EMBEDDED NEWS 03 2017
Bild: Plug-In Electronic GmbH
Bild: Plug-In Electronic GmbH
Neue Embedded-Box-PC-Serie mit Nvidia-Geforce-GTX-950-Grafik

Neue Embedded-Box-PC-Serie mit Nvidia-Geforce-GTX-950-Grafik

Neue Embedded-Box-PC-Serie mit Nvidia-Geforce-GTX-950-Grafik Plug-In stellt eine Embedded-Box-PC-Serie mit dem neuen Nvidia-Grafik-Prozessor Geforce GTX 950 für hohe Rechenleistung und Grafik-Performance vor. Die Embedded-Box-PC-Serie ist ausgestattet mit dem Intel-Xeon/Core-Prozessor (Skylake-H) sowie dem Intel-CM236-Chipsatz und kann mit den Dual Channel...

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(Bild: Teledyne LeCroy GmbH)
(Bild: Teledyne LeCroy GmbH)
Optisch isolierter Hochspannungstastkopf

Optisch isolierter Hochspannungstastkopf

Optisch isolierter Hochspannungstastkopf Teledyne LeCroy kündigt den neuen HVFO – High Voltage-Fiber-optically isolated – Oszilloskoptastkopf an. Der HVFO ist ein zur Messung kleiner, auf der hohen Zwischenkreisspannung von Leistungselektroniken 'floatenden' Spannungen ausgelegter Tastkopf. Die optische Isolation zwischen der Tastkopfspitze und dem...

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Bild: Infineon Technologies AG
Bild: Infineon Technologies AG
Infineon: Erfolgreicher Start in das Geschäftsjahr 2017

Infineon: Erfolgreicher Start in das Geschäftsjahr 2017

Infineon: Erfolgreicher Start in das Geschäftsjahr 2017 Infineon gibt das Ergebnis für das am 31. Dezember 2016 abgelaufene erste Quartal des Geschäftsjahres 2017 bekannt. Das Unternehmen hat einen Umsatz von 1,645Mio. Euro erwirtschaftet. Dr. Reinhard Ploss (Bild), Vorsitzender des Vorstandes von Infineon äußert sich wie folgt: "Umsatz und Ergebnis im...

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Bild: Bicker Elektronik GmbH
Bild: Bicker Elektronik GmbH
Power+Board-Lösungen mit Intel Apollo Lake-Technologie

Power+Board-Lösungen mit Intel Apollo Lake-Technologie

Power+Board-Lösungen mit Intel Apollo Lake-Technologie Mit den Mini-ITX-Boards IMB-156 und IMB-157 sowie den 3.5" Single Board Computer SBC-230 und SBC-230WT (Wide Temperature -20 bis +75ºC) stellt Bicker Elektronik vier neue Industrie-Mainboards von ASRock mit BGA1296-Sockel für Intel Apollo Lake SoC vor. In Kombination mit ausgewählten...

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Bild: NetModule AG
Bild: NetModule AG
PWLAN-Kits für schnellen Internetzugang in Zügen/Bussen

PWLAN-Kits für schnellen Internetzugang in Zügen/Bussen

PWLAN-Kits für schnellen Internetzugang in Zügen/Bussen Die Unterhaltung der Passagiere in Bus und Zug spielt eine immer größere Rolle. Auf die verstärkte Nachfrage nach (P)WLAN-Anbindung in den Verkehrsmitteln reagiert Netmodule mit betriebsfertigen PWLAN-Kits, die den schnellen Internetzugang in Bussen/Trams/Zügen ermöglichen. Ein solches Kit besteht aus...

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Bild: Sys Tec Electronic GmbH
Bild: Sys Tec Electronic GmbH
IoT-Chip für eine direkte Cloud-Anbindung ohne Gateway

IoT-Chip für eine direkte Cloud-Anbindung ohne Gateway

IoT-Chip für eine direkte Cloud-Anbindung ohne Gateway Sys Tec Electronic hat einen aufsteckbaren Rechenkern zur Anbindung an die Cloud (IoT-Chip) entwickelt, der vom Anwender frei programmierbar ist. Im Gegensatz zu anderen IoT-Chip-Geräten vereint der IoT-Chip von Sys Tec Sensor2Cloud-Anforderungen mit Datenvorverarbeitung von zeitkritischen Signalen bis...

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Bild: Distronik GmbH
Bild: Distronik GmbH
Industrie Einbaumonitor mit PCAP Touch Screen

Industrie Einbaumonitor mit PCAP Touch Screen

Industrie Einbaumonitor mit PCAP Touch Screen Neu im Programm von Distronik sind die Industrie-Einbaumonitore mit PCAP Touch Screen in den Diagonalgrößen 15, 17, 18,5, 19, 21,5 und 24". Der PCAP ist mit 5-Fingern, wie auch mit Handschuhen bedienbar und lässt sich einfach integrieren. Durch die robuste Bauweise ist diese Serie geeignet für raue Umgebungen...

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Bild: Ethernet Powerlink Standardization Group (EPSG)
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Vom Sensor bis zur Cloud:  EPSG präsentiert Companion Specification für OPC UA und Powerlink

Vom Sensor bis zur Cloud: EPSG präsentiert Companion Specification für OPC UA und Powerlink

Vom Sensor bis zur Cloud: EPSG präsentiert Companion Specification für OPC UA und Powerlink Die Ethernet Powerlink Standardization Group (EPSG) zeigt auf der embedded world, wie eine vollständig schnittstellenfreie Kommunikation von der Sensor- bis zur ERP-Ebene und in die Cloud funktioniert. Basis dafür ist eine Companion Specification, die beschreibt,...

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Bild: Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG
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Laboroszilloskop bis 6GHz für Multi-Domain-Anwendungen

Laboroszilloskop bis 6GHz für Multi-Domain-Anwendungen

Laboroszilloskop bis 6GHz für Multi-Domain-Anwendungen Rohde & Schwarz hat seine R&S RTO2000-Reihe um ein neues Modell mit 6GHz Bandbreite erweitert und erschließt damit Messungen an schnellen Kommunikationsschnittstellen und Applikationen im IoT-Umfeld. Die kompakten R&S RTO2000 Laboroszilloskope sind zudem die passenden Geräte für...

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Bild: CTX Thermal Solutions GmbH
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Kühllösungen für Hochleistungsrechner

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Kühllösungen für Hochleistungsrechner Seit Jahren werden Computer-Prozessoren immer kompakter. Diese Entwicklung hat jedoch auch eine Crux: Bei hoher Leistung auf kleiner Fläche entsteht vergleichsweise mehr Abwärme - so könnten Supercomputer rein theoretisch ganze Gebäude beheizen. Für eine effektive Kühlung von Embedded Systemen und Industriecomputern...

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Bild: SSV Software Systems GmbH
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Thinglyfied 2 bietet Hard- und Software-Stack für IoT-Produkte

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Thinglyfied 2 bietet Hard- und Software-Stack für IoT-Produkte Zahlreiche IoT-Produkte benötigen neben der Cloud-Unterstützung einen leistungsfähigen Kommunikationsprozessor, der die Protokoll-, Daten- und Security-Aufgaben übernimmt. Ein System-on-Module mit eigenem Sockel kommt aber häufig aus Kostengründen nicht in Frage. Daher bietet SSV nun eine...

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