Innodisk erweitert seine Produktpalette an industriellen Flash- und Speicherlösungen mit industrietauglichen 112-Layer 3D TLC SSDs mit einer Speicherkapazität von bis zu 8TB.
Kontron hat im Rahmen der fortlaufenden Unterstützung des sich entwickelnden SOSA Technical Standards den VX305C-40G 3U OpenVPX Single Board Computer (SBC) aktualisiert, um ihn an den im Juli 2020 veröffentlichten SOSA Snapshot 3 anzupassen.
Die Mini-ITX Boards der MI989F-Serie bieten neben der neuesten CPU- und GPU-Technologie auch eine große Skalierbarkeit und garantieren eine lange Verfügbarkeit.
ICO Innovative Computer stellt den neuen PicoSYS 4614 KI Embedded PC vor.
IoTmaxx stellt mit dem Maxx GW4102 sein drittes robustes Industrial-IoT-Gateway vor, das aufgrund seiner PLC-Erweiterung weitere Kommunikationsoptionen und Anwendungsmöglichkeiten bieten soll.
Distec nimmt den 3,5″ Single-Board-Computer (SBC) ‚IB836‘ von iBase ins Programm auf.
Mit dem PH12CMI bringt ICP Deutschland neben dem PH11CMI ein weiteres Mainboard im Thin-Mini-ITX-Formfaktor auf dem Markt.
Adlink Technology, gibt eine Zusammenarbeit mit Candera bekannt, um die Erstellung immersiver Benutzeroberflächen für IoT-Anwendungen zu vereinfachen.
Renesas Electronics Corporation stellt den PMIC (Power Management IC) RAA215300 vor.
Compmall stellt seine zwei neuen Mini-Box-PCs für E-Ladestationen vor.
Avnet Embedded erweitert ihr COM-Express-Produktportfolio am oberen Leistungsbereich und will damit die schnelle Entwicklung von hochperformanten Industrieanwendungen ermöglichen.
AU-Zone und Toradex haben gemeinsam mit Vision Components das modulare Maivin i.MX 8M Plus AI Vision Kit entwickelt.
Mouser Electronics, Distributor im Bereich New Product Introduction (NPI), bietet jetzt COM-HPC-Verbindungslösungen von Samtec an.
Atlantik Elektronik, Anbieter von IoT-Produkten und -Lösungen, stellt das neue TurboX CM2290/C2290 SOM (System On Module) von Thundercomm vor.
Kontron erweitert sein Portfolio um das COM Express Basic Type 6 Modul COMe-bTL6 (E2) mit 11th Gen Intel Core vPro, Intel Xeon W-11000E und Intel Celeron Prozessoren.
Infineon Technologies hat am 17. September unter dem Motto ‚Ready for Mission Future‘ offiziell ihre neue High-Tech-Chipfabrik für Leistungselektronik auf 300mm-Dünnwafern am Standort Villach eröffnet.
Advantech und Lynx Software Technologies haben sich zusammengeschlossen, um mehrere ‚Mission Critical Edge‘ Starterkit-Optionen anzubieten.
Um künftig individuell wirksame Therapiemethoden gegen Krebs zu entwickeln, will das Deutsche Krebsforschungszentrum (DKFZ) als Partner des Fraunhofer-Kompetenznetzwerks Quantencomputing den Quantenrechner in Ehningen nutzen.
Seit dem 1. August ist Reiko Winkler Geschäftsführer bei Finepower.
Das KI-Computersystem ECX-2600 PEG von Vecow (Vertrieb Plug-In Electronic) lässt sich mit Nvidia-Grafikkarten kombinieren und misst schlanke 260x240x123mm.
Der Profichip Triton von Yaskawa ist mit einem neuen Board Support Package (BSP) für VxWorks verfügbar: Der Chip ist mit dem neuesten Service Release SR660 ausgestattet.
Mit der Slot CPU VDX3-PCI bietet Compmall eine Möglichkeit, um ältere Systeme am Laufen zu halten, die noch auf PCI-Bus-Basis arbeiten.
TQ kündigt das TQMaX4XxL an, ein Land-Grid-Array-Modul, das ein Kombinationsdesign basierend auf einem Sitara-AM243x-Mikrocontroller und dem AM64xx-Prozessor von Texas Instruments verwendet.
Wind River hat eine Studie veröffentlicht, in der der Technologiefahrplan für eine Welt der unternehmenskritischen intelligenten Systeme untersucht wurde.
Aufgrund der zunehmenden Digitalisierung sind immer mehr Haushaltsgeräte auf Stand-by.
Infineon eröffnet am 17. September 2021 offiziell seine neue High-Tech-Chipfabrik für Leistungselektronik auf 300mm Dünnwafern am Standort Villach, Österreich.
Mitte August hat das Industrial Internet Consortium (IIC) eine neue Ausrichtung und einen neuen Namen bekannt gegeben – Industry IoT Consortium (IIC).
Vector unterstützt das im Januar initiierte EU-Projekt Xandar mit seiner Expertise als Embedded-Software-Spezialist.
PICMG, Konsortium für die Entwicklung offener Embedded-Computing-Spezifikationen, gibt die Veröffentlichung der COM-HPC Platform Management Interface (PMI) Spezifikation bekannt.
Infineon Technologies hat Anfang August das Ergebnis für das am 30. Juni abgelaufene dritte Quartal des Geschäftsjahres 2021 bekannt gegeben.
Sysgo und Clarinox haben den ClarinoxBlue Bluetooth Classic und Low Energy Stack und Sysgos Embedded Linux Distribution Elinos vereint.
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