Intel will in den nächsten zehn Jahren bis zu 80Mrd.€ in die Halbleiter-Produktion innerhalb der EU investieren – von Forschung und Entwicklung (F&E) über Fertigung bis hin zum ‚Packaging‘.
E.E.P.D. hat seine Profive-Familie erweitert.
Congatec und Thomas-Krenn sind eine Zusammenarbeit eingegangen: Beide Unternehmen entwickeln einen Embedded-Server, der sich besonders durch seine auf den EU-Raum ausgerichteten Sicherheitsmerkmale auszeichnet.
Asus IoT hat den PE8000G neu im Programm, einen leistungsstarken Edge-KI-Computer.
NXP Semiconductors stellt EdgeLock SE052F vor, ein Hardware-Secure-Element, das für den neuesten US-Sicherheitsstandard FIPS 140-3 zertifiziert ist.
Seco hat ein neuen COM Express Moduls im Programm, das die neu eingeführten Intel-Atom-Prozessoren der x7000RE Serie enthält.
RS hat Anfang April die Einführung seiner Embedded-Software Application bekannt gegeben und bietet damit nun einen vollständig digitalen und automatisierten Softwareservice.
Elektronische Komponenten in flexibler Form sind zunehmend gefragt – nicht zuletzt durch die Zunahme von Smart Wearables und generell in Produkten, in denen das Platzangebot knapp bemessen ist.
Im Rahmen der Embedded World wurde in acht Kategorien der Embedded Award 2024 verliehen.
Verifysoft Technology stellt die neue Version 10.1 des Code Coverage Analysers Testwell CTC++ vor.
Gigabyte hat mit dem neuen AMD EPYC Immersion Cooling Server Unternehmensserverlösungen im Bereich Rechenzentrumstechnologie im Programm.
Vom 11. bis 13. Juni findet in Nürnberg die Sensor + Test statt. Erwartet werden 400 Aussteller.
Avnet stellt zwei High-end Computer-on-Modules (CoMs) für rechen- und grafikintensive Anwendungen vor.