Smart-Modul für Bluetooth 4.0-Low-Energy-Spezifikation
Die TDK Corporation hat auf der Electronica 2014 ein kompaktes Bluetooth-Low-Energy-Modul für die Bluetooth 4.0-Low-Energy (LE)-Spezifikation entwickelt, die im Markt als Bluetooth Smart bekannt ist. Mit einer Grundfläche von 4,6×5,6mm und der Bauhöhe von 1mm ist das Sesub-Pan-T2541 Bluetooth 4.0-LE-Modul das nach Anbieterangaben derzeit kleinste seiner Art für Bluetooth-Smart-Geräte. Das Modul eignet sich aufgrund seiner kompakten Baugröße für Wearable Devices. Ziel der Bluetooth 4.0-LE-Spezifikation ist es, den Stromverbrauch von batteriebetriebenen Geräten deutlich zu senken. So weist das Modul 25% des Stromverbrauchs konventioneller Bluetooth-Module auf.
Das Modul basiert auf der vom Hersteller entwickelten Semiconductor-Embedded-in-Substrate-Technologie (SESUB). Der Bluetooth-IC-Die ist in das Substrat integriert. Zusätzliche diskrete Bauelemente wie ein Quarz-Resonator, ein Bandpassfilter sowie Kondensatoren sind auf der Oberseite des Moduls angebracht. Durch diesen hohen Integrationsgrad benötigt das neue Bluetooth-LE-Modul nach Angaben des Herstellers 5% weniger Platz als Module, die zusätzliche diskrete Bauelemente benötigen. Die I/Os sind aus dem Substrat zu den BGA-Anschlüssen auf der Unterseite des Moduls geführt. Damit soll eine einfache Anbindung des Moduls an die Stromversorgung wie auch die Antenne gegeben sein, wodurch der Designprozess beschleunigt wird.
