Ersa zählt zu den diesjährigen Gewinnern des Designpreises iF Design Award.
Ersa zählt zu den diesjährigen Gewinnern des Designpreises iF Design Award.
Infineon Technologies hat den Spatenstich für ein neues Werk in Dresden gesetzt.
IAR hat seine neue Security-Lösung IAR Embedded Secure IP vorgestellt.
Bosch will sein Halbleitergeschäft mit Siliziumkarbid-Chips weiter ausbauen.
Manz hat von Daimler Truck im Rahmen der strategischen Partnerschaft zwischen beiden Unternehmen und dem in diesem Zuge geschlossenen Kooperationsvertrag einen Auftrag im mittleren zweistelligen Millionen-Euro-Bereich erhalten.
Kontron hat im Geschäftsjahr 2022 Umsatzerlöse in Höhe von 1,48Mrd.€ erzielt.
Oxford Quantum Circuits (OQC) und Equinix gaben das Vorhaben von OQC bekannt, Unternehmen weltweit einen leistungsstarken Quantencomputer über das Equinix-Rechenzentrum TY11 Tokyo International Business Exchange (IBX) für kommerzielle Zwecke zur Verfügung zu stellen.
Damit veraltete Softwarefunktionen oder unzureichende IT-Security-Konzepte in IoT-Geräten für Nutzer nicht zum Problem werden, hat der Gesetzgeber verschiedene Vorschriften erlassen.
TXOne Networks, Anbieter von Cybersicherheitslösungen für das IIoT, hat seinen Jahresbericht 2022 veröffentlicht, in dem das Wachstum von Ransomware und Angriffen auf Lieferketten sowie kritische Infrastrukturen ausführlich beschrieben wird.
An der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU) soll eine neue Emmy-Noether-Nachwuchsgruppe der Deutschen Forschungsgemeinschaft unter der Leitung von Dr. Saskia Schimmel eingerichtet werden.
RS hat Simon Pryce (Bild) mit Wirkung zum 3. April zum CEO und Executive Director ernannt.
Canonical hat Mitte März die ersten für das Genio 1200 System on Chip (SoC) von MediaTek optimierten Ubuntu-Images vorgestellt.
Die Energiespeicherbranche kann auf ein weiteres erfolgreiches Jahr zurückblicken.
Sicherheitslücken in Software von vernetzten Produkten aller Art, insbesondere im Bereich IoT und industrieller Steuerungen, wie Router, Produktionsanlagen oder intelligenter Fertigung treten immer wieder auf.
MathWorks und Green Hills Software haben eine Integration angekündigt.
Systemtechnik Leber hat die Geschäftsleitung erweitert: Jörg Klenke (l.) und Stefan Betzold (r.) verstärken ab sofort die Unternehmensführung an der Seite des Geschäftsführers Stefan Angele.
Advantech hat bekannt gegeben, dass seine Embedded Single Board Computer nun mit den neuesten Inte-Core-Prozessoren der 13. Generation ausgestattet werden sollen.
MikroElektronika hat Ende November das Clicker 4 vorgestellt, das erste in der Reihe der Starterboards mit dem CodeGrip-Programmierer/Debugger an Bord.
Seco hat auf der SPS sein neues Smarc-2.1.1-kompatibles Modul SOM-Smarc-Genio-700 sowie weitere Computer-on-Module-Lösungen vorgestellt.
Widerstand-Temperatur-Detektoren (RTDs) werden aufgrund ihrer Genauigkeit, ihres großen Erfassungsbereichs, ihrer Robustheit und anderer wünschenswerter Eigenschaften häufig als Transducer eingesetzt.
Vector Informatik bietet ab sofort Software-in-the-Loop-Tests (SIL-Tests) auf der Zielhardware, integriert als Feature in CANoe4SW, an.
EKF stellt seinen neuen energieeffizienten CompactPCI-Serial-SBC SC8-Flute vor.
Vom 14. bis 17. November präsentierten über 1.400 Aussteller aus 45 Ländern auf der Productronica Neuheiten aus den Bereichen Entwicklung und Fertigung von Elektronik.
CommScope und STMicroelectronics haben Anfang November die Integration der IoT-Security-Plattform PKIWorks von CommScope mit dem Mikrocontroller STM32WB von STMicroelectronics bekannt gegeben.
Inonet Computer ist eine strategische Partnerschaft mit Canonical eingegangen.
Infineon Technologies hat die PSoC-4000T-Familie von Mikrocontrollern (MCUs) auf den Markt gebracht.
Neousys Technology hat die POC-700-Serie vorgestellt – einen kompakten lüfterlosen Embedded-Computer mit Intel-Core-i-Prozessor, der eine sehr gute Leistung und vielseitige Expansionsmöglichkeiten für eine breite Palette von industriellen Anwendungen bieten soll.
Ein Forschungskonsortium hat sich im Projekt ‚Härtung der Wertschöpfungskette durch quelloffene, vertrauenswürdige EDA-Tools und Prozessoren‘ (HEP) das Ziel gesetzt, einen Chip aus kostenlosen und quelloffenen Komponenten zu fertigen.