IoT Design News 19 2022
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Bild: Elec-Con technology GmbHEvaluationskit für digitale DC-DC-Wandlerplattform
Elec-Con stellt einen Getting-Started-Kit für seine digitalen DC-DC-Wandler der Baureihe diPSU vor.
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Bild: Manz AG, Dürr Systems AG, Grob-Werke GmbH & Co. KGKooperation im Bereich Produktionstechnik für Lithium-Ionen-Batterien
Manz, Grob und Dürr haben eine strategische Kooperation zur gemeinsamen Akquise und Bearbeitung von Projekten zur Ausrüstung kompletter Batteriefabriken geschlossen.
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Bild: Sepa Europe GmbHChipkühler mit Wärmewiderstand von 1,4K/W
Sepa Europe hat kürzlich den HZB50B entwickelt, ein langlebiger Chipkühler mit einem Wärmewiderstand von nur 1,4K/W.
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Bild: Kontron Europe GmbHKontron AIS übernimmt Lucom
Kontron AIS hat Anfang September Lucom übernommen. Das Unternehmen will damit ihr Portfolio als IIoT-Lösungsanbieter für industrielle Software und Industrieautomation erweitern.
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Bild: ICP Deutschland GmbHSparsames Green-IT-Embedded-System
ICP Deutschland hat das neue, grüne Embedded-System uIBX-CZ4350 im Programm.
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Bild: Fraunhofer-Institut IPMSplit-Manufacturing-Ansatz für die Halbleiterfertigung
Ein Verbund aus Fraunhofer-Instituten und deutschen Industrieunternehmen will in dem Projekt ‚Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T‘ einen Split-Manufacturing-Ansatz für die Halbleiterfertigung entwickeln.
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Bild: DFI Inc.Motherboard für Datenverarbeitung mehrerer Endgeräte
Das ICX610-C621A von DFI wurde speziell für die Intel-Ice-Lake-Plattform entwickelt und ist ein Motherboard der Server-Klasse mit der 3. Generation der Intel Xeon skalierbaren Prozessoren.
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