DSM Computer schließt sich Embedded Building Blocks-Initiative an
DSM Computer ist der Embedded Building Blocks (EBB)-Initiative von Intel beigetreten. Die EBB-Initiative hat das Ziel, Systemintegratoren und Resellern auf der Basis bestehender, flexibler Bau-Kits den Einstieg in den Embedded Computing-Markt zu ermöglichen. Mit den vorgefertigten Embedded Building Blocks bestehend aus Industriegehäusen und standardisierten Computer-On-Modulen mit den dazu gehörenden Baseboards lassen sich kompakte und robuste IPCs für unterschiedliche Anforderungen, z.B. in der Industrieautomatisierung, aufbauen. Kunden können damit flexible Rechnersysteme zusammenstellen, die auf die Anwendungen zugeschnitten und laut Anbieter über lange Zeit lieferbar sind. Als Mitglied der Embedded Building Blocks-Initiative trägt DSM ihre robusten Embedded-PC-Gehäuse für den COM Express-Standard, NanoCase E3-COM, bei. Die Gehäuse verfügen über ein aktives Kühlkonzept und sind auch für höhere CPU-Leistungen geeignet.
