MicroSys Electronics stellt das neue System-on-Module (SoM) mit NXP Semiconductors S32G274A-Prozessor vor.
Bild: MicroSys Electronics GmbH
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System-on-Module mit NXP-S32G274A-Prozessor
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Neuheiten
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Computer-on-Module für Leistung der Serverklasse in Industriequalität
Kontron hat Anfang Juni ein neues COM Express Basic Type 7 Computer-on-Module auf Basis von AMD EPYC Embedded 3000 SoC-Prozessoren angekündigt, das kosteneffiziente, skalierbare Performance der Serverklasse in einem kleinen Formfaktor bieten soll.
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Safecube bietet neues IoT-Asset-Tracking
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Image: Renesas Electronics Europe GmbH
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Entry-Level-MPUs mit KI-Beschleuniger
Renesas Electronics erweitert seine Mikroprozessor-(MPU)-Serie RZ/V um die neuen RZ/V2L-MPUs, die für das Entry-Level von KI-Anwendungen konzipiert sind.
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Click Board zur Ausstattung von Prozessoren mit Ethercat-Option
MikroElektronika (MikroE), Anbieter von Embedded-Lösungen, hat mit der Erweiterungskarte Ethercat Click sein 1.000.
Bild: Kaohsiung Opto-Electronics Inc.
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TFT-Displays von KOE jetzt als Kitlösung bei Distec
Distec, Anbieter von TFT-Flachbildschirmen und Systemlösungen für industrielle und multimediale Applikationen, ist seit November 2020 offizieller Distributor für die robusten, industriellen TFT-Displays des Herstellers Kaohsiung Opto-Electronics (KOE).
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Embedded-Plattform für Kommunikation und Bildverarbeitung
Aries Embedded stellt das kompakte und integrierte System-on-Module (SoM) Miami MPSoC von Topic Embedded Systems vor.
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Mobilfunk-IoT-Modul ermöglicht Internetverbindung ohne Gateway
Renesas Electronics Corporation stellt mit dem RYZ014A das erste Mobilfunk-IoT-Modul von Renesas vor, das die LTE-Cat-M1-Spezifikation unterstützt.
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Der neue Lösungs-Stack Automate von Lattice umfasst modulare Entwicklungs-Boards sowie programmierbare Referenzdesigns und Demos.
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Outdoor KI Inferenz System für AIoT-Anwendungen
Mit dem AIE800-904-FL bringt Axiomtek ein KI Inferenz System für Verkehrsmanagement, Stadtsicherheit und intelligente Fertigung auf den Markt.
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Bluetooth-Low-Energy-Modul mit SPI-Schnittstelle
Würth Elektronik stellt das Bluetooth-Low-Energy-5.1-Modul Proteus-III-SPI vor.
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Test-Workflow für Speicherdesigns der nächsten Generation
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