3D-Chips auf dem Vormarsch: Herausforderungen bei Testverfahren Gerade jetzt am Ende des wirtschaftlichen Abschwungs lässt sich eine rasche Umstellung von 2D- auf 3D-Gehäuse feststellen. Bewahrheiten sich die Aussagen eines Analysten…
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Herausforderungen bei Testverfahren
Embedded Design für die Medizintechnik: Standardmodule maßgeschneidert Nutzerfreundlichkeit, Reduzierung der Fehlbedienung sowie geringer manuell zu erbringender Arbeitsaufwand bei medizinischen Einrichtungen werden wesentlich durch die Leistungsfähigkeit der Geräte bestimmt. Funktional hoch…
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Standardmodule maßgeschneidert
Marktübersicht: Embedded Box-PCs So vielfältig und unterschiedlich die Anwendungsgebiete und Anforderungen sind, so vielfältig ist auch das Angebot an Embedded Box-PCs. Die vorliegende Marktübersicht zeigt zahlreiche Box-PCs mit Einsatzschwerpunkten in…
Embedded Display Solution Group Komplettes Entwicklungskit Als Design-In-Partner von Mikrocontroller-Herstellern wie Atmel, Renesas Electronics oder Samsung und TFT-Display-Linien wie Hitachi, AUO, NEC, Ampire, LG, Truly und Evervision haben die Produktspezialisten…
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Komplettes Entwicklungskit
Programmieren und Testen Upgraden von MSP430-Firmware per USB Die Einführung neuer MSP430-Bausteine mit USB-Funktion eröffnet die reizvolle Perspektive, Firmware-Downloads oder Upgrades künftig per USB vorzunehmen. Dies hat zahlreiche Vorteile: Es…
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Upgraden von MSP430-Firmware per USB
Sysgo und TechSat entwickeln gemeinsam Sysgo und TechSat haben eine Vereinbarung zur Entwicklung des Softwarepakets Imact geschlossen, das die Konfiguration von integrierten Luftfahrtsystemen nach dem Konzept der Integrierten Modularen Avionik…
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