EMBEDDED NEWS 03 2017
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Neue Embedded-Box-PC-Serie mit Nvidia-Geforce-GTX-950-Grafik
Neue Embedded-Box-PC-Serie mit Nvidia-Geforce-GTX-950-Grafik Plug-In stellt eine Embedded-Box-PC-Serie mit dem neuen Nvidia-Grafik-Prozessor Geforce GTX 950 für hohe Rechenleistung und Grafik-Performance vor.
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Optisch isolierter Hochspannungstastkopf
Optisch isolierter Hochspannungstastkopf Teledyne LeCroy kündigt den neuen HVFO – High Voltage-Fiber-optically isolated – Oszilloskoptastkopf an. Der HVFO ist ein zur Messung kleiner, auf der hohen Zwischenkreisspannung von Leistungselektroniken ‚floatenden‘…
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Power+Board-Lösungen mit Intel Apollo Lake-Technologie
Power+Board-Lösungen mit Intel Apollo Lake-Technologie Mit den Mini-ITX-Boards IMB-156 und IMB-157 sowie den 3.5″ Single Board Computer SBC-230 und SBC-230WT (Wide Temperature -20 bis +75ºC) stellt Bicker Elektronik vier neue…
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PWLAN-Kits für schnellen Internetzugang in Zügen/Bussen
PWLAN-Kits für schnellen Internetzugang in Zügen/Bussen Die Unterhaltung der Passagiere in Bus und Zug spielt eine immer größere Rolle. Auf die verstärkte Nachfrage nach (P)WLAN-Anbindung in den Verkehrsmitteln reagiert Netmodule…
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IoT-Chip für eine direkte Cloud-Anbindung ohne Gateway
IoT-Chip für eine direkte Cloud-Anbindung ohne Gateway Sys Tec Electronic hat einen aufsteckbaren Rechenkern zur Anbindung an die Cloud (IoT-Chip) entwickelt, der vom Anwender frei programmierbar ist.
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Infineon: Erfolgreicher Start in das Geschäftsjahr 2017
Infineon: Erfolgreicher Start in das Geschäftsjahr 2017 Infineon gibt das Ergebnis für das am 31. Dezember 2016 abgelaufene erste Quartal des Geschäftsjahres 2017 bekannt. Das Unternehmen hat einen Umsatz von…
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Industrie Einbaumonitor mit PCAP Touch Screen
Industrie Einbaumonitor mit PCAP Touch Screen Neu im Programm von Distronik sind die Industrie-Einbaumonitore mit PCAP Touch Screen in den Diagonalgrößen 15, 17, 18,5, 19, 21,5 und 24″. Der PCAP…
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Vom Sensor bis zur Cloud: EPSG präsentiert Companion Specification für OPC UA und Powerlink
Vom Sensor bis zur Cloud: EPSG präsentiert Companion Specification für OPC UA und Powerlink Die Ethernet Powerlink Standardization Group (EPSG) zeigt auf der embedded world, wie eine vollständig schnittstellenfreie Kommunikation…
mehr lesen: Vom Sensor bis zur Cloud: EPSG präsentiert Companion Specification für OPC UA und Powerlink
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Laboroszilloskop bis 6GHz für Multi-Domain-Anwendungen
Laboroszilloskop bis 6GHz für Multi-Domain-Anwendungen Rohde & Schwarz hat seine R&S RTO2000-Reihe um ein neues Modell mit 6GHz Bandbreite erweitert und erschließt damit Messungen an schnellen Kommunikationsschnittstellen und Applikationen im…
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Kühllösungen für Hochleistungsrechner
Kühllösungen für Hochleistungsrechner Seit Jahren werden Computer-Prozessoren immer kompakter. Diese Entwicklung hat jedoch auch eine Crux: Bei hoher Leistung auf kleiner Fläche entsteht vergleichsweise mehr Abwärme – so könnten Supercomputer…
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