Alternativen zu Atom Andere Mütter haben auch hübsche TöchterVolle PC-Tauglichkeit im kleinen Format mit eingeschränkter Ausbaufähigkeit zu niedrigsten Preisen - mit den ersten Mini-ITX-Mainboards basierend auf der Atom-Technologie wollte Intel ursprünglich die Basis für günstigste Desktop-PCs schaffen. Kleines Format, eingeschränkte Ausbaufähigkeit und...
Konfigurationen möglichst früh evaluieren Multicore auf dem Weg in den Embedded MarktMit Multicore Prozessoren, die mehrere Prozessorkerne (Cores) auf einem Halbleiterchip vereinen, wurde eine neue Ära in der Prozessortechnologie eingeleitet. Durch Multicore-Technologie kann man die Leistungsfähigkeit bei unverändertem Energieverbrauch steigern oder den...
VoIP-Telefon auf Basis eines Embedded-Mikroprozessors Kommunikation im UnternehmenHerzstück einer neuen Generation von IP (Inernet Protocol)-Telefonen ist ein auf neuester Technik basierender Embedded-Mikroprozessor. Er kombiniert einen hochentwickelten ARM-Prozessorkern mit einer Vielzahl von Audio-, Kommunikations- und Konnektivitäts-Schnittstellen....
Embedded-Bildverarbeitungssystem in rauer Umgebung Für anspruchsvolle AnforderungenEin neues Embedded-Bildverarbeitungssystem, das auf den neuesten industriellen PACs (PAC = Programmable Automation Controller) von National Instruments basiert, bietet Fertigungsingenieuren und Systemintegratoren die Möglichkeit, schnelle Echtzeit-Systeme für die...
Mixed-Signal-FPGAsActel stellt unter der Bezeichnung SmartFusion die weltweit ersten Mixed-Signal FPGAs mit integriertem Mikrocontroller-Subsystem vor. Das Subsystem enthält einen fest implementierten ARM Cortex-M3-Prozessor sowie programmierbare Analogfunktionen. Entwickler von Embedded-Systemen können künftig auf einfache Weise und auf nur einem Chip...
Test- und DebuggingtoolEin Hardwaretool, dass Anwendern komplexer 16- bzw. 32-Bit-Mikrocontrollerarchitekturen in Bereichen wie High-End-Trace, Multi-Core- und Multi-Target-Debugging, Profiling und Kalibration neue Möglichkeiten erschließt, stellt pls Programmierbare Logik & Systeme vor. Das aus der UAD2-Gerätefamilie weiterentwickelte UAD3+ wurde vor...
3D-Chips auf dem Vormarsch: Herausforderungen bei TestverfahrenGerade jetzt am Ende des wirtschaftlichen Abschwungs lässt sich eine rasche Umstellung von 2D- auf 3D-Gehäuse feststellen. Bewahrheiten sich die Aussagen eines Analysten von Gartner Inc., dann stehen der Branche in der Aufschwungphase einige große Herausforderungen bei den Testmethoden bevor....
Embedded Design für die Medizintechnik: Standardmodule maßgeschneidertNutzerfreundlichkeit, Reduzierung der Fehlbedienung sowie geringer manuell zu erbringender Arbeitsaufwand bei medizinischen Einrichtungen werden wesentlich durch die Leistungsfähigkeit der Geräte bestimmt. Funktional hoch integrierte Computerbaugruppen können diese Aufgaben zusammen mit...
Marktübersicht: Embedded Box-PCsSo vielfältig und unterschiedlich die Anwendungsgebiete und Anforderungen sind, so vielfältig ist auch das Angebot an Embedded Box-PCs. Die vorliegende Marktübersicht zeigt zahlreiche Box-PCs mit Einsatzschwerpunkten in den verschiedensten Branchen. Embedded-Systeme werden zunehmend zur Kerntechnologie deutscher...
Mehr Platz beim Leiteranschluss Federkraft-Printklemmen für SMT-AnwendungenDas Angebot an Federkraft-Printklemmen, die für den Einsatz in der Oberflächen-Löttechnik der so genannten Surface Mount Technology (SMT) - geeignet sind, ist klein. In der Praxis fällt die Wahl daher auf die herkömmlichen bedrahteten Printklemmen, die dann durch zusätzliche...
Embedded Display Solution Group Komplettes EntwicklungskitAls Design-In-Partner von Mikrocontroller-Herstellern wie Atmel, Renesas Electronics oder Samsung und TFT-Display-Linien wie Hitachi, AUO, NEC, Ampire, LG, Truly und Evervision haben die Produktspezialisten von MSC und Gleichmann Electronics über Jahre hinweg Erfahrungen mit der Ansteuerung von...
Programmieren und Testen Upgraden von MSP430-Firmware per USBDie Einführung neuer MSP430-Bausteine mit USB-Funktion eröffnet die reizvolle Perspektive, Firmware-Downloads oder Upgrades künftig per USB vorzunehmen. Dies hat zahlreiche Vorteile: Es wird keine separate JTAG-Verbindung benötigt, die Programmierung läuft schneller ab und das Programmieren und...
Autonom fahrende Systeme in geschlossenen Räumen, wie die Transportroboter in Fabrikationseinrichtungen, sind bereits im Einsatz.
Mit dem Modell Wafer-JL hat Compmall ein neues 3,5″-Embedded Board im Programm, das sich für die Installation in Anlagen und Maschinen auf engem Raum einsetzen lässt, insbesondere zur Integration in Roboterarme und -greifer, autonome mobile Roboter und fahrerlose Transportfahrzeuge.
Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS bietet fertige, plattformunabhängige IP-Core-Module an.
Kontron bringt mit dem Pi-Tron CM4 einen neuen Einplatinenrechner auf Basis des Raspberry Pi mit einem Broadcom BCM2711, 4x Arm Cortex-A72 mit 1,5GHz Prozessor, einem M.2 Slot und vielen weiteren Schnittstellen auf den Markt.
Hyperstone hat Anfang März seine neue S9-Controller-Familie für Secure-Digital-(SD)- und MicroSD-Speicherkarten vorgestellt.
SemsoTec kündigt mit Power Base VC eine leistungsstarke Embedded-Plattform an.
Rutronik hat ein neues Modul für schnelleres, zuverlässigeres WLAN für anspruchsvolle, unternehmenskritische Anwendungen von Silex im Programm.
Umfangreiche, branchenweite Edge-Computing-Investitionen sollen das Erscheinungsbild der Rechenzentrums-Branche in den nächsten vier Jahren verändern.
Sysgo und SiFive haben ihre Zusammenarbeit intensiviert und ein PikeOS Board Support Package (BSP) für das SiFive HiFive Unmatched Mini-ITX Board entwickelt, das zur Evaluierung sicherheitskritischer Echtzeitanwendungen auf Basis des SiFive Freedom U740 RISC-V basierten Quad-Core-Prozessorchips eingesetzt wird.
Phytec stellt das neue PhyCore-AM64x System on Module (SOM) auf Basis der Sitara-AM64x-Prozessorfamilie von Texas Instruments vor.
Das Shuttle XPC Barebone SH510R4 basiert auf dem Intel-H510-Chipsatz und unterstützt Intel-Core-Prozessoren, sowohl der 10. (Comet Lake), wie auch 11. Generation (Rocket Lake) mit Sockel LGA1200 und bis zu 125W TDP.
Kioxia Europe, Anbieter von Speicherlösungen, bietet ab sofort Muster von Embedded-Flashspeicher im Universal-Flash-Storage(UFS)-Format und mit Unterstützung für MIPI M-PHY v5.04 an.