Der ESE Kongress, Leitkongress der Embedded-Softwarebranche, findet in diesem Jahr vom 05. bis 12. Dezember statt und widmet sich vielfältigen Themen und Herausforderungen bei der Entwicklung von Geräte- und Systemsoftware für Industrieanwendungen, Kfz-Elektronik sowie Consumer- und Medizintechnik.
Das taiwanesische Industriecomputer-Unternehmen DFI hat in 2021 erstmals mehr als 10Mrd. Taiwan-Dollar(NTD) (rund 316Mio.€) erwirtschaftet und erzielte dabei ein Ergebnis pro Aktie von 5,38NTD.
In zwei Berichten unter der Bezeichnung ‚The Inside View‘ auf der Basis ausführlicher Interviews mit Branchenexperten erläutert Aggreko die Herausforderungen bei der Verwaltung und Wartung von Rechenzentren.
Axiomtek ist hat bekannt gegeben, dass sein NA870 als Intel Select Solution für NFVI mit Canonical Ubuntu verifiziert wurde.
Red Lion Controls gibt die Übernahme von MB Connect Line bekannt, einem Anbieter für Secure Remote Access, Industrial IoT und Industrial IT-Security Services.
Im Projekt PhoQuant forscht ein Konsortium unter der Führung des Quanten-Startups Q.ANT an photonischen Quantencomputer-Chips, welche auch bei Raumtemperatur betrieben werden können.
Storm Reply hat das Maschinenbauunternehmen Schenck Process dabei unterstützt, die serverlose, modulare IoT-Plattform CONiQ Cloud zu entwickeln.
Mit Wirkung zum 1. April hat Sharp NEC Display Solutions Europe das gesamte visuelle Display-Sortiment der beiden Marken Sharp und NEC unter einem Dach vereint.
Samsung Electronics und die Western Digital Corporation gaben Ende März die Unterzeichnung einer Absichtserklärung für eine Zusammenarbeit zur Standardisierung und Förderung einer breiten Akzeptanz von D2PF-Speichertechnologien (Data Placement, Processing and Fabrics) bekannt.
Electrocomponents, britische Muttergesellschaft von RS Components (RS), hat vor Kurzem Doug Moody zum Chief Services Officer der Gruppe ernannt.
Der Schweizer End-to-end Electronics Partner Variosystems hat mit der Bestellung von Stephan Sonderegger zum neuen Group CEO den Ausbau des Managementteams abgeschlossen.
Europäische Industrieunternehmen jeder Größenordnung, die aktuell oder auch in Zukunft umfangreiche Simulationen durchführen oder große Datenmengen analysieren (wollen), können noch bis zum 8. April an einer High-Performance-Computing- und Data-Analytics-Marktstudie von Sicos BW teilnehmen.
Congatec und die System Industrie Electronic (S.I.E) gaben Mitte März ihre strategische Partnerschaft bekannt.
Intel will in den nächsten zehn Jahren bis zu 80Mrd.€ in die Halbleiter-Produktion innerhalb der EU investieren – von Forschung und Entwicklung (F&E) über Fertigung bis hin zum ‚Packaging‘.
Sysgo und SiFive haben ihre Zusammenarbeit intensiviert und ein PikeOS Board Support Package (BSP) für das SiFive HiFive Unmatched Mini-ITX Board entwickelt, das zur Evaluierung sicherheitskritischer Echtzeitanwendungen auf Basis des SiFive Freedom U740 RISC-V basierten Quad-Core-Prozessorchips eingesetzt wird.
Farnell hat eine neue Kampagne in Partnerschaft mit Würth Elektronik gestartet, um Entwickler von Elektromobilitätslösungen (E-Mobilität) bei ihren Projekten zu unterstützen.
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Laut einer Studie von IDC werden mögliche Vorteile des Industrial IoT (IIoT) vielerorts noch nicht realisiert.
Mit dem Modell IMBA-H420 hat Compmall ein neues ATX-Mainboard im Programm, das in der Anlagenüberwachung, Maschinensteuerung, Messtechnik und für Visualisierungsaufgaben eingesetzt werden kann.
Kontron stellt mit COM-HPC Client COMh-caAP und COM Express Compact Type 6 COMe-cAP6 gleich zwei neue Module auf Basis von Prozessoren der 12. Generation Intel Core vor.
Für moderne Verkehrssysteme ist die Wartung von entscheidender Bedeutung.
Microchip Technology kündigt fünf neue Produktfamilien mit über 60 neuen Bausteinen an, die Entwicklern im Embedded-Bereich einfache Lösungen für häufig auftretende Probleme an die Hand geben sollen.
SSV hat den neu entwickelten Funktionsbaukasten eDO/8331, der das automatisierte Remote-Software-Deployment für Embedded-DevOps-Prozessketten in den Mittelpunkt stellen soll, im Programm.
Pulsonix, Anbieter von technologischen PCB-Design-Lösungen, gab Mitte April die Veröffentlichung der Version 12.0 von ‚Pulsonix‘ bekannt, die neue Funktionen, Geschwindigkeitsverbesserungen und eine bessere Benutzerfreundlichkeit bieten soll.
Murat Türksoy übernimmt ab sofort die Funktion des Head of Business Development IoT & Digital Services bei Elatec.
Elec-Con hat ein Getting-Started-Kit für seine digitalen DC-DC-Wandler der Baureihe diPSU vorgestellt.
Mit den neuen ASi-5-Leiterplattenmodulen von Bihl+Wiedemann können jetzt viele Applikationen um eine ASi-5-Anschaltung ergänzt werden.
Elementarer Bestandteil des IIoT ist die sichere Vernetzung von Geräten und Maschinen sowie die Integration in IT-Systemen.
Syslogics neuer KI Rugged Computer RPC RSL A3 E2 basiert auf einem NVIDIA Jetson AGX Xavier Industrial und erfüllt die Schutzklassen IP67 und IP69.
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