.
Gaming Performance im Industrie-Design Das kompakte 3.5" Embedded Board IB918 aus dem Industrie-PC Programm von Spectra ist für Anwendungen wie Virtual Reality und Bildverarbeitung ausgelegt. Auf dem industriellen CPU Board gibt ein AMD-Ryzen V1000 Prozessor den Takt an. Durch die Integration von CPU und GPU in einem Chip ermöglicht dieser Prozessor eine...
Microchip-Hersteller für nachhaltige und umweltschonende Produktion ausgezeichnet Das AT&S Werk in Shanghai wurde mit dem 'National Green Plant-Zertifikat' ausgezeichnet. Dieses ist ein zentrales Element des 2016 eingeführten chinesischen 'Green Manufacturing Systems', das die industrielle Entwicklung in China bei gleichzeitiger Einhaltung hoher...
Cat-12 Modul für weltweiten IoT-Einsatz Das Quectel EM12-G LTE Advanced Category 12-Modul wurde für M2M- oder IoT-Applikation entwickelt. Durch die Übernahme der 3GPP Rel. 12 LTE-Technologie liefert es Geschwindigkeiten von bis zu 600Mbps im Downlink sowie 150Mbps im Uplink. Außerdem ermöglicht der m.2-Formfaktor des EM12-G die Kompatibilität mit dem...
Gaming Performance im Industriedesign Das kompakte 3.5'' Embedded Board IB918 aus dem Industrie-PC Programm von Spectra ist für Anwendungen wie virtual Reality und Bildverarbeitung ausgelegt. Auf dem industriellen CPU Board gibt ein AMD-Ryzen V1000 Prozessor den Takt an. Durch die Integration von CPU und GPU in einem Chip ermöglicht dieser Prozessor eine...
Beschleuniger für künstliche Intelligenz in Automobilanwendungen Künstliche Intelligenz und neuronale Netze werden zum Schlüsselfaktor für die Entwicklung sicherer, intelligenter und umweltfreundlicher Autos. Um mit seinen Mikrocontrollern KI-gestützte Lösungen zu unterstützen, arbeitet Infineon Technologies jetzt mit Synopsys zusammen. Die nächste...
PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.
Rohde & Schwarz zeigt seine Messtechniklösungen speziell für die Embedded-Branche auf der kommenden Embedded World Exhibition & Conference.
Theobroma Systems und RGo Robotics (RGo) haben die Verfügbarkeit einer integrierten Lösung auf Basis der Perception Engine und des Single Board Computers Jaguar SBCRK3588AMR bekannt gegeben.
Die Nachfrage von Industrie und Produktion nach IP- und auch MIL-zertifizierter, vor allem aber haltbarer, dem Bedarf angepasster Rechner-Hardware steigt bei Concept International kontinuierlich.
Nach Angaben der Eclipse Foundation verzeichnete die IoT-Einführung im Jahr 2023 einen sprunghaft Anstieg.
NXP Semiconductors und NVIDIA wollen gemeinsam den Einsatz von trainierten KI-Modellen von NVIDIA auf NXPs Portfolio von Edge-Processing-Geräten ermöglichen.
Kontron hat sein Portfolio um das für alle Bereiche der industriellen Automatisierung geeignete System-on-Module OSM-S i.MX93 erweitert.
Vision Components und Efinix veranstalten am 23. April den gemeinsamen Praxis-Workshop ‚FPGA Programming for Embedded Vision‘.
Fortec Integrated präsentiert den neuen IB961 SBC von iBase.
Zum 20. Mal werden auf der Embedded World Exhibition&Conference herausragende Innovationen im Bereich der eingebetteten System-Technologien mit dem Embedded Award prämiert.
Idtronic hat vergangenes Jahr eine neue Serie leistungsstarker UHF-RFID-Lesemodule (840 bis 960MHz) auf den Markt gebracht.
Redexpert, eine Online-Plattform für die einfache Auswahl, Simulation und Design-In von Würth-Elektronik-Bauelementen, hat eine neue Funktion erhalten: Der MagI³C Power Module Designer soll die schnelle leichte Integration eines Power Moduls in eine Applikation ermöglichen, ohne dass dazu tiefere DC/DC-Wandler-Kenntnisse nötig sind.