Power+Board-Lösungen mit Intel Apollo Lake-Technologie
Mit den Mini-ITX-Boards IMB-156 und IMB-157 sowie den 3.5″ Single Board Computer SBC-230 und SBC-230WT (Wide Temperature -20 bis +75ºC) stellt Bicker Elektronik vier neue Industrie-Mainboards von ASRock mit BGA1296-Sockel für Intel Apollo Lake SoC vor. In Kombination mit ausgewählten Stromversorgungslösungen und Zubehör in Industriequalität stehen somit performante und energiesparende Power+Board-Bundles zur Wahl.
(Bild: Bicker Elektronik GmbH)
Die Apollo Lake Prozessoren stellen die konsequente Weiterentwicklung der ATOM-Plattform mit 30% höherer Rechen- und Grafikleistung bei gleichzeitig verringerter thermischer Verlustleistung (TDP) dar. Neben den bis zu vier Goldmont-Prozessorkernen arbeitet in den besonders leistungsfähigen Pentium- bzw. Celeron-Prozessoren der neuesten Generation (Codename Apollo Lake) eine performante Gen9-GPU-Grafikeinheit mit 4K Codec und Triple-Display-Support (1xVGA, 1xHDMI, 1xeDP), wie sie aus den Intel Core-Prozessoren der Skylake-Serie bekannt ist. Die beiden Mini-ITX-Boards IMB-156 und IMB-157 verfügen über 2xSO-DIMM-Steckplätze für bis zu 16GB RAM (Dual Channel DDR3L 1867Mhz), insgesamt acht USB-Schnittstellen (4xUSB3.0, 4xUSB2.0), 1xSATA3, GPIOs (8xGPI + 8xGPO) und 2xGigabit Realtek Ethernet-LAN-Anschluss. Das IMB-156 bietet zusätzlich noch 6xCOM mit Unterstützung für RS-232/422/485. Darüber hinaus stehen 1xMini-PCIe, 1xPCIe und 1xM.2-Expansion Slots zur Verfügung. Die Stromversorgung der beiden Mini-ITX-Boards erfolgt über +12V oder +19 bis +24V DC-Single-Voltage-In. Das neue 3.5â-SBC-Board SBC-230 arbeitet wie die genannten Mini-ITX-Boards im Industrie-Temperaturbereich von 0°C bis +60°C, das SBC-230WT im erweiterten Industrie-Temperaturbereich von -20 bis +75 ºC und ist somit in Kombination mit entsprechend hochwertig ausgeführten Stromversorgungslösungen geeignet für den 24/7-Dauereinsatz unter extremen Umgebungsbedingungen. Die Single-Board-Computer verfügen ebenfalls über 2xSO-DIMM-Steckplätze für bis zu 16GB RAM (Dual Channel DDR3L 1867 Mhz), insgesamt sechs USB-Schnittstellen (2xUSB3.0, 4xUSB2.0), 1x SATA3, GPIOs (4xGPI + 4xGPO) und 2xGigabit Intel Ethernet-LAN-Anschluss. Standardmäßig integriert sind 2xMini-PCIe und 1xmSATA-Expansion Slots. Die Stromversorgung erfolgt über einen Weitbereichseingang von +9 bis +36V DC-Single-Voltage-In.
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