Seco hat ein neues COM Express Modul im Programm, das die neu eingeführten Intel-Atom-Prozessoren der x7000RE Serie enthält. Das SOM-COMe-CT6-ASL nutzt die Fähigkeiten der Intel-Next-Gen-Atom-Prozessortechnologie und den COM-Express-Standard um eine passende Mischung aus Leistung und Zuverlässigkeit für eingebettete und robuste Edge-Anwendungen zu bieten. Das Modul wurde entwickelt, um Leistung und Schnittstellenvielfalt mit wenig Einsatz in Einklang zu bringen. Es zeichnet sich durch eine Mischung aus industrietauglichen Intel Atom x7000RE CPUs und kommerziellen Intel Atom x7000E (Codename: Alder Lake) CPUs aus. Der Zusammenschluss, der durch Pin-to-Pin-Kompatibilität ermöglicht wird, soll thermische Einschränkungen beheben und maßgeschneiderte SKUs für industrielle und eingebettete Anwendungen bieten. Es richtet sich an OEMs, industrielle Systemdesigner und Entwickler von Embedded-Anwendungen, die nach leistungsstarken, stromsparenden und zuverlässigen Computerlösungen suchen, und eignet sich besonders für Anwendungen in den Bereichen Industrieautomation, Automotive, Gesundheitswesen und Industrie 4.0. Das SOM verfügt über bis zu 16GB DDR5-4800-Speicher mit In-Band Error Correction Code für verbesserte Plattformzuverlässigkeit und Sicherheit und integriert Intel Gen12 UHD-Grafik mit bis zu 32 Grafikausführungseinheiten. Für ein hochwertiges visuelles Erlebnis sorgen drei gleichzeitige Displays, die über drei DDI-Schnittstellen und eine eDP 1.4-Schnittstelle oder eine LVDS-Schnittstelle mit einem oder zwei Kanälen (werksseitig alternativ) angesteuert werden. Zu den Konnektivitätsoptionen gehören: 1x NBase-T-Ethernet-Schnittstelle mit MaxLinear GPY211/215 GbE-Controller, der 2.5GbE und TSN unterstützt; 2x USB 10Gbps, 3x USB 5Gbps und 8x Hi-Speed USB; 6x PCI-e Lanes Gen3; 2x S-ATA Gen3-Kanäle; und mehrere serielle Schnittstellen. Zu den unterstützten Betriebssystemen gehören Microsoft Windows 10 IoT Enterprise und Edgehog OS (Yocto).
