IoT Design News 23 2022
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Bild: ICP Deutschland GmbH3,5″ Embedded Board für IoT-Applikationen
ICP-Deutschland erweitert sein Portfolio im Bereich der Embedded Boards.
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Semtech und Exeger kooperieren
Semtech Corporation, Anbieter von Analog- und Mixed-Signal-Halbleitern sowie Algorithmen, meldet seine Zusammenarbeit mit Exeger, einem schwedischen Deep-Tech-Unternehmen, das vollständig anpassbare Solarzellen herstellt.
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Bild: ©JLStock/shutterstock.com / Sysgo AGSeperation-Kernel von Sysgo erreicht Sicherheitszertifizierung
Sysgo hat auf die erhöhte Bedrohungslage im Bereich der Cybersicherheit reagiert: Der Separation-Kernel PikeOS 5.1.3.
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Bild: Phytec Messtechnik GmbHWhitepaper: Prozessor-Upgrade im Elektronikdesign
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Bild: AdlinkCOM-Express-3.1-Spezifikation für Hochgeschwindigkeitsschnittstellen ratifiziert
PICMG hat bekannt gegeben, dass die neue COM-Express-3.1-Spezifikation ratifiziert wurde, um serielle Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie PCIe Gen 4 und USB4 zu unterstützen.
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Quantencomputer für die deutsche Industrie
Mit kaum einer anderen Technologie sind derzeit so große Erwartungen verknüpft, wie mit einem Quantencomputer.
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ZVEI und VDE für Ausbau der Halbleiterindustrie in Deutschland und Europa
Der VDE und der ZVEI wollen sich dafür einsetzen, dass Deutschland und Europa ihre Kapazitäten für die Produktion von Mikroelektronikchips steigern, wie die beiden Verbände beim Summit Microelectronics for Future…
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Bild: Phoenix Contact Deutschland GmbHKompakte SMD- und THR-Leiterplattenklemmen
Phoenix Contact erweitert sein Portfolio an SMT- und THR-lötbaren Leiterplattenklemmen für Leiterquerschnitte bis 0,5mm².
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Bild: Avnet Embedded GmbHAvnet Embedded und Renesas kooperieren bei SMARC-Modulen
Um neue Märkte bzw. Applikationen für skalierbare Standardmodule zu eröffnen, haben Avnet Embedded und Renesas ihre existierende Partnerschaft auf kompakte SMARC Module ausgedehnt.
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DIP-Motoren kombinieren hohe Beschleunigung mit hohem Drehmoment bei kleinem Bauraum
Drehmoment trifft Dynamik
