Die Summe der seit 2001 angekündigten Quanten-Investitionen steigt laut einer Marktanalyse von McKinsey-Reports auf 31 Milliarden US-Dollar.
Die Welt wird aktuell von einer Krise nach der anderen eingeholt und die Unsicherheiten wachsen auch hierzulande.
Der Erfolg einer IIoT-Plattform steht und fällt mit der Planung. Wichtig ist zunächst, einen klaren Fokus zu setzen und den Umfang der angebotenen Lösungen auf der Plattform vorab einzugrenzen. Auf dieser Basis kann dann die technologische Umsetzung erfolgen. Dabei geht es um Themen wie Organisation, Konnektivität, Integration und Sicherheit.
RS Components (RS) hat das RX72N Envision Kit von Renesas Electronics ins Lieferprogramm aufgenommen.
Sicherheit bei IoT-Anwendungen beginnt bei den Sensoren und Aktoren. Hier werden die Daten erzeugt, die das IoT so wichtig machen. Und hier werden die Aktionen ausgeführt, die auf den gesammelten, aggregierten und analysierten Daten basieren. Um diese Embedded-Geräte sicher zu machen, müssen sie intensiv und ausführlich getestet werden. Die Überwachung, ob alle notwendigen Tests auch erfolgt sind, ist gerade bei den kleinen Targets nicht trivial. Hier sind teilweise andere Vorgehensweisen notwendig als bei Server-Anwendungen.
Immer wieder hört man von umfangreichen Datensicherheits-Verletzungen bei Unternehmen jeglicher Größe. Die Häufigkeit und Schwere von Cybersecurity-Problemen nimmt kontinuierlich zu. Stellt sich die Frage: Wer ist als nächstes betroffen, und was kann man dagegen tun? Genau hier setzt OWASP („Open Web Application Security Project“) an.
Mit Lynx MOSA.ic soll die Applikationsentwicklung eine neue Perspektive erhalten, die die Erschaffung, Zertifizierung und Instandhaltung inhärent komplexer Softwaresysteme vereinfacht und Entwicklern ein tieferes Verständnis dafür sowie eine verstärkte Kontrolle darüber verschaffen, wie Anwendungen auf modernen CPUs realisiert werden.
In der industriellen Automatisierung mit Bildverarbeitung gilt es, den höchstmöglichen Produktionsdurchsatz zu erreichen. Steigende Sensorauflösungen und Bildraten der Kameras helfen dabei, stellen jedoch auch neue Anforderungen an die Datenübertragung. Schnittstellen wie CoaxPress, 10GigE sowie Embedded-Systeme stellen viele Vision-Anwender vor die Frage, wie sie ihre Kamera am besten konfigurieren. Die Verwendung von Framegrabbern für industrielle Anwendungen in Hochgeschwindigkeit bietet dabei spezifische Vorteile in Bezug auf Geschwindigkeit, Datensicherheit und die verlässliche Synchronisation mehrerer Kameras.
TQ-hat das CPU-Modul TQMa6ULxL vorgestellt. Es setzt mit den i.MX6UL und i.MX6ULL auf eine Cortex-A7-CPU von NXP. Der Datenlogger bzw. das Gateway bieten dem Anwender auf dem 10x10cm großen Basisboard eine Vielzahl von Schnittstellen inklusive RS232, 2xCAN (galvanisch getrennt), 2xUSB2.0 und 2xEthernet.
Das IoT und Industrie 4.0 sind aufstrebende Technologiebereiche, die einen tiefgreifenden Einfluss auf die heutige Welt der Elektronik haben. Vor einem genaueren Blick darauf, wie diese beiden Konzepte miteinander zusammenhängen und welche Auswirkungen sie tatsächlich haben, lohnt es sich, die Bedeutung beider Begriffe zu erläutern.
Mit der Zunahme an portablen Geräten und elektronischen Gadgets steigt auch die Nachfrage an intelligenten Sensor- und Messfunktionen. Zu den Anforderungen gehören erhöhte Sensibilität, die Fähigkeit zur Detektierung mit wenig Strom und ein geringer Stromverbrauch.
COM-Express für raue Umgebungen Das CB71C ist ein robustes COM-Express-Modul für Verkehrs- und Industrieanwendungen, z.B. Datenerfassung, Infotainment, Transcoding, Live-3D-Anzeige. Es ist 100% kompatibel zum COM-Express-Typ-6-Pin-Out und entspricht dem VITA-59-Standard. Das CB71C basiert auf AMDs V1000 APU-Familie. Es ist mit einer Radeon Vega...
Ultraflache 6- und 10-W-DC/DC-Konverter für eingebettete Applikationen Lediglich 6,1 bis 7,0mm hoch sind die SMD- und DIP-Module der neuen 6- bzw. 10-W-DC/DC-Konverterserien URB_J(M)D/T und VRB_J(M)D/T, die Mornsun auf der embedded world 2018 präsentiert hat. Je nach Bedarf können Anwender dabei frei zwischen Open Frame-Versionen und Wandlern im...
Nach der Sigfox World IoT Expo 2017 in Prag mit mehr als 1.200 Besuchern, wird die Sigfox Connect 2018 in Berlin die nächste Veranstaltung der Sigfox-Community und Treffpunkt für alle, die sich für das IoT-Business interessieren.
Portwell kündigt das PCOM-B644VG, ein COM Express Type 6 Compact Modul (95mmx95mm), basierend auf dem Intel-Core-Ultra-Low-Power Prozessor der siebten Generation (Codename Kaby Lake-U) an.
BE.services schließt ein erfolgreiches Jahr 2017 mit 36% Umsatzsteigerung ab.
Die Sicherheit von Daten ist eines der wichtigsten Themen im heutigen digitalen Zeitalter.
Die Board-Familie von Rutronik System Solutions erhält mit dem RDK3 Zuwachs.
Eine im Auftrag von BDI und ZVEI erstellte Studie des Instituts der deutschen Wirtschaft (IW) zeigt, dass im Jahresdurchschnitt rund 62.000 qualifizierte Fachkräfte in solchen Berufen fehlen, die u.a. in der Halbleiterindustrie eingesetzt werden könnten.
Infineon Technologies und GaN Systems haben Anfang März einen Vertrag unterzeichnet, demzufolge Infineon GaN Systems für 830Mio. US-Dollar erworben hat.
Congatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, um die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards beider Unternehmen zu standardisieren und einen Großteil dieser Schemata in öffentlichen Design-Guides zu veröffentlichen.
Aaeon hat mit dem UP Squared Pro 7000 die dritte Generation seiner UP-Squared-Pro-Serie vorgestellt.
Seit März 2023 kooperiert Schubert System Elektronik mit dem Startup Flecs, das ein innovatives Automatisierungstool zur einfachen Installation von Applikationen auf Maschinensteuerungen anbietet.
Mit den TFTs aus dem neuen Glyn-Familienkonzept sollen Anwender ihre HMI-Entwicklung schnell beginnen können.
Axelera AI und Seco haben eine strategische Partnerschaft geschlossen.
Dirk Finstel ist neuer Geschäftsführer und CEO von Seco Northern Europe und folgt damit auf Stefan Heczko, der die Position seit 2020 innehatte und dem Unternehmen als Mitglied des Beirats erhalten bleibt.
SECO steigert mit einer technologischen Partnerschaft mit Libelium den Umfang der mit CLEA analysierbaren Daten in den Bereichen Smart Cities, Smart Infrastructure und entsprechenden Applikationen
Axelera AI und Seco haben eine strategische Partnerschaft geschlossen. Dadurch wird Seco frühzeitig Zugang zur Metis KI-Plattform von Axelera AI erhalten und darauf aufbauend ein Starter-Kit sowie ein dediziertes Modul entwickeln.