Avnet Embedded hat zum Jahresbeginn ein neues Design-Center in Deggendorf eröffnet, um die Design-Kompetenz von standardisierten und kundenspezifischen Embedded-Produkten auszubauen.
Bayerns Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger hat für die Entwicklung eines bayerischen Quantencomputers Förderbescheide in Höhe von insgesamt 52Mio.€ übergeben.
Die Embedded World Exhibition&Conference 2022 ist neu terminiert: In enger Abstimmung mit den Ausstellern fiel der Entschluss, die Fachmesse mit den begleitenden Konferenzen auf den 21. bis 23. Juni 2022 in Nürnberg zu verschieben.
Congatec gibt mit Dr. Dirk Haft als neuem CEO und Daniel Jürgens als neuem CFO ein neues Führungsteam bekannt.
Rohstoff-Krise, Chip-Krise, Transport- und Logistik-Krise – vor diesen und weiteren großen Herausforderungen stehen Fertigungsbetriebe seit einigen Monaten.
Im Rahmen der Marktentwicklung der Industrie 4.0 rückt auch die funktionale Sicherheit in den Fokus von weiteren Herstellern der Industrieelektronik.
Avnet Embedded will die schnelle Entwicklung von zuverlässigen Embedded-Systemen forcieren, die auf kompakten SMARC 2.1.1 Standardmodulen mit integrierten Arm-Prozessoren basieren.
„Weltweit wächst der Halbleitermarkt im laufenden Jahr zwischen 21 und 27 Prozent auf 533 bis 559Mrd.Dollar“, sagte Stephan zur Verth, Vorsitzender der ZVEI-Fachgruppe Halbleiter-Bauelemente anlässlich eines Pressegesprächs Ende November.
Jochen Hanebeck wird zum 1. April 2022 neuer Vorstandsvorsitzender von Infineon Technologies.
Würth Elektronik gibt die Gründung der neuen Wurth Electronics Korea Ltd.
Congatec gibt seine strategische Partnerschaft mit Sysgo bekannt.
Texas Instruments Incorporated (TI) gab Mitte November bekannt, dass das Unternehmen im nächsten Jahr mit dem Bau seiner neuen 300-Millimeter-Halbleiterwafer-Fabriken (‚Fabs‘) in Sherman, Texas, beginnen werde.
In dem folgenden Artikel will die MIPI Alliance die wichtigsten Trends bei der Entwicklung von IIoT-Geräten beleuchten – insbesondere den Bedarf an höherer Datenbandbreite und immer geringerem Stromverbrauch sowie das Streben nach Miniaturisierung – und prüfen, ob die aktuellen eingebetteten Befehls- und Steuerungsschnittstellen diesen Herausforderungen gerecht werden oder ob ein Umstieg auf neuere Schnittstellen erforderlich ist.
Analog Devices hat Ende November die Finanzergebnisse für das vierte Quartal und das gesamte Geschäftsjahr 2021 bekannt gegeben, das am 30. Oktober 2021 endete.
Die Europäische Kommission hat vor Kurzem einen European Chips Act angekündigt. Damit soll dem Rückgang des europäischen Anteils an der weltweiten Halbleiterproduktion entgegengewirkt werden. Auf Grundlage eines ZVEI-Papiers liefert der Wirtschaftsverband einige Empfehlungen.
Harting stellt zwei neue Leiterplattensteckverbinder-Lösungen vor, die dem Bedarf der Industrie nach Modularität, Flexibilität und mehr Geschwindigkeit in der Geräteentwicklung gerecht werden sollen.
KDPOF, Anbieter für GBit-Konnektivität über Faseroptik, erklärt, dass Funzin, ein Unternehmen für Softwareentwicklung und Edge-KI-Lösungen, den KD1053 IC und den integrierten KD9351 FOT (Fiber Optic Transceiver) in die neue Funzin-AIoT-Plattform ‚FAIP 3.0‘ und das Edge-KI-Gerät ‚Photon‘ für den Automobilbereich integriert hat.
Cosel hat Mitte November 2021 die Einführung der AEA1000F-Serie, 1.000W-Netzteile mit freier Luftkonvektionskühlung, angekündig.
Shuttle Computer Handels hat Mitte Dezember letzten Jahres mit der Markteinführung seiner drei XPC Cubes auf dem europäischen Kontinent begonnen.
Das neue Development Kit ‚RDK2‘ von Rutronik ist eine Komplettlösung für Firmware- und Hardwareentwickler.
TDK Corporation gibt die Einführung der 500W-AC-DC-Netzteilserie CUS500M1 von TDK-Lambda bekannt.
Renesas Electronics Corporation hat Mitte November eine neue Familie von mehrzelligen Full-Battery-Front-End-ICs (BFE) für Batteriemanagementsysteme (BMS) vorgestellt, die für größere Hochspannungs-Batteriepacks entwickelt wurden, die E-Scooter, Energiespeicher, Hochspannungs-Elektrowerkzeuge und andere Hochspannungsgeräte versorgen.
Opto 22 hat sein drittes großes Firmware-Release für die industrielle Edge-Steuerungsplattform Groov Epic vorgestellt.
MicroSys Electronics gibt bekannt, dass seine neue Embedded SoM(System-on-Module)-Plattform Miriac AIP-S32G274A – die auf NXP-S32G-Netzwerkprozessor für Fahrzeuge basiert – jetzt Hailo-8 KI-Beschleunigermodule unterstützt.
Syslogic bietet mit dem neuen Rugged Computer RPC 81 ein Embedded-System für den Einsatz unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen.
Percepio gibt die erweiterte Unterstützung von Microsoft Azure und Azure RTOS ThreadX in Tracealyzer bekannt.
Xilinx hat Mitte November auf der Supercomputing-Konferenz SC21 die Alveo-U55C-Beschleunigerkarte für Datenzentren und eine neue standardbasierte, API-gesteuerte Clustering-Lösung für den Einsatz von FPGAs in massivem Umfang vorgestellt.
Der Technologiedienstleister TQ gibt die Verfügbarkeit eines neuen Embedded-Moduls bekannt: Das TQMa117xL, auf Basis der i.MX RT1170 CPU von NXP, hat eine kompakte Größe von 31x31mm und stellt alle CPU-Signale über insgesamt 277 LGA-Pads zur Verfügung.
Genderfreie Anschlusssysteme bei Leiterplattensteckverbindern sind auf dem Markt kein neues Phänomen und bieten diverse Vorteile.
NXP Semiconductors hat Anfang November seine neue i.MX-93-Familie von Anwendungsprozessoren angekündigt, die für Anwendungen in den Bereichen Automotive, Smart Home, Smart Building und Smart Factory entwickelt wurden und maschinelles Lernen zur Antizipation und Automatisierung von Benutzeranforderungen nutzen.
Seggers’s Embos-Ultra, ein neues RTOS mit Cycle-resolution Timing, ist jetzt für RISC-V Prozessoren verfügbar.
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