Neousys Technology hat Mitte März seine neue Nuvo-8108GC-XL-Baureihe vorgestellt, eine Edge-KI/GPU-Computing-Plattform mit Unterstützung für GPUs der NVIDIA RTX 30-Baureihe bis hin zur RTX 3080 und Intel 8./9.
E.E.P.D. bietet mit dem Profive NUCT einen leistungsfähigen Single-Board-Computer (SBC) im embedded-NUC-(eNUC) Format auf Basis von Intels Celeron 6000 sowie Core i3/ i5/i7 Prozessoren der 11. Generation.
Von der industriellen Produktion über die Intralogistik, von der landwirtschaftlichen Maschine bis zur Medizintechnik: Digitalisierung ist eine Voraussetzung für den künftigen Erfolg eines Unternehmens.
Der Embedded-Box-PC OEM S81 von Syslogic ist ein robuster Industriecomputer für Echtzeitanwendungen.
Das Thin-Mini-ITX-Board tKINO-ULT6 von Compmall gehört zu den ersten Industrie-Boards mit Tiger-Lake-Prozessor. Neu ist der 11. Gen. Intel-Prozessor (Codename Tiger Lake), der auf der 10nm-Super-Fin-Technologie und der Willow-Cove-Mikroarchitektur basiert.
ICP Deutschland bietet mit dem SurveiPC eine neue Serie an Ready-to-Use-Systemen an, die für den Einsatz im Bereich der Videoüberwachung geeignet sind.
Durch die stets steigende Anzahl smarter Geräte in der vernetzten Welt wird das moderne Leben immer bequemer.
E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis, erweitert mit dem Profive NUCP sein Produktportfolio an Single-Board-Computer (SBC) im embedded-NUC-Format.
Die neuen Taicenn Hochleistungs-Embedded BoxPCs der TBOX-28X2-Serie sind mit vielfältigen IO-Schnittstellen ausgestattet und aufgrund hoher Stabilität und Zuverlässigkeit für 24/7-Dauerbetrieb in allen Arten von industriellen Umgebungen geeignet.
Robuster PC für industrielle Anwendungen Mit dem BOXec stellt S.I.E einen Embedded-Kompaktrechner auf Basis der 4. Generation von Intel Core i-Prozessoren für industrielle Anwendungen vor. Bei nur 60mm Bauhöhe und einer Kantenlänge von 200x230mm bietet das Gerät noch...
Widescreen Panel-PC und Industrie-Monitor mit Multitouch DSM Computer hat seine Ultra-Slim Panel-PC-Familie hat um das Widescreen-Modell PN18-A2 ergänzt. Es verfügt über ein 18,5" großes TFT-Display mit Projected Capacitive Touchscreen (PCT) und LED Backlight. Die...
MSC Gleichmann-Gruppe weiht neues Entwicklungs- und Produktionsgebäude ein Die MSC Gleichmann-Gruppe hat am 20. September in Stutensee bei Karlsruhe sein neues Design Center eingeweiht. Auf einer Fläche von 7500 Quadratmeter sind sowohl Entwicklung als auch Produktion...
Avnet Embedded hat zum Jahresbeginn ein neues Design-Center in Deggendorf eröffnet, um die Design-Kompetenz von standardisierten und kundenspezifischen Embedded-Produkten auszubauen.
Harting stellt zwei neue Leiterplattensteckverbinder-Lösungen vor, die dem Bedarf der Industrie nach Modularität, Flexibilität und mehr Geschwindigkeit in der Geräteentwicklung gerecht werden sollen.
KDPOF, Anbieter für GBit-Konnektivität über Faseroptik, erklärt, dass Funzin, ein Unternehmen für Softwareentwicklung und Edge-KI-Lösungen, den KD1053 IC und den integrierten KD9351 FOT (Fiber Optic Transceiver) in die neue Funzin-AIoT-Plattform ‚FAIP 3.0‘ und das Edge-KI-Gerät ‚Photon‘ für den Automobilbereich integriert hat.
Cosel hat Mitte November 2021 die Einführung der AEA1000F-Serie, 1.000W-Netzteile mit freier Luftkonvektionskühlung, angekündig.
Shuttle Computer Handels hat Mitte Dezember letzten Jahres mit der Markteinführung seiner drei XPC Cubes auf dem europäischen Kontinent begonnen.
Bayerns Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger hat für die Entwicklung eines bayerischen Quantencomputers Förderbescheide in Höhe von insgesamt 52Mio.€ übergeben.
Das neue Development Kit ‚RDK2‘ von Rutronik ist eine Komplettlösung für Firmware- und Hardwareentwickler.
Die Embedded World Exhibition&Conference 2022 ist neu terminiert: In enger Abstimmung mit den Ausstellern fiel der Entschluss, die Fachmesse mit den begleitenden Konferenzen auf den 21. bis 23. Juni 2022 in Nürnberg zu verschieben.
Congatec gibt mit Dr. Dirk Haft als neuem CEO und Daniel Jürgens als neuem CFO ein neues Führungsteam bekannt.
TDK Corporation gibt die Einführung der 500W-AC-DC-Netzteilserie CUS500M1 von TDK-Lambda bekannt.
Rohstoff-Krise, Chip-Krise, Transport- und Logistik-Krise – vor diesen und weiteren großen Herausforderungen stehen Fertigungsbetriebe seit einigen Monaten.
Renesas Electronics Corporation hat Mitte November eine neue Familie von mehrzelligen Full-Battery-Front-End-ICs (BFE) für Batteriemanagementsysteme (BMS) vorgestellt, die für größere Hochspannungs-Batteriepacks entwickelt wurden, die E-Scooter, Energiespeicher, Hochspannungs-Elektrowerkzeuge und andere Hochspannungsgeräte versorgen.
Im Rahmen der Marktentwicklung der Industrie 4.0 rückt auch die funktionale Sicherheit in den Fokus von weiteren Herstellern der Industrieelektronik.
Opto 22 hat sein drittes großes Firmware-Release für die industrielle Edge-Steuerungsplattform Groov Epic vorgestellt.
MicroSys Electronics gibt bekannt, dass seine neue Embedded SoM(System-on-Module)-Plattform Miriac AIP-S32G274A – die auf NXP-S32G-Netzwerkprozessor für Fahrzeuge basiert – jetzt Hailo-8 KI-Beschleunigermodule unterstützt.
„Weltweit wächst der Halbleitermarkt im laufenden Jahr zwischen 21 und 27 Prozent auf 533 bis 559Mrd.Dollar“, sagte Stephan zur Verth, Vorsitzender der ZVEI-Fachgruppe Halbleiter-Bauelemente anlässlich eines Pressegesprächs Ende November.
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