IoT Design 6 2019

Bild: ©j-mel/stock.adobe.com
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Hype, Hoffnung, High-Speed: 5G und das IoT

Hype, Hoffnung, High-Speed: 5G und das IoT

Hype, Hoffnung, High-Speed: 5G und das IoT Ist 5G eine Revolution for das IoT? Welche Möglichkeiten eröffnen sich durch 5G und welchen Herausforderung muss man sich stellen? Diesen Fragen gehen die 'IoT Future Trends 2019' am 05. Dezember 2019 in Köln auf den Grund. Detecon und der eco Verband der Internetwirtschaft laden zu Vorträgen und Diskussionen rund...

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Bild: Microchip Technology Inc.
Bild: Microchip Technology Inc.
Hardwarebasierte IoT-Sicherheit

Hardwarebasierte IoT-Sicherheit

Hardwarebasierte Sicherheit ist die einzige Möglichkeit, geheime Schlüssel vor physischen Angriffen und Informationsabgriff (Remote Extraction) zu schützen. Für die Konfiguration und Bereitstellung der einzelnen Systeme sind jedoch umfassende Sicherheitskompetenz, Entwicklungszeit und -kosten erforderlich. Da Unternehmen weltweit Hunderte bis Millionen vernetzter Geräte pro Jahr herstellen, kann die Skalierbarkeit der Architektur ein großes Hindernis für die Bereitstellung darstellen. Microchip stellt dafür eine passende Lösung bereit.

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Bild: Team Ecurie Aix der RWTH Aachen
Bild: Team Ecurie Aix der RWTH Aachen
Eine Zukunftsvision   des fahrerlosen Autos

Eine Zukunftsvision des fahrerlosen Autos

Eine Zukunftsvision des fahrerlosen Autos Autonomes Fahren beschäftigt nicht nur die Automobilhersteller, sondern auch Studenten vieler Fachrichtungen, die sich für eine Karriere in der Automobil-Branche vorbereiten. Im internationalen Konstruktionswettbewerb 'Formula Student' vergleichen sie sich und tauschen ihre Ideen aus. Das Team Ecurie Aix der RWTH...

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Power-Steckverbinder

Power-Steckverbinder Der Omnimate-Steckverbinder BVF 7.62 Hybrid von Weidmüller ermöglicht direkte Kontaktierung einer Kontaktfläche auf der Leiterplatte. So ist der Anwender in jedem Fall vor Fehlfunktionen oder gar dem Ausfall einer Anlage durch EMV-Störungen geschützt. Ein integriertes, steckbares Schirmblech erleichtert den Einsatz von...

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Bild: Microchip Technology Inc.
Bild: Microchip Technology Inc.
Neue USB-Lösungen vereinfachen 
Power Delivery

Neue USB-Lösungen vereinfachen Power Delivery

Neue USB-Lösungen vereinfachen Power Delivery Microchip kündigt zwei neue Bausteine für USB-C Power-Delivery-(PD)-Designs an, mit denen sich die bisher komplexe und teure Umsetzung von USB-C in verschiedensten Anwendungen vereinfacht. Als einer der ersten USB-IF-zertifizierten USB3.1-SmartHub-Bausteine mit integrierter Unterstützung für PD, ermöglicht die...

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Bild: Fischer Elektronik GmbH & Co. KG
Bild: Fischer Elektronik GmbH & Co. KG
Buchsenleisten für LED- und SMD

Buchsenleisten für LED- und SMD

Buchsenleisten für LED- und SMD Da Applikationen immer kleiner und kompakter werden, schafft Fischer Elektronik Abhilfe mit ihren 'Low-Profile'-Buchsenleisten im Raster 2,54mm. Hierbei wird ein hochtemperaturbeständiger Kunststoff verwendet. Durch die Formgebung des Isolierkörpers wird ein sogenanntes 'Hinterstecken' verhindert. Die Gabelkontaktfedern sind...

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Multi-Cloud-Netzwerke absichern

Multi-Cloud-Netzwerke absichern

Cloud-basierte Rechen- und Serviceplattformen versetzen Unternehmen in die Lage, sich an die neue digitale Wirtschaft anzupassen. Die Cloud ermöglicht es ihnen, schnell Ressourcen zu bündeln, neue Anwendungen zu implementieren und in Echtzeit auf die Anforderungen von Nutzern und Verbrauchern zu reagieren. So können Sie auf dem heutigen digitalen Markt effektiv agieren und konkurrenzfähig bleiben. Doch dabei müssen sie die Security im Blick behalten.

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Bild: ALPS Electric Europe GmbH
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Wasserdichter digitaler 
Luft- und Wasserdrucksensor

Wasserdichter digitaler Luft- und Wasserdrucksensor

Wasserdichter digitaler Luft- und Wasserdrucksensor Alps Alpine bietet mit dem HSPPAD143A einen wasserdichten digitalen Drucksensor für Anwendungen in tragbaren Geräten und IoT-Equipment an. Das kleine SMD-Bauelement deckt einen Messbereich von 300 bis 2.100hPa mit einer Genauigkeit von ±2hPa ab. Dies entspricht einem weiten Einsatzbereich von 9.000m Höhe...

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Lötfreies Robotics Kit für Universitäten

Lötfreies Robotics Kit für Universitäten Das TI-RSLK Max von Texas Instruments (TI) ist ein kostengünstiges, durch ein Unterrichts-Curriculum ergänztes Robotics Kit. Der für Universitätshörsäle vorgesehene, ohne Löten auskommende Aufbau gibt Studenten die Gelegenheit, in weniger als 15 Minuten ein eigenes, voll funktionsfähiges Embedded-System in den...

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Bild: Zuora Inc.
Bild: Zuora Inc.
Zentrale Plattform für  Entwickler

Zentrale Plattform für Entwickler

Zentrale Plattform für Entwickler Mit der Zuora Central Developer Plattform können Unternehmen alle Aspekte eines Abonnements auf einer einzigen zentralen Plattform integrieren, weiterentwickeln und orchestrieren. Entwickler können die Plattformfunktionen nutzen, um auf den bestehenden Zuora-Anwendungen ihren ureigenen Abonnement-Management-Zuschnitt zu...

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