Webinar: ISO in zehn Schritten Model Engineering Solutions startet die diesjährige Webinar-Reihe mit dem Thema ISO in zehn Schritten. Im einstündigen Webinar erfahren Sie, wie Sie einen ISO-konformen Software-Entwicklungsprozess erlangen. Sie erhalten eine praktische Anleitung, wie Sie Schritt für Schritt die Anforderungen der ISO26262 an die...
Lösungen im Bereich der Funktionalen Sicherheit Infoteam präsentiert auf der Embedded World 2016 mit Flexisafe ein IEC61131-System basierend auf der ISaGRAF-Technologie, das speziell auf die Anforderungen Funktionaler Sicherheit zugeschnitten ist. Flexisafe ist Teil des ganzheitlichen Konzepts für Softwareentwicklung im sicherheitskritischen Bereich, dem...
Neue Test- und Messlösungen Tektronix zeigt auf der embedded world vielfältige Test- und Messlösungen: Die Oszilloskope enthalten leistungsfähige Trigger-, Decodier- und Suchfunktionen, mit denen sich die Probleme beim Design von embedded Systemen sehr effizient lösen lassen. Auch der Test von Stromversorgungen wird abgedeckt: das Unternehmen bietet...
PLS' UDE4.6 erleichtert Entwicklung mit High-End-SOCs Damit Anwender die enorme Leistungsfähigkeit neuester Multicore-SoC-Familien ohne jegliche Einschränkungen nutzen können, hat PLS die aktuellste Version ihrer Universal Debug Engine (UDE) nicht nur um etliche zusätzliche Trace- und Debugging- Funktionen, sondern auch um neue Eigenschaften für die...
Evaluation Kit erleichtert den Einstieg in die digitale Stromversorgung Würth Elektronik und Infineon bringen das gemeinsam entwickelte Evaluation Kit 'XMC Digital Power Explorer' auf den Markt. Der mit zwei unterschiedlichen Steuerkarten (XMC1300 - ARM Cortex-M0 MCU und XMC4200 - ARM Cortex-M4F MCU) bestückbare Synchron-Abwärtswandler erleichtert...
Die Sicherheit von Daten ist eines der wichtigsten Themen im heutigen digitalen Zeitalter.
Die Board-Familie von Rutronik System Solutions erhält mit dem RDK3 Zuwachs.
Eine im Auftrag von BDI und ZVEI erstellte Studie des Instituts der deutschen Wirtschaft (IW) zeigt, dass im Jahresdurchschnitt rund 62.000 qualifizierte Fachkräfte in solchen Berufen fehlen, die u.a. in der Halbleiterindustrie eingesetzt werden könnten.
Infineon Technologies und GaN Systems haben Anfang März einen Vertrag unterzeichnet, demzufolge Infineon GaN Systems für 830Mio. US-Dollar erworben hat.
Congatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, um die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards beider Unternehmen zu standardisieren und einen Großteil dieser Schemata in öffentlichen Design-Guides zu veröffentlichen.
Aaeon hat mit dem UP Squared Pro 7000 die dritte Generation seiner UP-Squared-Pro-Serie vorgestellt.
Seit März 2023 kooperiert Schubert System Elektronik mit dem Startup Flecs, das ein innovatives Automatisierungstool zur einfachen Installation von Applikationen auf Maschinensteuerungen anbietet.
Mit den TFTs aus dem neuen Glyn-Familienkonzept sollen Anwender ihre HMI-Entwicklung schnell beginnen können.
Axelera AI und Seco haben eine strategische Partnerschaft geschlossen.
Dirk Finstel ist neuer Geschäftsführer und CEO von Seco Northern Europe und folgt damit auf Stefan Heczko, der die Position seit 2020 innehatte und dem Unternehmen als Mitglied des Beirats erhalten bleibt.
SECO steigert mit einer technologischen Partnerschaft mit Libelium den Umfang der mit CLEA analysierbaren Daten in den Bereichen Smart Cities, Smart Infrastructure und entsprechenden Applikationen
Axelera AI und Seco haben eine strategische Partnerschaft geschlossen. Dadurch wird Seco frühzeitig Zugang zur Metis KI-Plattform von Axelera AI erhalten und darauf aufbauend ein Starter-Kit sowie ein dediziertes Modul entwickeln.