Autonome Systeme und IoT-Plattformen Xilinx demonstriert auf der embedded world 2018 (3-311) seine Lösungen für die komplexen Herausforderungen bei der Entwicklung der nächsten Generation autonomer Systeme und Plattformen für das Industrielle Internet der Dinge (IIoT). Xilinx demonstriert die Integration von Machine Learning, Computer Vision, Sensor-Fusion...
Sensor-to-Cloud und mehr Besucher der embedded world 2018 können sich am Messestand von Analog Devices (4A-629) an einer Vielzahl von Demonstrationen über das Angebot des Unternehmens im Bereich Embedded Technologie informieren – angefangen bei Frontend-Sensoren und anderen Produkten für die Signalverarbeitung über Mikrocontroller bis hin zu Bauteilen für...
Flash-Speicher mit Secure Element Swissbit rückt auf der embedded world (1-534) das Thema Sicherheit in den Mittelpunkt seines Messeprogramms. Swissbit zeigt neben industrietauglichen SSDs, CFast-Karten, eMMCs sowie SD und microSD Memory Cards auch Anwendungsfälle von Flash-Speicherlösungen mit Secure Element. So können Daten und Kommunikation mit wenig...
In der industriellen Anwendung gilt es beim Thema Speicher einige Dinge zu beachten: Was passiert bei kurzzeitigem Spannungseinbruch während des Schreibvorgangs? Wie sieht es aus mit der Datensicherheit bei Vibration oder Schockbelastung der Speicher und in welchem Temperaturbereich arbeiten sie zuverlässig? Anwendungen im Maschinenbau, bei Baumaschinen, mobilen Geräten für Labor und Gewerbe verlangen robuste Lösungen.
Bei der Analyse der Leistungsaufnahme eines SoC-Designs ist es notwendig, das komplette System – auf realistische Weise – während der Hardware-/Softwarevalidierung zu betrachten. Mit dem Veloce-Emulator und Codelink liefert Mentor hierfür die notwendigen Tools.
Peak-System Technik präsentiert die stapelbare Steckkarte PCAN-PCI/104-Express FD für PCI/104-Express-Systeme, die bis zu vier CAN-FD-Kanäle aufweist.
Im Bereich Funk zeigt Endrich Bauelemente verschiedene Anwendungen zur Datenübertragung an die IBM Cloud Watson IoT über WiFi Module von Panasonic und LTE Module von Fibocom.
Smarte Sigfox-Devices sind ein innovatives Applikationsfeld der Elektronikentwicklung: Mit ihnen lassen sich selbst bodenständige, rein mechanische Produkte wie Baggerschaufeln oder Briefkästen mit einer eigenen IoT-Anbindung versehen. Hersteller wie Efco Electronics haben sich auf die Entwicklung und Fertigung solcher industriegerechter Anbindungen spezialisiert.
Für die vielfältigen und zunehmenden Kommunikationsanforderungen industrieller Systemlösungen stellt Microsys eine komplette Familie Single Board Computer und Development Kits vor.
Viele Bereiche in der Feldebene, wie Maschinensteuerung, die bis vor Kurzem für Internet-Protocol-basierte Technologien unerreichbar schienen, stehen plötzlich vor einer Zeitenwende. Um sich in einem anspruchsvollen Industrieumfeld zu etablieren, braucht es auch entsprechende Standards.
Infineon baut die Zusammenarbeit mit NVIDIA im Bereich des automatisierten Fahrens aus.
Hy-Line Power Components zeigt galvanisch getrennte, bidirektionale Schnittstellenbausteine mit über 8mm Kriechstrecke, bis zu 6kV Isolationsspannung und VDE-Zertifizierung.
Die efus COM Produktfamilie von F&S Elektronik Systeme wird mit der efus A7UL erweitert. Verwendet wird eine NXP i. MX 6ULL ARM Cortex-A7 CPU mit bis zu 900MHz.
Der internationale Kongress CESIS 2018 – Congress for Exchange of Strategies, Innovations and Solutions – ist die IoT Conference auf der sich die führenden IT Strategen der klassischen Industrien und mittelständischen Unternehmen über Strategien, Innovationen und technischen Lösungen mit Vertretern der IoT Branche austauschen.
Unterstützung für RFID-Lösungsanbieter Elatec RFID Systems stellt die neuen Multifrequenz-Reader TWN4 MultiTech Nano als kompakte Chipsätze vor. Besucher erhalten zudem einen Einblick in die Entwicklerunterstützung durch Development Boards und Kits zur schnellen Entwicklung von kundenspezifischen RFID-Lösungen. Mit der TWN4-Familie bietet Elatec...
Hybrider Tag mit LoRa und BLE Der L500 ist ein LoRa/BLE Hybrid-Tag basierend auf LoRa und BT-4.1-Spezifikation – mit einer Reichweite von 1m bis zu 25km. Der konfigurierbare Tag verfügt über Authentifizierungs- Funktionen, ist fälschungssicher und hat 3D-Beschleuniguns- und Bewegungssensoren. Der Tag von conbee meldet in einem definierbaren Intervall...
Siemens Digital Industries Software hat sich der Semiconductor Education Alliance angeschlossen, um dem Fachkräfte- und Talentmangel in der globalen Halbleiterindustrie zu begegnen.
Portwell hat seine Produktreihe der COM Express Module um das PCOM-B65A erweitert.
Hinter dem Begriff Embedded Vision verbergen sich Themen wie Edge Computing, AI & Deep Learning, Smart Cameras oder eingebettete Kameralösungen, die immer leistungsfähigere Vision-Systeme ermöglichen.
ICP hat sein Portfolio im Bereich der Mini-ITX Boards um die neuen Kino-ADL-P Mini-ITX Mainboards ergänzt.
Um im Hochtechnologiebereich wettbewerbsfähig zu bleiben, hat die Europäische Union den European Chips Act beschlossen und stellt sich damit dem globalen Förderwettbewerb – ein wichtiger und richtiger Schritt.
IAR stellt mit dem Release 9.50.3 die neueste Functional-Safety-Edition seiner IAR Embedded Workbench für Arm vor.
MicroSys Electronics hat mit Direct Insight einen neuen Vertriebspartner.
Renesas Electronics hat Altium, ein Anbieter von Elektronikdesign-Systemen, übernommen.
Mass bietet für alle 19″-Computergehäuse Elektronikhardware an.
DFI will mit der Einführung eines neuen Embedded System Moduls (SOM) MTH968 auf den Markt der KI-Anwendungen abzielen.
Cincoze hat sein Angebot an Embedded-Computern weiter ausgebaut.
Infineon Technologies hat Anfang Februar das Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 abgelaufene erste Quartal des Geschäftsjahres 2024 bekannt gegeben.