Die Summe der seit 2001 angekündigten Quanten-Investitionen steigt laut einer Marktanalyse von McKinsey-Reports auf 31 Milliarden US-Dollar.
Die Summe der seit 2001 angekündigten Quanten-Investitionen steigt laut einer Marktanalyse von McKinsey-Reports auf 31 Milliarden US-Dollar.
Die Welt wird aktuell von einer Krise nach der anderen eingeholt und die Unsicherheiten wachsen auch hierzulande.
Der Erfolg einer IIoT-Plattform steht und fällt mit der Planung. Wichtig ist zunächst, einen klaren Fokus zu setzen und den Umfang der angebotenen Lösungen auf der Plattform vorab einzugrenzen. Auf dieser Basis kann dann die technologische Umsetzung erfolgen. Dabei geht es um Themen wie Organisation, Konnektivität, Integration und Sicherheit.
RS Components (RS) hat das RX72N Envision Kit von Renesas Electronics ins Lieferprogramm aufgenommen.
Sicherheit bei IoT-Anwendungen beginnt bei den Sensoren und Aktoren. Hier werden die Daten erzeugt, die das IoT so wichtig machen. Und hier werden die Aktionen ausgeführt, die auf den gesammelten, aggregierten und analysierten Daten basieren. Um diese Embedded-Geräte sicher zu machen, müssen sie intensiv und ausführlich getestet werden. Die Überwachung, ob alle notwendigen Tests auch erfolgt sind, ist gerade bei den kleinen Targets nicht trivial. Hier sind teilweise andere Vorgehensweisen notwendig als bei Server-Anwendungen.
Immer wieder hört man von umfangreichen Datensicherheits-Verletzungen bei Unternehmen jeglicher Größe. Die Häufigkeit und Schwere von Cybersecurity-Problemen nimmt kontinuierlich zu. Stellt sich die Frage: Wer ist als nächstes betroffen, und was kann man dagegen tun? Genau hier setzt OWASP („Open Web Application Security Project“) an.
Mit Lynx MOSA.ic soll die Applikationsentwicklung eine neue Perspektive erhalten, die die Erschaffung, Zertifizierung und Instandhaltung inhärent komplexer Softwaresysteme vereinfacht und Entwicklern ein tieferes Verständnis dafür sowie eine verstärkte Kontrolle darüber verschaffen, wie Anwendungen auf modernen CPUs realisiert werden.
In der industriellen Automatisierung mit Bildverarbeitung gilt es, den höchstmöglichen Produktionsdurchsatz zu erreichen. Steigende Sensorauflösungen und Bildraten der Kameras helfen dabei, stellen jedoch auch neue Anforderungen an die Datenübertragung. Schnittstellen wie CoaxPress, 10GigE sowie Embedded-Systeme stellen viele Vision-Anwender vor die Frage, wie sie ihre Kamera am besten konfigurieren. Die Verwendung von Framegrabbern für industrielle Anwendungen in Hochgeschwindigkeit bietet dabei spezifische Vorteile in Bezug auf Geschwindigkeit, Datensicherheit und die verlässliche Synchronisation mehrerer Kameras.
TQ-hat das CPU-Modul TQMa6ULxL vorgestellt. Es setzt mit den i.MX6UL und i.MX6ULL auf eine Cortex-A7-CPU von NXP. Der Datenlogger bzw. das Gateway bieten dem Anwender auf dem 10x10cm großen Basisboard eine Vielzahl von Schnittstellen inklusive RS232, 2xCAN (galvanisch getrennt), 2xUSB2.0 und 2xEthernet.
Das IoT und Industrie 4.0 sind aufstrebende Technologiebereiche, die einen tiefgreifenden Einfluss auf die heutige Welt der Elektronik haben. Vor einem genaueren Blick darauf, wie diese beiden Konzepte miteinander zusammenhängen und welche Auswirkungen sie tatsächlich haben, lohnt es sich, die Bedeutung beider Begriffe zu erläutern.
Mit der Zunahme an portablen Geräten und elektronischen Gadgets steigt auch die Nachfrage an intelligenten Sensor- und Messfunktionen. Zu den Anforderungen gehören erhöhte Sensibilität, die Fähigkeit zur Detektierung mit wenig Strom und ein geringer Stromverbrauch.
COM-Express für raue Umgebungen Das CB71C ist ein robustes COM-Express-Modul für Verkehrs- und Industrieanwendungen, z.B. Datenerfassung, Infotainment, Transcoding, Live-3D-Anzeige. Es ist 100% kompatibel zum COM-Express-Typ-6-Pin-Out und entspricht dem VITA-59-Standard. Das CB71C basiert auf AMDs V1000 APU-Familie. Es ist mit einer Radeon Vega...
Ultraflache 6- und 10-W-DC/DC-Konverter für eingebettete Applikationen Lediglich 6,1 bis 7,0mm hoch sind die SMD- und DIP-Module der neuen 6- bzw. 10-W-DC/DC-Konverterserien URB_J(M)D/T und VRB_J(M)D/T, die Mornsun auf der embedded world 2018 präsentiert hat. Je nach Bedarf können Anwender dabei frei zwischen Open Frame-Versionen und Wandlern im...
Nach der Sigfox World IoT Expo 2017 in Prag mit mehr als 1.200 Besuchern, wird die Sigfox Connect 2018 in Berlin die nächste Veranstaltung der Sigfox-Community und Treffpunkt für alle, die sich für das IoT-Business interessieren.
Portwell kündigt das PCOM-B644VG, ein COM Express Type 6 Compact Modul (95mmx95mm), basierend auf dem Intel-Core-Ultra-Low-Power Prozessor der siebten Generation (Codename Kaby Lake-U) an.
BE.services schließt ein erfolgreiches Jahr 2017 mit 36% Umsatzsteigerung ab.
Cissoid hat eine neue Serie SiC-basierter Wechselrichter-Steuerungsmodule für den E-Mobilitätsmarkt im Programm.
Nordic Semiconductor kündigt mit der Einführung des nRF9151 System-in-Package (SiP) eine Erweiterung seiner zellularen IoT-Geräte der Serie nRF91 an.
Pünktlich zur Embedded World 2024 soll ein neuer Standard der PICMG veröffentlicht werden, der industrielle Box-PCs modularer und kosteneffizienter macht: ModBlox7.
Microchip Technology bietet eine neue Serie integrierter Motortreiber auf Basis seiner dsPIC-Digital-Signal-Controller (DSCs) an, um effiziente Embedded-Echtzeit-Motorsteuerungssysteme in Anwendungen mit begrenztem Platzangebot zu ermöglichen.
Im Rahmen der zunehmenden Digitalisierung finden Embedded Systems eine immer stärkere Verbreitung und sind auch immer stärker vernetzt.
Die Embedded World Exhibition&Conference ist das größte Branchentreffen der Embedded-System-Branche.
Das Linux-basierte Betriebssystem ctrlX OS von Bosch Rexroth ist jetzt auch für Embedded-Computer-Anwendungen von Congatec verfügbar.
Siemens Digital Industries Software hat sich der Semiconductor Education Alliance angeschlossen, um dem Fachkräfte- und Talentmangel in der globalen Halbleiterindustrie zu begegnen.
Portwell hat seine Produktreihe der COM Express Module um das PCOM-B65A erweitert.
Hinter dem Begriff Embedded Vision verbergen sich Themen wie Edge Computing, AI & Deep Learning, Smart Cameras oder eingebettete Kameralösungen, die immer leistungsfähigere Vision-Systeme ermöglichen.
ICP hat sein Portfolio im Bereich der Mini-ITX Boards um die neuen Kino-ADL-P Mini-ITX Mainboards ergänzt.
Um im Hochtechnologiebereich wettbewerbsfähig zu bleiben, hat die Europäische Union den European Chips Act beschlossen und stellt sich damit dem globalen Förderwettbewerb – ein wichtiger und richtiger Schritt.