Werock Technologies hat die Markteinführung der Rocksmart RSC1000 Edelstahl-Panel-PC-Serie angekündigt.
Werock Technologies hat die Markteinführung der Rocksmart RSC1000 Edelstahl-Panel-PC-Serie angekündigt.
Avnet Embedded hat Anfang Januar die neue COM-Express-Type-6-Modulfamilie MSC C6B-RLP vorgestellt.
Eine Toolchain enthält üblicherweise vorkompilierte Standard- oder Laufzeitbibliotheken für alle unterstützten Architekturen und Konfigurationen.
Der Technologiepartner Kontron des Unternehmens Aaronn Electronic setzt eine Reihe von leistungsverbessernden Upgrades für die KISS V4 ADL-Familie um: Ab sofort sollen die Industrial Rackmount-Systeme im 1U-, 2U- und 4U-Format mit in Deutschland entwickelten und gefertigten Motherboards auf Basis der aktuellsten Intel-Core-Prozessoren der 12. Generation ausgestattet werden und so mit mehr Leistung, erhöhter Ausfallsicherheit und besserer Energieeffizienz aufwarten.
Congatec unterstützt mit der Einführung von zehn neuen Computer-on-Modules auf Basis von Intel-Core-Prozessoren der 12. Generation die Ratifizierung des COM-Express-3.1-Standards.
Irlbacher bringt Touch-Sensoren und die zugehörige Auswerteelektronik in einem industriellen Prozess direkt auf das Frontglas auf und kann so berührsensitive HMIs mit nur wenigen Millimetern Bauhöhe ermöglichen.
ICP-Deutschland erweitert sein Portfolio im Bereich der Embedded Boards.
Sysgo hat auf die erhöhte Bedrohungslage im Bereich der Cybersicherheit reagiert: Der Separation-Kernel PikeOS 5.1.3.
Phoenix Contact erweitert sein Portfolio an SMT- und THR-lötbaren Leiterplattenklemmen für Leiterquerschnitte bis 0,5mm².
Avnet Embedded kündigt die Verfügbarkeit von kompletten Touchscreen-Lösungen mit sehr schmalem Rand (Slim Frame) an.
Überall dort, wo Maschinen und Anlagen per Touch gesteuert werden, sind Open Frame Panel PCs eine gefragte Option.
Memphis Electronic, Distributor von Speicher-Chips, DRAM-Module und Flash-Lösungen, stellt auf der Electronica 2022 eine Reihe neuer DDR5-DRAM-Speichermodule für industrielle und kommerzielle Anwendungen vor.
Neousys Technology hat seine Semil-1700GC-Baureihe mit Unterstützung für die NVIDIA RTX A2000 A-GPU angekündigt.
Distec hat den neuen BoxPC Pro NPA-2009 im Programm. Der PC bietet einen neuartigen Docking Connector zum direkten Anschluss von hochauflösenden V-by-One- und/oder eDP-TFT-Displays.
Tektronix stellt in Zusammenarbeit mit Anritsu Corporation eine intuitive neue PCIe-6.0-Receiver-Testlösung vor, die das Testen von PCIe 6.0 (Base) Receivern ermöglichen und die ständig wachsenden Leistungsanforderungen der nächsten Generation von Hochleistungssystemen erfüllen soll.
Kontron präsentiert ein neues ATX Motherboard, das die neuesten Prozessoren der 12. Generation Intel-Core-i-Serie (LGA1700 mit 125W TDP) nutzt.
Kontron hat das neue Linux-basierte Betriebssystem SecureOS entwickelt, das Sicherheit und Datenschutz für IoT-Lösungen in kritischen Umgebungen bieten soll.
Batterie-Energiespeichersysteme (BESS) werden immer wichtiger für die Energieversorgung.
Advantech stellt mit dem ROM-2620 sein erstes Open Standard Module (OSM) vor, das mit seinem niedrigen Stromverbrauch und seiner geringen Größe für AIoT-Anwendungen geeignet sein soll.
ICP hat sein Portfolio um das PH14ADI-Q670-12V Mini-ITX Board erweitert: Eine leistungsstarke Lösung für KI Anwendungen, Vision Automation, CAD und Steuerungen sowie industrielle Anwendungen.
Rohde & Schwarz plant gemeinsam mit Qualcomm Technologies eine umfangreiche Testreihe für NBIoT über nicht-terrestrische Netze (NTN) durchzuführen, um die Zwei-Wege-Datenkommunikation für das IoT in unterschiedlichen Betriebsmodi über GSO- und GEO-Konstellationen gemäß 3GPP Release 17 genau zu verifizieren.
MediaTek hat mit Genio 700 eine neue leistungsstarke Edge-AI-IoT-Plattform im Programm, die für Smarthome-, interaktive Industrie- und Gewerbeanwendungen entwickelt wurde.
TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies und NXP Semiconductors haben Anfang August angekündigt, gemeinsam in das Joint Venture ‚European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH‘ in Dresden zu investieren.
Elektronische Geräte und Computer werden immer kleiner. Die in den Geräten verbauten Chips benötigen bei wachsenden Anwendungswünschen hingegen immer mehr Leistungsdichte und verbrauchen somit mehr Energie.
Der neue Mini-Box-PC uIBX-260-EHL von Compmall passt auf eine Handfläche.
Analog Devices hat die Investition von mehr als einer Milliarde US-Dollar in den Ausbau seiner Wafer-Fab in Beaverton (Oregon, USA) angekündigt.
Bei der Entwicklung von Embedded-Systemen spielen die Performance und die kompakte Bauform eine entscheidende Rolle und nebenbei ist auch noch das lüfterlose Design zu beachten.
MikroElektronika hat mit Microside ein komplettes Aquaponik-System auf der Grundlage der Click-Boards von MikroElektronika und unter Verwendung der Remote-Design- und Debug-Plattform Planet Debug entwickelt.