Single-Chip-Balun in drahtlosen Produkten
STMicroelectronics hat bekannt gegeben, dass die Firma SenseAnywhere die ersten drahtlosen Produkte qualifiziert hat, in denen der neue Single-Chip-Balun von ST zum Einsatz kommt. Dieser Baustein fasst wichtige Schaltungen für Funksysteme auf einer Fläche von 2,1mm² zusammen. Die active-RFID-Module AiroSensor und AssetSensor von SenseAnywhere kombinieren HF-Transceivertechnik mit einem stromsparenden Prozessor, Low-Voltage-EEPROM und miniaturisierten Temperatur- und Feuchtesensoren sowie effizienten Bewegungssensoren. Ziel ist die Performance-Verbesserung und Kostensenkung in IoT-Anwendungen (Internet of Things). „Die Zusammenarbeit mit ST ermöglichte die Umsetzung gravierender Verbesserungen der Ausgangs-Performance, der Empfindlichkeit und der Impedanzanpassung unserer HF-Module und Sensoren sowie die Minimierung unerwünschter Oberschwingungen“, sagt Tom Heijnen, Gründer und Geschäftsführer von SenseAnywhere.
