Für industrielle Produkte spielen Halbleiter eine Schlüsselrolle.
Bild: VDMA e.V. / ©Novikov Aleksey/shutterstock.com
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VDMA-Studie zur Chip-Knappheit
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Newsarchiv
Bild: Aaronn Electronic GmbH
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Aaronn Electronic wird 30 Jahre alt
Aaronn Electronic wird 30 Jahre alt. Gegründet wurde das Unternehmen 1993 als Anbieter für Embedded Computing durch Klaus Lederer. Bereits drei Jahre später wurde die Umsatzmarke von einer Million Deutsche Mark geknackt.
Bild: NXP Semiconductors Germany GmbH
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NXP weitet F&E mit IPCEI ME/CT-Förderung aus
NXP Semiconductors will seine europäischen Forschungs- und Entwicklungspläne in Deutschland durch Unterstützung des BMWK im Rahmen des zweiten europäischen ‚Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies‘ (IPCEI ME/CT) stärken.
Bild: LeanBI AG
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LeanBI und Substring kooperieren
Ziel der Zusammenarbeit des Data-Science-Spezialisten LeanBI und des IT-Unternehmens Substring ist die gemeinsame Entwicklung von datengetriebenen Applikationen für das Internet of Things und deren Vermarktung.
Bild: Verifysoft Technology GmbH
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Whitepaper zu Code Coverage Best Practices
Verifysoft hat das Whitepaper ‚Code Coverage Best Practices‘ seines Partners Lexingtion Soft vorgestellt.
Bild: ©alicefoxartbox/stock.adobe.com
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Das Internet der Dinge und der Umweltschutz
Der Energieverbrauch der IT ist ein Problem, wenn Umweltschutz und Ressourceneffizienz in den Fokus rücken.
Bild: Aries Embedded GmbH
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Aries Embedded und Emcraft Systems gehen Vertriebspartnerschaft ein
Mit dem neuen Vertriebspartner Emcraft Systems will Aries Embedded seine Aktivitäten auf dem US-Markt ausbauen.
Bild: Texas Instruments Deutschland GmbH
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Halbleiterfabrik von Texas Instruments erhält Nachhaltigkeits-Zertifizierung
Texas Instruments neue, für die Produktion von 300mm-Wafern vorgesehene Fertigungsstätte RFAB2 im texanischen Richardson hat die Zertifizierung gemäß LEED (Leadership in Energy and Environmental Design) Gold, Version 4 erhalten.
Bild: ©ghazii/stock.adobe.com
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TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture
TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies und NXP Semiconductors haben Anfang August angekündigt, gemeinsam in das Joint Venture ‚European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH‘ in Dresden zu investieren.
OVHcloud plant Übernahme von Gridscale
OVHcloud steht in Verhandlungen mit dem Edge-Computing-Spezialisten Gridscale.
Bild: Analog Devices GmbH
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Analog Devices erweitert Halbleiterfabrik in Oregon
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Canonical und Intel kooperieren
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Bild: MikroElektronika
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Aquaponik-System mit Embedded-Entwicklungstools erstellt
MikroElektronika hat mit Microside ein komplettes Aquaponik-System auf der Grundlage der Click-Boards von MikroElektronika und unter Verwendung der Remote-Design- und Debug-Plattform Planet Debug entwickelt.
Kontron: Margensteigerung mit IoT-Fokus
Mit Auftragseingängen von 310,2Mio. Euro konnte Kontron eine erfreuliche Entwicklung auch im zweiten Quartal 2023 mitteilen.
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SSDs zu Host-Bus- sowie SmartRAID-Adaptern kompatibel
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Bild: mitp-Verlag
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Penetration Testing für IoT-Geräte und Embedded Devices
Smarte Geräte sind allgegenwärtig und sie sind leicht zu hacken – umso mehr sind Reverse Engineers und Penetration Tester gefragt, um Schwachstellen aufzudecken und so Hacking-Angriffen und Manipulation vorzubeugen.
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Renesas Electronics hat Schnittstellen zwischen seinen Reality AI Tools und seiner integrierten Entwicklungsumgebung E2 Studio geschaffen, die es Entwicklern ermöglichen soll, Daten, Projekte und AI-Code-Module nahtlos zwischen den beiden Programmen auszutauschen.
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Board für direkten Einstieg in die Applikationsentwicklung
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