Allgemein
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Farnell und Würth Elektronik kooperieren
Farnell hat eine neue Kampagne in Partnerschaft mit Würth Elektronik gestartet, um Entwickler von Elektromobilitätslösungen (E-Mobilität) bei ihren Projekten zu unterstützen.
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PICMG entwickelt offene Spezifikation für modulare Box-PCs
PICMG hat einen neuen technischen Unterausschuss gebildet, um eine neue Formfaktorspezifikation namens ModBlox7 zu erstellen.
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Buck-Boost-Wandler mit hohem Wirkungsgrad
Elec-Con stellt mit seiner neuen Baureihe DCBBxx-120, kombinierte Ab-/Aufwärtswandler in der 120W-Klasse vor.
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Infineon: Gelungener Start in das Geschäftsjahr 2022
Infineon Technologies hat Anfang Februar das Ergebnis für das am 31. Dezember 2021 abgelaufene erste Quartal des Geschäftsjahres 2022 bekannt gegeben.
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Evaluierungsboard zur Prüfung von Batteriemanagementlösungen
Rohm bietet mit dem REFLVBMS001-EVK-001 ein neues Evaluierungsboard zur funktionalen Prüfung von effizienten Batteriemanagementlösungen für den wachsenden IoT-Bereich.
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Advantech und Canonical kooperieren
Mit dem Ziel AIoT-Anwendungen zu beschleunigen, haben Advantech und Canonical gemeinsam die Ubuntu-20.04-LTS-Zertifizierung für den EPC-U3233 bereitgestellt.
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Halbleitertechnologie mit nachhaltigem Galliumnitrid
Der anhaltende Halbleitermangel macht Grenzen der Digitalisierung deutlich.
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SMARC-Modul für Betrieb von Robotern
Adlink Technology hat das SMARC-Modul LEC-RB5 auf den Markt gebracht – das erste SMARC-AI-on-Module basierend auf einem Prozessor von Qualcomm Technologies.
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Flexible Leiterplatten-Verbindungslösungen
Harting stellt zwei neue Leiterplattensteckverbinder-Lösungen vor, die dem Bedarf der Industrie nach Modularität, Flexibilität und mehr Geschwindigkeit in der Geräteentwicklung gerecht werden sollen.
















