Fujitsu Semiconductor und Rohde & Schwarz setzen Kooperation fort

Fujitsu Semiconductor Europe und Rohde & Schwarz haben einen Vertrag zur Weiterführung ihrer langjährigen Partnerschaft unterzeichnet. Gegenstand der Vereinbarung ist die Entwicklung eines kundenspezifischen System-on-Chip (SoC) auf der Basis der 28nm-Technologie. Dieses SoC kommt zukünftig in Test- und Messgeräten von Rohde & Schwarz zum Einsatz.

Die Erfahrung von FSEU im Bereich ‚State of the Art‘ Halbleitertechnologien, besonders in der Realisierung von ASICs ist die Basis für diese mehr als zehnjährige Partnerschaft. Dazu Roland Steffen, Leiter des Geschäftsbereichs Messtechnik und Mitglied der Geschäftsleitung von Rohde & Schwarz: „Unsere Mess- und Testgeräte setzen weltweit neue Maßstäbe in den Bereichen Forschung, Entwicklung, Produktion und Service. Um diese Position zu halten und auszubauen, brauchen wir einen starken und zuverlässigen Technologiepartner. Mit Fujitsu Semiconductor haben wir einen solchen Partner gefunden, der seine Kompetenz bei der Entwicklung modernster und speziell auf unsere Bedürfnisse ausgelegter ASICs bereits unter Beweis gestellt hat.“ Brendan Mc Kearney, President bei Fujitsu Semiconductor Europe: „Fujitsu Semiconductor ist stolz darauf, Teil dieses anspruchsvollen High-End-Entwicklungsprojekts zu sein. Unser Team aus engagierten Entwicklungs- und Implementierungsingenieuren wird dabei eng mit Rohde & Schwarz zusammenarbeiten und all unsere Erfahrung und Kompetenz einbringen, um ein ASIC zu realisieren, der in einer branchenweit führende Test- und Messplattform zum Einsatz kommt.“