EKF stellt mit dem M01-NVSRAM ein nichtflüchtiges statisches RAM-Modul vor, organisiert zu 1024kx32Bit. Direkter wahlfreier Schreib- und Lesezugriff erfolgt per PCI Express über einen linearen Adressraum (MMIO).(Bild: EKF Elektronik GmbH) Anders als bei einem SSD-Modul ist das M01-NVSRAM kein Block Device, und benötigt daher kein Filesystem und Treiber. Stattdessen unterstützt das M01-NVSRAM Byte, Word und DWord Zugriffe auf den PCIe Adressraum. Das M01-NVSRAM-Modul verwendet den M.2 Formfaktor in der Größe 2280 und eignet sich für PCI Express basierende M.2 Steckplätze (M-Key). Der Datenaustausch wird über ein FPGA organisiert. Die Datenspeicherung erfolgt automatisch bei Power-Down. Der Datenerhalt wird über 20 Jahre garantiert und erfordert keine Batterie. Das M01-NVSRAM-Modul eignet sich vor allem für industrielle Anwendungen mit Bedarf für einen ausfallsicheren Datenpuffer.
Die Fraunhofer-Institute IIS, AISEC und EMFT stellen mit dem RISC-V-Secure-Element einen Sicherheitschip vor, der nach Angaben der Beteiligten vollständig in Deutschland designt und gefertigt wurde.
Ein Projektteam aus Fraunhofer IWU und Volkswagen Sachsen erprobt am Fraunhofer IWU ein hybrid-autonomes Montagesystem (HAutoMont), das eine wirtschaftliche und teilautonome Montage von PKW-Unterbodenverkleidungen ermöglichen soll.
Forschende der RWTH Aachen arbeiten im Sonderforschungsbereich ‚1120 Bauteilpräzision‘ daran, Abläufe beim Schweißen besser zu verstehen und mit Simulationen genauer abzubilden.
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JuliaHub gibt den Start von Version 3.0 seiner agentenbasierten KI-Plattform für Hardware-Engineering, Dyad, sowie den Abschluss einer Series-B-Finanzierungsrunde über 65 Millionen US-Dollar…
Die Harting Technologiegruppe baut ihre Kompetenzen im Bereich 3D-Druck aus und eröffnet das ‚Center of Competence Additive Manufacturing‘ im Werk Rahden.
Zum World Quantum Day am 14. April äußert sich Jon France, CISO von ISC2 (International Information System Security Certification Consortium), einer Nonprofit-Organisation…
Protolabs, ein Anbieter von digitalen Fertigungsdienstleistungen, analysiert in einem aktuellen Bericht Faktoren, die die technologische Weiterentwicklung der Fertigungsindustrie über den gesamten Produktlebenszyklus…
Sereact, ein Spezialist für physische KI, hat eine Serie-B-Finanzierungsrunde in Höhe von 110Mio.US$ unter der Führung von Headline abgeschlossen, an der sich…