Würth Elektronik stellt das Bluetooth-Low-Energy-5.1-Modul Proteus-III-SPI vor.
Bild: WÜRTH Elektronik eiSos GmbH & Co.KG
Bild: WÜRTH Elektronik eiSos GmbH & Co.KG
Bluetooth-Low-Energy-Modul mit SPI-Schnittstelle
mehr lesen
Neuheiten
Bild: ICP Deutschland GmbH
Bild: ICP Deutschland GmbH
Embedded PC mit Tiger Lake Prozessortechnologie
CPU Performance, verbesserte Grafikleistung und zusätzliche Funktionen für den Einsatz von künstlicher Intelligenz bietet das neue Embedded PC System von ICP durch Verwendung der Intel CoreTM Prozessoren der 11ten Generation, auch als Tiger Lake UP3 bekannt.
Bild: Keysight Technologies GmbH
Bild: Keysight Technologies GmbH
Test-Workflow für Speicherdesigns der nächsten Generation
Keysight Technologies hat mit dem PathWave Advanced Design System (ADS) 2022 eine umfassende Workflow-Lösung angekündigt, die die Entwicklungszeit reduzieren und die Produktentwicklung für Double Data Rate 5 (DDR5), Low-Power Double Data Rate 5 (LPDDR5) und Graphics Double Data Rate 6 (GDDR6) Speichersysteme entschärfen soll.
Bild: Avnet EMG GmbH
Bild: Avnet EMG GmbH
Avnet Integrated erweitert Module für Edge-Computing-Anwendungen
Avnet Integrated führt mit der Modulfamilie MSC Q7-EL die Roadmap für Qseven 2.1 Module weiter.
Bild: Elec-Con technology GmbH
Bild: Elec-Con technology GmbH
Buck-Boost-Wandler für industriellen Einsatz
Mit der Serie DCBB stellt Elec-Con Buck-Boost-Wandler für den industriellen Einsatz mit 110W Leistung vor.
Bild: compmall GmbH
Bild: compmall GmbH
Embedded PC mit Marvell-Armada-Prozessor
Compmall hat den neuen Embedded PCs DRPC-330-A7K im Programm, um Prozesse darzustellen, zu steuern und zu verbessern.
Bild: Xilinx Inc.
Bild: Xilinx Inc.
Adaptive System-on-Modules für AI-Applikationen an der Edge
Xilinx hat sein neues Kria-Portfolio mit adaptiven System-on-Modules (SOMs) vorgestellt.
Bild: Kontron Europe GmbH
Bild: Kontron Europe GmbH
Neues COM-Express-Modul mit AMD-Ryzen-Embedded-V2000-Prozessor
Kontron stellt sein neues COM Express Basic Computer-on-Module mit einem AMD-Ryzen-Embedded-V2000-Prozessor vor.
Bild: Rafi GmbH & Co. KG
Bild: Rafi GmbH & Co. KG
Neue High-End-ECU für Touchscreens
Rafi setzt eigene Standard-ECUs in kundenspezifischen Touchscreens und Control-Panels ein.
Bild: Infineon Technologies AG
Bild: Infineon Technologies AG
Plug&Play-Lösung für die Sicherheit von vernetzten Produkten
Trusted-Platform-Module (TPM) ermöglichen gesicherte Remote-Software-Updates, Festplattenverschlüsselung und Benutzerauthentifizierung.
Bild: SMART Global Holdings, Inc.
Bild: SMART Global Holdings, Inc.
Smart Modular erweitert ME2-SATA-SSD-Reihe
Smart Modular Technologies, ein Tochterunternehmen der Smart Global Holdings, erweitert seine DuraFlash ME2-SATA-SSD-Reihe um die Modelle M.2 2242 SATA, mSATA (MO-300A) und Slim SATA (MO-297A).
Bild: Lanner Electronics Inc
Bild: Lanner Electronics Inc
NGC-fähiger Server von Lanner für Edge-Computing-Plattformen validiert
Lanner Electronics (TAIEX 6245) gibt bekannt, dass seine hyperkonvergente Infrastruktur-Appliance FX-3420 und seine Edge KI Appliance LEC-2290 offiziell als NGC-fähige Server für Edge-Computing-Plattformen validiert wurden.
Bild: Topic Embedded Systems
Bild: Topic Embedded Systems
Aries Embedded offizieller Distributor für Topic Embedded Systems
Seit 1. April 2021 ist Aries Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, der offizielle Distributor für die System-on-Modules(SoM)-Produktfamilie ‚Miami‘ von Topic in Deutschland, Österreich und der Schweiz.
Bild: Thomas-Krenn.AG
Bild: Thomas-Krenn.AG
Entwicklungskits zum Einstieg in Low-Power-Datenübertragung
Der Serverhersteller Thomas-Krenn vergibt kostenlose Developer Kits für die LoRaWAN-Technologie (Long Range Wide Area Network) an IoT-Entwickler.
Bild: Avnet Integrated
Bild: Avnet Integrated
Erstes komplettes Ecosystem für COM-HPC
Avnet Integrated stellt ein umfassendes Ecosystem für die Integration der leistungsfähigen COM-HPC Client-Modulfamilie MSC HCC-CFLS vor, die der gerade freigegebenen COM-HPC (Computer-On-Module for High Performance Computing) Spezifikation R1 der PICMG entspricht.
Das könnte Sie auch interessieren
Bild: Infineon Technologies AG
Bild: Infineon Technologies AG
Infineon verzeichnet Umsatzanstieg für 2. Quartal 2021
Infineon Technologies hat Anfang Mai das Ergebnis für das am 31. März 2021 abgelaufene zweite Quartal des Geschäftsjahres 2021
bekannt gegeben.
Bild: IoT Inspector GmbH
Bild: IoT Inspector GmbH
Risiko durch IoT-Devices wird von Unternehmen unterschätzt
Sie sind flächendeckend im Einsatz, aber das damit verbundene Sicherheitsrisiko wird unterschätzt: Die Rede ist von smarten Devices.
T-Systems und GFT kooperieren
Im Rahmen einer Partnerschaft wollen T-Systems und GFT gemeinsame Lösungen für die Fertigungsindustrie anbieten, mit denen Fehler in der Produktion schneller erkannt werden können.
Bild: Nexxiot AG
Bild: Nexxiot AG
Neuer CTO bei Nexxiot
Nexxiot verstärkt sein Management-Team. Seit dem 19. April bekleidet Paul Wielsch (Bild) die Position des CTO.
Bild: Siemens AG
Bild: Siemens AG
Siemens Digital Industries Software übernimmt OneSpin Solutions
Siemens Digital Industries Software hat mit dem in London ansässigen Unternehmen Azini Capital eine Vereinbarung zur Übernahme von OneSpin Solutions unterzeichnet.
Bild: S&T AG
Bild: S&T AG
S&T will IoT-Mission fortsetzen
Die S&T Gruppe kann ihre Marktposition mit neuen Technologien und einer auf IoT-Lösungen fokussierten Wachstumsstrategie weiter ausbauen.
Bild: Lynx Software Technologies, Inc.
Bild: Lynx Software Technologies, Inc.
Softwareprodukt von Lynx im Microsoft Azure Marketplace verfügbar
Lynx Software Technologies gab Mitte April bekannt, dass sein Softwareprodukt ‚Mosa.ic for Industrial‘ jetzt auch auf dem Microsoft-Azure-Marktplatz verfügbar ist.
Bild: relayr GmbH
Bild: relayr GmbH
Industrieentscheider setzen auf das industrielle Internet der Dinge
Die Studie ‚Industrial IoT in Deutschland: Transformation und Technologieeinsatz bei industriellen Unternehmen aus Entscheiderperspektive‘ stellt den Status Quo der digitalen Transformation und den aktuellen sowie langfristigen Einsatz von IIoT in Industrieunternehmen in den Fokus.
Bild: Bittium
Bild: Bittium
Bittium stellt R&D Services vor
Bittium präsentierte auf der virtuellen Hannover Messe seine Dienstleistungen im Bereich Produktentwicklung sowie sein technologisches Know-How.
Bild: Percepio AB / Lauterbach GmbH
Bild: Percepio AB / Lauterbach GmbH
Percepio und Lauterbach kündigen Zusammenarbeit an
Percepio gibt die Zusammenarbeit mit Lauterbach bekannt. Ziel ist ein beschleunigtes Debugging infolge einer engeren Integration zwischen Percepio Tracealyzer und den High-End-Tracing-Tools der Serie Trace32 von Lauterbach.
Bild: Canonical Group Limited
Bild: Canonical Group Limited
Homeoffice-Komplettlösung für Raspberry Pi und ARM-Anwender
Canonical, Collabora und Nextcloud bieten ab sofort eine Content-Collaboration-Plattform für 64Bit-ARM-Rechner sowohl für Privatanwender als auch für Unternehmen an.
Bild: mm1 Consulting & Management
Bild: mm1 Consulting & Management
Die 5 IoT Trends 2021
Industrial IoT, das industrielle Internet der Dinge, mit dem die Vernetzung von Maschinen, Produktionsanlagen und Gebäuden ermöglicht wird, ist aktuell durch fünf relevante Themen geprägt. Die Unternehmensberatung MM1 gibt einen Überblick über die aktuell prägendsten Technologietrends im industriellen Umfeld.
Bild: Trinamic Motion Control GmbH & Co. KG
Bild: Trinamic Motion Control GmbH & Co. KG
Embedded-Motion-Control-Module für sensorlose Echtzeit-Steuerungstechnologie
Trinamic Motion Control, ein Unternehmen von Maxim Integrated Products, stellt zwei neue Sets an steckbaren Embedded-Motion-Control-Modulen sowie Entwicklungstools für eine sensorlose Echtzeit-Steuerungstechnologie vor.
Bild: Ixon B.V.
Bild: Ixon B.V.
In fünf Schritten ins Internet der Dinge
Der Weg in das Industrielle Internet der Dinge verspricht zahlreiche Optimierungsmöglichkeiten, kann aber auch lang sein. Dabei kann ein Begleiter vorteilhaft sein, der den Weg bereits kennt. Das niederländische Unternehmen Ixon beispielsweise geht bei der Umsetzung eines IIoT-Projektes nach den fünfstufigen Maturity Model vor.
Bild: RS Components GmbH
Bild: RS Components GmbH
RS Components fasst Führung auf DACH-Ebene zusammen
RS Components will die Führung im deutschsprachigen Raum bündeln und hat Ralf Hellwig zum Managing Director DACH ernannt.
Bild: ZVEI e.V.
Bild: ZVEI e.V.
Erholung des Leiterplattenmarkts setzt sich fort
Durch die Corona-Pandemie war das Jahr 2020 für die Leiterplattenhersteller der DACH-Region insgesamt von fallenden Umsätzen gekennzeichnet, wie der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems berichtet.
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige