Congatec stellt mit dem conga-IT6 ein für High-End Applikationen ausgelegtes Embedded Motherboard im Mini-ITX Formfaktor vor, das mit seinem COM Express Typ 6 Steckplatz eine hohe Skalierbarkeit über alle gängigen Embedded Prozessoren bietet.
Congatec stellt mit dem conga-IT6 ein für High-End Applikationen ausgelegtes Embedded Motherboard im Mini-ITX Formfaktor vor, das mit seinem COM Express Typ 6 Steckplatz eine hohe Skalierbarkeit über alle gängigen Embedded Prozessoren bietet.
Embedded Systeme mit TSN und high-speed Ethernet Interfaces Für die vielfältigen und zunehmenden Kommunikationsanforderungen industrieller Systemlösungen stellt Microsys auf der embedded world (4-340) eine kompletten Familie Single Board Computer und Development Kits vor. Die Systeme unterstützen den Time Sensitive Networking-Standard für die zuverlässige...
i.MX8-Prozessoren in Smarc 2.0 und Qseven MSC Technologies unterstützt auf seinen Smarc 2.0- und Qseven-Modulen die neuen 64Bit i.MX8-Prozessoren von NXP. Die leistungsfähigen Baugruppen zeichnen sich trotz ihres geringen Energieverbrauchs durch eine hohe Rechen-Performance und eine Hochleistungsgrafik aus, die bis zu vier unabhängige Displays ansteuern...
Stromsparender MEMS Beschleunigungssensor Wearables und IoT-Anwendungen Auf der CES 2018 in Las Vegas hat Bosch Sensortec den BMA400 präsentiert, einen stromsparenden MEMS Beschleunigungssensor. Der BMA400 nimmt bei beständig hoher Messgenauigkeit zehn mal weniger Strom auf als andere Beschleunigungssensoren. Das sorgt für eine deutlich längere...
Plattform-Kit für offene und flexible Entwicklung NXP Semiconductors gibt die Verfügbarkeit des NXP Automated Drive Kit bekannt - ein softwaregestütztes Plattform-Kit zur Entwicklung und Erprobung von Anwendungen rund ums automatisierte Fahrzeug. Es gibt Autobauern und Zulieferern die Möglichkeit, schnell Algorithmen und Anwendungen für automatisiertes...
Partner für EU-Forschungsprojekt Symbiote gesucht Das Internet der Dinge vernetzt verschiedenste Geräte vom Fernseher bis zum Feinstaubsensor. Die verfügbaren Daten sind jedoch über eine Fülle an verschiedenen Systemen und Plattformen verstreut. Wie können diese zusammengeführt werden, so dass daraus ein Mehrwert für Anwender entsteht? Dieser...
FPGA-basierte TSN-Lösung für industrielle Automatisierung TTTech hat auf der SPS IPC Drives Messe eine umfassende TSN-Lösung (Time Sensitive Networking) für den Bereich Industrieautomatisierung vorgestellt. TTTech kooperiert hier mit Intel und kombiniert eine Intel SoC-FPGA-Hochleistungsplattform mit der TSN-Ethernet-IP von TTTech sowie mit Embedded...
Solution Kit für Industrial-Ethernet-Anwendungen Renesas Electronics präsentiert sein neues Solution Kit für die RZ/N1-Mikroprozessoren (MPUs). Das Kit bietet Unterstützung für verschiedene industrielle Netzwerkanwendungen wie SPS, intelligente Netzwerkswitches, Gateways, Bedienerterminals und dezentrale IO-Lösungen. Das neue RZ/N1 Solution Kit ist ein...
Den Standort Germering bei München hat Advantech zu seinem deutschen Kompetenzzentrum für den Bereich Embedded und das industrielle IoT ausgebaut. Neben einem Tech Center umfasst die Niederlassung mittlerweile auch ein facettenreiches Kunden- und Applikationszentrum. Es zeigt moderne Anwendungen sowie Lösungswege und lädt zur Diskussion über neue Ansätze und Trends ein.
Smarc 2.0 ist die Formfaktor-Spezifikation der Standardization Group for Embedded Technologies (SGET). Dieser zweite Teil des Beitrags soll weitere Mythen auflösen, die sich um Smarc 2.0 und seine Marktpositionierung ranken.
Sicherheit sorgt einerseits dafür, dass die Betriebssicherheit (safety) erhalten bleibt, andererseits versteht man darunter die Gesamtheit der Maßnahmen, um ein System nach außen zu schützen (security). Das unterstreicht sowohl die Abgrenzung dieser Begriffe, zeigt aber auch, wie eng sie zusammenhängen.
Der Beginn von Industrie 4.0 hat dazu geführt, dass Fabriken weit mehr automatisiert und mit Remote-Fertigungs- und Steuerungskonzepten ausgestattet sind. Dies setzt Anlagen auch dem Risiko eines ungewollten Zugriffs aus.
SBC kommt mit Core i7 ADL kündigt für seinen aktuellen 3,5-Zoll-Single-Board-Computer (SBC), den ADLQ170HDS, die Verwendbarkeit von Intels gesockelten Prozessoren der siebten Generation Core i7-7700T/ i5-7500T und Celeron-G3930TE an. Zu den Vorteilen der neuen Core-Prozessoren gehören außer höhere Rechenleistung und Taktraten, bei gleichzeitig gesunkener...
Plattform für Linux-basierte Embedded-Systeme Renesas präsentiert seine Renesas RZ/G-Linux-Plattform mit industriegerechtem Linux-Kernel für Civil Infrastructure Platform (CIP) Super Long-Term Support (SLTS). Mit diesem lassen sich Linux-basierte Embedded-Systeme über mehr als zehn Jahre unterstützen. Die RZ/G-Linux-Plattform ist ein validiertes...
Neue Prozessor-Plattform für Automobile NXP Semiconductors hat ein neuartiges Konzept für die Steuerung und das Daten-Processing im Fahrzeug der Zukunft angekündigt, egal ob elektrisch, voll vernetzt oder selbstfahrend. Die Plattform NXP S32 ist laut Hersteller die weltweit erste voll skalierbare Rechenarchitektur für Fahrzeuge und wird schon bald im...
Die Integration von Bildverarbeitungslösungen wird immer wichtiger. Gleichzeitig steigt die Nachfrage nach günstigen Embedded-Imaging-Lösungen und stromsparenden Systemen.
Um im Hochtechnologiebereich wettbewerbsfähig zu bleiben, hat die Europäische Union den European Chips Act beschlossen und stellt sich damit dem globalen Förderwettbewerb – ein wichtiger und richtiger Schritt.
IAR stellt mit dem Release 9.50.3 die neueste Functional-Safety-Edition seiner IAR Embedded Workbench für Arm vor.
MicroSys Electronics hat mit Direct Insight einen neuen Vertriebspartner.
Renesas Electronics hat Altium, ein Anbieter von Elektronikdesign-Systemen, übernommen.
Mass bietet für alle 19″-Computergehäuse Elektronikhardware an.
DFI will mit der Einführung eines neuen Embedded System Moduls (SOM) MTH968 auf den Markt der KI-Anwendungen abzielen.
Cincoze hat sein Angebot an Embedded-Computern weiter ausgebaut.
Infineon Technologies hat Anfang Februar das Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 abgelaufene erste Quartal des Geschäftsjahres 2024 bekannt gegeben.
Murata hat mit dem 6-DoF Sensor SCH16T, einen kombinierten, leistungsstarken 3-Achsen-Gyro- und 3-Achsen-Beschleunigungssensor entwickelt.
Computer Controls, Distributor für elektronische Bauteile, IoT-Applikationen, Software sowie Test- und Messlösungen, erweitert sein Produktportfolio um eine Reihe von Lösungen von Spirent Communications, die den Herausforderungen der neuesten Anwendungen und Technologien wie 5G, SD-WAN, Edge Computing, KI, Cloud, autonome Fahrzeuge gerecht werden sollen.
Nordic Semiconductor hat Anfang Februar die Unterzeichnung einer mehrjährigen Arm-Total-Access-(ATA)-Lizenz mit dem Unternehmen für Halbleiterdesign und Softwareplattformen, Arm, bekannt gegeben.
Das neue COM Express Type 10 Modul MSC C10M-ALN von Avnet integriert die Intel Atom Prozessor x7000E Series einschließlich des Intel Core i3 Prozessors und Intel Prozessor N Series.