Telit und Altair liefern für MTC ausgelegtes LTE-Modul
Als erstes gemeinsames Produkt der Zusammenarbeit von Telit und Altair Semiconductor ist Telits LE866 verfügbar. Es handelt sich um das erste Modul einer neuen, auf Chipsätzen von Altair basierenden Baureihe, die speziell für die Unterstützung der MTC-Erweiterungen von LTE-Kategorie 1 konzipiert (MTC: Machine-type Communications) ist. Das Modul ist laut Herstellerangaben das derzeit kleinste LTE-Modul auf dem Markt. Der LGA-Formfaktor ist mit 15x25mm sehr kompakt. Es handelt sich um ein Gerät der UE (User Equipment)-Kategorie 1 mit Datenraten von 10Mbit/s für die Downlink-Übertragung und 5Mbit/s für die Uplink-Übertragung. Das Modul nutzt Altairs Chipsatz FourGee-1160/6401, der für IoT-Lösungen ausgelegt ist und einen niedrigen Stromverbrauch hat. Dies verlängert die Batterielebensdauer und reduziert – im Vergleich mit herkömmlichen LTE-Hochleistungsgeräten – Kosten und Komplexität. Das Modul lässt sich per Software-Update für die Unterstützung des Energiesparmodus aufrüsten, den das 3GPP (3rd Generation Partnership Project) für MTC in Release 13 definiert hat. Dieses Feature präsentiert Telit zusammen mit Altair und Ericsson während der CTIA Super Mobility 2015, die vom 9. bis 11. September in Las Vegas stattfindet. Das LE866 wird zunächst auf dem US-amerikanischen Markt eingeführt. Weitere regionale Varianten werden folgen.
