Portwell hat seine Produktreihe der COM Express Module um das PCOM-B65A erweitert.
Portwell hat seine Produktreihe der COM Express Module um das PCOM-B65A erweitert.
ICP hat sein Portfolio im Bereich der Mini-ITX Boards um die neuen Kino-ADL-P Mini-ITX Mainboards ergänzt.
IAR stellt mit dem Release 9.50.3 die neueste Functional-Safety-Edition seiner IAR Embedded Workbench für Arm vor.
Cognizant Mobility hat eine Prozesskette für die vollständig virtuelle Entwicklung von Embedded-Software im Programm.
Mass bietet für alle 19″-Computergehäuse Elektronikhardware an.
DFI will mit der Einführung eines neuen Embedded System Moduls (SOM) MTH968 auf den Markt der KI-Anwendungen abzielen.
Cincoze hat sein Angebot an Embedded-Computern weiter ausgebaut.
Murata hat mit dem 6-DoF Sensor SCH16T, einen kombinierten, leistungsstarken 3-Achsen-Gyro- und 3-Achsen-Beschleunigungssensor entwickelt.
Das neue COM Express Type 10 Modul MSC C10M-ALN von Avnet integriert die Intel Atom Prozessor x7000E Series einschließlich des Intel Core i3 Prozessors und Intel Prozessor N Series.
Advantech hat sein neues Hochleistungs-ATX-Motherboard AIMB-723 mit AMD RYZEN Embedded 7000Prozessoren vorgestellt.
Spectra hat die 3.5″-Embedded-Board-Serie IB961, welche die Wahlmöglichkeit zwischen vier Prozessorvarianten (Core i7/i5/i3) der Intel Raptor Lake Generation bieten soll, im Programm.
Compmall stellt eine neue Embedded-PC-Serie vor, welche für einfache Aufgaben in industriellen Anlagen konzipiert sind.
Bicker Elektronik will mit seinen Power+Board-Systemlösungen alles aus einer Hand bieten: Industrie-Mainboards von Asus IoT für die 13. Generation Intel Core, passende Stromversorgungs- und USV-Lösungen, sowie Speicher und Zubehör in Industriequalität.
Metz Connect hat neue Leiterplatten-Anschlussklemmen für Ethernet- bzw. IP-fähige IoT- und IIoT-Gerät im Sortiment, die ohne klassischen Steckverbinder ausgeführt werden können sollen.
Engineering Spirit stellt ein neues Konzept einer kundenspezifischen eingebetteten SPS für die Serienproduktion vor.
Verifysoft Technology hat eine Vertriebsvereinbarung mit Appentra Solutions für das Produkt Codee unterzeichnet.
PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.
Rohde & Schwarz zeigt seine Messtechniklösungen speziell für die Embedded-Branche auf der kommenden Embedded World Exhibition & Conference.
Theobroma Systems und RGo Robotics (RGo) haben die Verfügbarkeit einer integrierten Lösung auf Basis der Perception Engine und des Single Board Computers Jaguar SBCRK3588AMR bekannt gegeben.
Die Nachfrage von Industrie und Produktion nach IP- und auch MIL-zertifizierter, vor allem aber haltbarer, dem Bedarf angepasster Rechner-Hardware steigt bei Concept International kontinuierlich.
Nach Angaben der Eclipse Foundation verzeichnete die IoT-Einführung im Jahr 2023 einen sprunghaft Anstieg.
NXP Semiconductors und NVIDIA wollen gemeinsam den Einsatz von trainierten KI-Modellen von NVIDIA auf NXPs Portfolio von Edge-Processing-Geräten ermöglichen.
Kontron hat sein Portfolio um das für alle Bereiche der industriellen Automatisierung geeignete System-on-Module OSM-S i.MX93 erweitert.
Vision Components und Efinix veranstalten am 23. April den gemeinsamen Praxis-Workshop ‚FPGA Programming for Embedded Vision‘.
Fortec Integrated präsentiert den neuen IB961 SBC von iBase.
Zum 20. Mal werden auf der Embedded World Exhibition&Conference herausragende Innovationen im Bereich der eingebetteten System-Technologien mit dem Embedded Award prämiert.
Idtronic hat vergangenes Jahr eine neue Serie leistungsstarker UHF-RFID-Lesemodule (840 bis 960MHz) auf den Markt gebracht.
Redexpert, eine Online-Plattform für die einfache Auswahl, Simulation und Design-In von Würth-Elektronik-Bauelementen, hat eine neue Funktion erhalten: Der MagI³C Power Module Designer soll die schnelle leichte Integration eines Power Moduls in eine Applikation ermöglichen, ohne dass dazu tiefere DC/DC-Wandler-Kenntnisse nötig sind.