Allgemein
-
Industrie-Motherboard für AMR- und AGV-Anwendungen
DFI hat mit dem QCS051 ein neues Industrie-Motherboard eingeführt.
-
Rutronik und Adlink unterzeichnen Kooperationsvertrag
Rutronik Elektronische Bauelemente und Adlink Technology sind eine strategische Partnerschaft eingegangen.
-
AMS Osram verzeichnet solides erstes Quartal
AMS Osram hat im vergangenen Quartal einen soliden Umsatz von 847Mio.€ erwirtschaftet.
-
Advantech und Qualcomm geben Zusammenarbeit bekannt
Advantech hat eine strategische Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies bekannt gegeben, mit dem Ziel die Edge-Computing-Landschaft neu zu gestalten.
-
Leistungsstarker Edge-AI-GPU-Computer
Asus IoT hat den PE8000G neu im Programm, einen leistungsstarken Edge-KI-Computer.
-
Systemtechnik Leber bietet Design flexibler Leiterplatten
Elektronische Komponenten in flexibler Form sind zunehmend gefragt – nicht zuletzt durch die Zunahme von Smart Wearables und generell in Produkten, in denen das Platzangebot knapp bemessen ist.
-
NXP und NVIDIA beschleunigen KI-Einsatz
NXP Semiconductors und NVIDIA wollen gemeinsam den Einsatz von trainierten KI-Modellen von NVIDIA auf NXPs Portfolio von Edge-Processing-Geräten ermöglichen.
-
Neue PICMG-ModBlox7-Spezifikation für standardisierte Box-PCs
Pünktlich zur Embedded World 2024 soll ein neuer Standard der PICMG veröffentlicht werden, der industrielle Box-PCs modularer und kosteneffizienter macht: ModBlox7.
-
Leiterplatten und Elektronikfertigung für Aufbau von Mikroelektronik-Ökosystem
Um im Hochtechnologiebereich wettbewerbsfähig zu bleiben, hat die Europäische Union den European Chips Act beschlossen und stellt sich damit dem globalen Förderwettbewerb – ein wichtiger und richtiger Schritt.
das könnte sie auch interessieren
-
CNC-Spezialist Hundegger setzt auf Interflex-Software
Zutritt für 600 Mitarbeitende zentral administriert















