Die Messtechnik-Messe Sensor+Test (26. bis 28. Juni 2018) bringt Angebot und Nachfrage zusammen: Wer zum Innovationsdialog in der Sensorik, Mess- und Prüftechnik etwas beizutragen hat, ist dabei – und wer an Sensorik, Mess- und Prüftechnik Bedarf hat, kommt dort hin.
Die UBM Embedded Developer-Umfrage des Jahres 2015 ergab, dass mehr als 60% der aktuellen Projekte Echtzeitfähigkeiten bieten und dass mehr als ein Drittel mit einer grafischen Benutzeroberfläche (GUI) ausgestattet ist. Mehr als 70% der Befragten gaben an, dass sie ein Echtzeit-Betriebssystem (RTOS) oder einen Scheduler verwenden. Von den verbleibenden 30%, die kein RTOS nutzen, wurde mit 79% als wichtigster Grund hierfür genannt, dass die Anwendung kein RTOS erforderte. Dennoch ranken sich die verschiedensten Mythen um die Gründe für die Verwendung (oder auch Nichtverwendung) eines RTOS.
Im 16. Veranstaltungsjahr stellt die embedded world ein weiteres Mal unter Beweis, dass sie die Leitmesse der internationalen Embedded-Community ist. 1.021 (+1 Prozent) Unternehmen aus aller Welt zeigten den 32.217 (+7,3 Prozent) Embedded-Experten aus 78 Ländern in sechs Hallen, wo die Reise im Internet der Dinge und der zunehmend digitalisierten Welt hingeht.
Mathworks hat das Release 2018a mit einer Reihe neuer Funktionen in Matlab und Simulink vorgestellt. Es enthält u.a. die Predictive-Maintenance-Toolbox zum Entwerfen und Testen von Algorithmen für die Zustandsüberwachung und vorausschauende Wartung sowie das Vehicle Dynamics Blockset für die Modellierung und Simulation von Fahrzeugdynamik in einer virtuellen 3D-Umgebung.
1NCE hat sein Connectivity-Modell für IoT-Anwendungen vorgestellt. Mit der Lifetime Fee zahlen Kunden einmalig 10€ und können über eine Laufzeit von zehn Jahren auf eine Daten-Flatrate zugreifen.
Unter dem Namen Smartcase fasst Fujitsu seine Bausätze für Boxed-Industrial-PCs zusammen. Sie richten sich an Systementwickler, die ohne hohen Engineering- und Testaufwand kompakte Industrie-PCs konzipieren möchten.
Efco hat den Embedded-Box-PC SmartMod vorgestellt. Zum Lieferumfang gehört eine PoE-Option.
Auf der PCIM 2018 präsentiert CTX vielfältige Kühllösungen für unterschiedliche Anwendungen und Anforderungen im Bereich der Leistungselektronik. Im Fokus des Messeauftritts stehen vor allem die Hochleistungskühlkörper des Unternehmens sowie Produkte mit Flüssigkeitskühlung.
Würth Elektronik erweitert seine vollautomatisch gefertigte WE-LAN-AQ-Serie. Die neue Gigabit-Bauform zeichnet sich durch die elektrischen Eigenschaften und eine kompakte Bauform aus, außerdem sind die bisherigen Ringkerne durch SMD-lötbare Transformer und Common-Mode-Choke-Elemente ersetzt.
Rohm bietet mit dem BD70522GUL einen Ultra-Low-Power-DC/DC-Wandler mit integriertem Mosfet, der aufgrund seiner geringen Stromaufnahme von 180nA die Anforderungen des IoT-Marktes hinsichtlich langer Batterielaufzeit von bis zu zehn Jahren mit einer Knopfzelle erfüllen soll.
Hy-Line Computer Components zeigt ein-On-a-Chip-Produkt, das sich über WiFi mit dem WLAN verbindet: das FC9000 von Silicon Motion. Es ist als Chip und Modul mit Peripherie, wie Antennenstecker, erhältlich.
TQ-hat das CPU-Modul TQMa6ULxL vorgestellt. Es setzt mit den i.MX6UL und i.MX6ULL auf eine Cortex-A7-CPU von NXP. Der Datenlogger bzw. das Gateway bieten dem Anwender auf dem 10x10cm großen Basisboard eine Vielzahl von Schnittstellen inklusive RS232, 2xCAN (galvanisch getrennt), 2xUSB2.0 und 2xEthernet.
Leiterplatten sind ein Kernstück von allen Elektrogeräten, Autos, Robotern, und Smartphones, Tablets und Co. Eine Leiterplatte muss daher zuverlässig sein, den steigenden Qualitätsansprüchen gerecht werden und dennoch müssen die Herstellkosten sinken bei steigender Komplexität des Endproduktes. Logisch, dass sich die Leiterplatte und deren Herstellung wandelt. Die Leiterplatte kann jetzt sprechen und denkt mit…
Anzahl und Schwere der Cyberangriffe auf Fertigungseinrichtungen nehmen signifikant zu. Vor diesem Hintergrund hat G+D Mobile Security für seine eigenen Fertigungseinrichtungen (Herstellung von Banknoten, Bank-Karten, etc.) lange nach einem Security-Konzept gesucht. Letztendlich hat man sich zu einer Eigenentwicklung entschlossen.
PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.
Rohde & Schwarz zeigt seine Messtechniklösungen speziell für die Embedded-Branche auf der kommenden Embedded World Exhibition & Conference.
Theobroma Systems und RGo Robotics (RGo) haben die Verfügbarkeit einer integrierten Lösung auf Basis der Perception Engine und des Single Board Computers Jaguar SBCRK3588AMR bekannt gegeben.
Die Nachfrage von Industrie und Produktion nach IP- und auch MIL-zertifizierter, vor allem aber haltbarer, dem Bedarf angepasster Rechner-Hardware steigt bei Concept International kontinuierlich.
Nach Angaben der Eclipse Foundation verzeichnete die IoT-Einführung im Jahr 2023 einen sprunghaft Anstieg.
NXP Semiconductors und NVIDIA wollen gemeinsam den Einsatz von trainierten KI-Modellen von NVIDIA auf NXPs Portfolio von Edge-Processing-Geräten ermöglichen.
Kontron hat sein Portfolio um das für alle Bereiche der industriellen Automatisierung geeignete System-on-Module OSM-S i.MX93 erweitert.
Vision Components und Efinix veranstalten am 23. April den gemeinsamen Praxis-Workshop ‚FPGA Programming for Embedded Vision‘.
Fortec Integrated präsentiert den neuen IB961 SBC von iBase.
Zum 20. Mal werden auf der Embedded World Exhibition&Conference herausragende Innovationen im Bereich der eingebetteten System-Technologien mit dem Embedded Award prämiert.
Idtronic hat vergangenes Jahr eine neue Serie leistungsstarker UHF-RFID-Lesemodule (840 bis 960MHz) auf den Markt gebracht.
Redexpert, eine Online-Plattform für die einfache Auswahl, Simulation und Design-In von Würth-Elektronik-Bauelementen, hat eine neue Funktion erhalten: Der MagI³C Power Module Designer soll die schnelle leichte Integration eines Power Moduls in eine Applikation ermöglichen, ohne dass dazu tiefere DC/DC-Wandler-Kenntnisse nötig sind.