Embedded Design III 2011



  • JTAG/Boundary Scan Mehr als nur ein Standard

    JTAG/Boundary Scan Mehr als nur ein Standard JTAG/Boundary Scan hat sich seit seiner Standardisierung 1990 als IEEE1149.1 zu einer der wichtigsten Technologien im Ensemble der verschiedenartigen Teststrategien entwickelt. Immer neue…

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  • Labornetzgeräte mit flexibler Ausgangsstufe

    Labornetzgeräte mit flexibler Ausgangsstufe Eine neue Generation von Labornetzgeräten mit flexibler Ausgangsstufe ist über dfm-select zu beziehen. Batterien und Motoren lassen sich damit einfacher und wirtschaftlicher testen, gerade im Automobilbau…

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  • Höhere Bandbreiten Für Logikbausteine

    Höhere Bandbreiten Für Logikbausteine Vor dem Hintergrund; dass immer mehr Bandbreiten-Kapazitäten für Applikations- und Content-Entwickler verlangt werden, gab Altera Pläne für die Entwicklung von programmierbaren Logikbausteinen mit optischen Verbindungen bekannt.

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  • 12-Slot-System für den Rackeinbau

    12-Slot-System für den Rackeinbau Nach der Markteinführung seines 6 Slot xTCA Systems for Physics stellt der Systemlösungsanbieter Elma ein 12-Slot -System in 19″-Technik für den Rack- und Elektronikschrankeinbau vor. Das…

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  • Lüfterloser Box-PC

    Lüfterloser Box-PC Der fahrzeugtaugliche, lüfterlos betriebene Automotive Box-PC 6120 im Aluminiumgehäuse eignet sich für den Einsatz in PKWs, LKWs und für maritime Anwendungen. Vier LEDs zeigen den Status von Standby,…

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  • Schnelle SSDs mit SATA 6Gb/s Schnittstelle

    Schnelle SSDs mit SATA 6Gb/s Schnittstelle Die ASD Familie von SSD-Laufwerken wurde für die Anforderungen in Hochzuverlässigkeits-Anwendungen in rauen Umgebungen ausgelegt. Durch ihre Sata 6Gb/s Schnittstelle bietet sie laut Hersteller…

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  • Lüfterloser Industrie-PC

    Lüfterloser Industrie-PC Neben der Erfüllung der IP65-Norm standen einfache Bedienung und Widerstandsfähigkeit bei der Entwicklung des Datafox IPC Vario 10 laut Anbieter im Vordergrund. Der lüfterlose Industrie-PC im geschlossenen, frontseitig…

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  • BGA Burn-In Sockel für extreme Temperaturanforderungen

    BGA Burn-In Sockel für extreme Temperaturanforderungen Halbleiterbauelemente müssen immer höheren Temperaturanforderungen widerstehen. Spezifikationen von -55 bis 150°C sind in Automotiveanwendungen gebräuchlich und werden zunehmend in Industrieapplikationen verlangt. Der Burn-In Test…

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  • In-Vehicle Box-PC

    In-Vehicle Box-PC Der Einsatz eines Rechners im Fahrzeug stellt nicht nur hohe Anforderungen an dessen mechanische Robustheit, sondern aufgrund der besonderen ‚Spannungsverhältnisse‘ auch an das elektronische Design. Der lüfterlose Box-PC…

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  • Touch-Panel-PC für Flottenmanagement

    Touch-Panel-PC für Flottenmanagement Comp-Mall bietet den Touch-Panel-PC Saraca S410 seines Partners AR Infotek Inc. an.

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