Bild: Martin Joppen/ Heliot GmbH Heliot Europe ist ab sofort Mitglied der Mioty Alliance. Das Unternehmen will damit sein Technologie-Portfolio um Anwendungen des Massive-Internet-of-Things erweitern. Als Mitglied kann Heliot außerdem vom Wissensaustausch mit den anderen Mitgliedern profitieren und die Zukunft von Anwendungen über IoT aktiv mitgestalten....
Manz, Grob und Dürr haben eine strategische Kooperation zur gemeinsamen Akquise und Bearbeitung von Projekten zur Ausrüstung kompletter Batteriefabriken geschlossen.
Kontron AIS hat Anfang September Lucom übernommen. Das Unternehmen will damit ihr Portfolio als IIoT-Lösungsanbieter für industrielle Software und Industrieautomation erweitern.
Ein Verbund aus Fraunhofer-Instituten und deutschen Industrieunternehmen will in dem Projekt ‚Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T‘ einen Split-Manufacturing-Ansatz für die Halbleiterfertigung entwickeln.
Sensorik ist die Schlüsseltechnologie für intelligente Systeme in einer vernetzten Welt.
Das Karlsruher Institut für Technologie (KIT) ist maßgeblich an einem neuen Projekt zum Batterierecycling beteiligt: In ‚LiBinfinity‘ erarbeiten Partner aus Forschung und Industrie ein ganzheitliches Konzept zur Wiederverwertung der Materialien von Lithium-Ionen-Batterien.
Mit dem Spatenstich am 6. September starteten die Bauarbeiten für die neue Hightech-Fabrik des Jenoptik-Konzerns im Airportpark Dresden.
Lynx Software Technologies hat Ende August die Ernennung von Amanda Blum zum Chief Financial Officer bekannt gegeben.
Trend Micro, Anbieter von Cybersicherheitslösungen, gibt eine neue Partnerschaft mit Pro-face by Schneider Electric bekannt.
Acceed hat das Geschäftsgebiet Europa des Herstellers TOPSCCC und seiner Marke ExpertDAQ übernommen.
Ende Juli hat Renesas Electronics Julie Pope, derzeit Vice President of Human Resources (HR), mit Wirkung zum 1. September 2022 zum Senior Vice President und ersten Chief Human Resources Officer (CHRO) ernannt.
Die Phase der deutlich überhitzten Auftragseingänge in der Leiterplattenindustrie endet langsam: So gaben die Auftragseingänge bereits im dritten Quartal in Folge moderat nach und näherten sich damit wieder dem Dreijahres-Durchschnitt.
Kontron ist mit dem Gold Vendor Satisfaction Award 2022 für IoT & Embedded Hardware Technologie von VDC Research, ausgezeichnet worden.
Micro-Epsilon eröffnete vor kurzem das neue Produktionszentrum für Mikromechatronik an seinem Hauptsitz in Ortenburg (Deutschland).
VHF Elektronik, Lösungsanbieter für elektronische Komponenten und Produkte, feiert 25-jähriges Bestehen.
Bis 2026 will Bosch im Rahmen des IPCEI-Förderprogramms Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie nochmals drei Milliarden Euro in seine Halbleitersparte investieren.
Elec-Con stellt einen Getting-Started-Kit für seine digitalen DC-DC-Wandler der Baureihe diPSU vor.
Sepa Europe hat kürzlich den HZB50B entwickelt, ein langlebiger Chipkühler mit einem Wärmewiderstand von nur 1,4K/W.
ICP Deutschland hat das neue, grüne Embedded-System uIBX-CZ4350 im Programm.
Das ICX610-C621A von DFI wurde speziell für die Intel-Ice-Lake-Plattform entwickelt und ist ein Motherboard der Server-Klasse mit der 3. Generation der Intel Xeon skalierbaren Prozessoren.
Die MSP-Familie von ProMik bekommt Zuwachs: Der neue High-Speed In-System Programmer soll die bisher kürzesten Programmierzeiten der MSP-Reihe ermöglichen, indem die physikalische Flash-Geschwindigkeit des Mikrocontrollers erreicht wird.
Die Sicherheitsspezialisten von Kudelski Security zeigen in vier Schritten, was Unternehmen bei der Implementierung einer IoT-Infrastruktur beachten sollten, um Gefahren im Vorfeld zu vermeiden und ihre Produktionsfähigkeit zu schützen.
Die besten IIoT-Eigenschaften oder die performantesten SPS-Funktionen?
Mouser Electronics hat das Cloud-Kit CK-RX65N von Renesas Electronics neu im Angebot.
Mit dem DRPC-240-TGL-U hat Compmall einen neuen Embedded-PC der Kompaktklasse im Programm für Fabrikautomation, Lagerverwaltung, Transport und andere Anwendungen in platzkritischen Umgebungen.
Aaeon erweitert sein ATX-Motherboard-Sortiment um das ATX-Q670A, ein Embedded-Board mit DDR5-Unterstützung.
Rutronik hat eine neue LTE-Datenkarte LN920 mit integriertem Qualcomm Snapdragon X12+ LTE-Modem von Telit im Programm.
Das Entwicklungsboard PVL4M von iC-Haus bietet erstmals die Kombination eines TMR-Winkelsensors – die Anwendung zeigt den TA903 der Firma Sensitec – mit dem Hall-Sensor iC-PVL des Unternehmens zur absoluten Winkelmessung und Umdrehungszählung am freien Achsenende, der sogenannten End-of-Shaft-Position.