15. Mai 2012

SMT Hybrid Packaging mit 22.000 Besuchern

SMT Hybrid Packaging mit 22.000 Besuchern

Nach drei Messetagen hat die Mesago Messe Frankfurt GmbH positive Bilanz für die SMT Hybrid Packaging 2012 Bilanz gezogen werden: Über 22.000 Fachbesucher informierten sich vom 8. bis 10. Mai bei 565 Ausstellern über die neuesten Entwicklungen und Produkte der Systemintegration in der Mikroelektronik. Auf fast 28.000 Quadratmetern stellen 54 Unternehmen und Institutionen ihre Produkte, Dienstleistungen und Projekte vor. Zum zweiten Mal gaben Institute und Unternehmen auf dem Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. Einblicke in die Technologie der Molded Interconnect Devices (MID) oder spritzgegossenen Schaltungsträger. Weitere Spezialthemen stehen auf den Gemeinschaftsständen ‚Optics meets Electronics‘ und ‚Service Point EMS‘ im Mittelpunkt. Am parallel stattgefundenen Kongress nahmen 302 Besucher teil. Die Veranstaltung feierte in diesem Jahr ihr 25. Jubiläum.

Thematik: Allgemein | Embedded Design III 2012 | Embedded-Systeme
|
Ausgabe:
MESAGO Messe Frankfurt GmbH
www.hilscher.com

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