US-Bundesdruckerei beauftragt Infineon mit der Lieferung von Sicherheitschips

Infineon Technologies hat von der Bundesdruckerei der USA, das U.S. Government Printing Office (GPO) einen Auftrag zur Lieferung von Sicherheitschips für die elektronischen Reisepässe der USA erhalten. Das teilte der Halbleiterhersteller am 14. August mit. Die US-Bundesdruckerei produziert die elektronischen Reisepässe im Auftrag des Außenministeriums, das die Ausweisdokumente an die US-Bürger ausgibt. Der Reisepass enthält einen Sicherheitschip, der in den Umschlagdeckel integriert ist. Der Chip speichert die Daten des Passinhabers entsprechend internationalen Standards für hoheitliche Reisedokumente gesichert in digitaler Form.

Der Auftrag sieht eine Vertragslaufzeit von fünf Jahren vor. Infineon beliefert die US-Bundesdruckerei bereits seit Projektbeginn im Jahr 2005. Das Unternehmen ist laut US-Bundesdruckerei erneut einer der Hauptlieferanten für die Sicherheitstechnologie in den neuen elektronischen Reisepässen. Bei dem Auftrag handelt es sich nach Angaben des Elektronikunternehmens um das größte ePassport-Projekt der Welt.